本報(bào)記者 賈麗

    電子行業(yè)“陰霾”未散，作為基石的制造業(yè)環(huán)節(jié)也受到波及。5月12日消息，根據(jù)Counterpoint Research最新全球智能手機(jī)ODM追蹤報(bào)告，智能手機(jī)ODM/IDH（設(shè)計(jì)與制造）出貨量在2022年同比下降了5%。2022年ODM/IDH公司的出貨量同比下降是由OPPO、傳音和榮耀訂單削減導(dǎo)致的。雖然智能手機(jī)ODM出貨量增加，但主要智能手機(jī)OEM（代工制造）受到經(jīng)濟(jì)低迷的影響，也直接影響了其ODM合作伙伴。

    而智能手機(jī)市場(chǎng)整體萎縮情況在今年第一季度仍在持續(xù)，上述機(jī)構(gòu)發(fā)布的全球智能手機(jī)市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)市場(chǎng)在2023年第一季度出貨量同比下降14%，環(huán)比下降7%至2.802億部。

    有接近傳音及realme等廠(chǎng)商人士告訴記者，受整體市場(chǎng)影響，今年對(duì)內(nèi)銷(xiāo)市場(chǎng)判斷保持謹(jǐn)慎，在OEM上收緊訂單，海外市場(chǎng)今年以來(lái)訂單量有所起色。

    “消費(fèi)電子行業(yè)‘主力’支撐智能手機(jī)今年以來(lái)出貨量依舊表現(xiàn)低迷，價(jià)格下降趨勢(shì)顯著，今年市場(chǎng)整體回暖有難度，企業(yè)依舊以去庫(kù)存為主，開(kāi)拓海外市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體及OEM公司持續(xù)承壓。”咨詢(xún)機(jī)構(gòu)納弗斯分析李懷斌接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪(fǎng)時(shí)坦言：“不過(guò)，預(yù)計(jì)今年國(guó)內(nèi)產(chǎn)能有望逐步恢復(fù)，OEM、ODM企業(yè)也正在零部件、汽車(chē)和VR等領(lǐng)域?qū)ふ倚碌目臻g。”

    手機(jī)砍單“寒意”穿透OEM產(chǎn)業(yè)鏈

    從整體數(shù)據(jù)來(lái)看，市場(chǎng)大盤(pán)依舊嚴(yán)峻。Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，三星和蘋(píng)果這兩個(gè)品牌在今年第一季度出貨量同比都出現(xiàn)下滑，分別至6060萬(wàn)臺(tái)和5800萬(wàn)臺(tái)，國(guó)內(nèi)幾大廠(chǎng)商vivo等也均出現(xiàn)了兩位數(shù)的下滑。全球智能手機(jī)市場(chǎng)在節(jié)日旺季后的第一季度面臨進(jìn)一步收縮。

    國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2023年第一季度中國(guó)智能手機(jī)出貨量達(dá)6250萬(wàn)臺(tái)，同比下降13.1%，環(huán)比下降12.1%。這是中國(guó)市場(chǎng)連續(xù)第五個(gè)季度出現(xiàn)兩位數(shù)的下跌。

    在過(guò)去兩年大環(huán)境的影響下，全球一線(xiàn)手機(jī)品牌集體砍單，持續(xù)傳導(dǎo)產(chǎn)業(yè)上下游，芯片、OEM也感受到“寒意”，產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)訂單量收縮，也對(duì)ODM/IDH直接帶來(lái)影響。

    “近兩年里，三星最高砍單量一度達(dá)到了50%，蘋(píng)果同樣超過(guò)30%，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌中OPPO、華為的砍單也一度達(dá)到40%。去年OEM的下滑就是手機(jī)廠(chǎng)商砍單‘后遺癥’。終端廠(chǎng)商的訂單減少傳遞到上游通常需要數(shù)月時(shí)間，而今年第一季度市場(chǎng)需求并未明顯轉(zhuǎn)暖，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)縮減超4%，手機(jī)OEM訂單量也將持續(xù)出現(xiàn)小幅下降。”中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)部長(zhǎng)王連升接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪(fǎng)時(shí)如是稱(chēng)。

    目前，全球智能手機(jī)行業(yè)下降態(tài)勢(shì)已經(jīng)開(kāi)始趨于平緩。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，未來(lái)幾個(gè)季度內(nèi)，中國(guó)市場(chǎng)將擺脫這一下滑趨勢(shì)。調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)測(cè)，2023年中期全球智能手機(jī)出貨量將穩(wěn)定在2022年的水平，下降速度將很快開(kāi)始改善，預(yù)計(jì)智能手機(jī)市場(chǎng)將在今年下半年或有所回升。上述手機(jī)廠(chǎng)商向記者透露，2023年整體手機(jī)目標(biāo)訂單量將比去年有所增加，但數(shù)量有限，且會(huì)根據(jù)下半年市場(chǎng)需求情況及時(shí)調(diào)整。

    記者多方了解到，除了終端，手機(jī)原廠(chǎng)、渠道商的價(jià)格也仍處在去庫(kù)存狀態(tài)，OEM代工價(jià)格也跌至冰點(diǎn)，在產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權(quán)處于弱勢(shì)的代工廠(chǎng)商紛紛開(kāi)始“另尋出路”。

    “在‘換機(jī)需求’減少之下，加之全球通貨膨脹等諸多因素的影響，市場(chǎng)需求受到抑制。蘋(píng)果以及國(guó)內(nèi)的各大安卓手機(jī)品牌紛紛削減今年的出貨目標(biāo)，也并不令人意外。廠(chǎng)商集體砍單對(duì)OEM、芯片等供應(yīng)鏈企業(yè)均是一大打擊，三星、臺(tái)積電、中芯等大廠(chǎng)近期利潤(rùn)大減即是明證，行業(yè)紛紛去庫(kù)存、價(jià)格腰斬、減產(chǎn)，門(mén)檻相對(duì)較低的OEM環(huán)節(jié)更是首當(dāng)其沖。同時(shí)這也倒逼相關(guān)廠(chǎng)商進(jìn)行產(chǎn)線(xiàn)及技術(shù)轉(zhuǎn)型。”周爰咨詢(xún)合伙人楊思亮對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者稱(chēng)。

    電子行業(yè)制造向多樣化發(fā)展

    隨著智能手機(jī)逐漸從單純?cè)隽渴袌?chǎng)向存量市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域過(guò)渡，廠(chǎng)商對(duì)擅長(zhǎng)微創(chuàng)新的ODM需求增加。相較OEM，ODM模式對(duì)技術(shù)有一定要求，且規(guī)模效應(yīng)與技術(shù)復(fù)用也更具空間，越來(lái)越受到品牌廠(chǎng)商青睞。中金企信預(yù)計(jì)，2025年智能手機(jī)ODM/IDH模式出貨量將達(dá)6.5億臺(tái)，滲透率將達(dá)到40%。但在全球需求不振、廠(chǎng)商砍單背景之下，加之ODM廠(chǎng)商部分訂單也來(lái)自O(shè)EM，致使ODM企業(yè)整體出貨量在過(guò)去一年里也受到影響。

    作為與OEM息息相關(guān)的ODM領(lǐng)域，相關(guān)企業(yè)目前也在不斷開(kāi)拓新市場(chǎng)。據(jù)了解，目前，華勤技術(shù)、聞泰科技、龍旗科技形成了智能手機(jī)ODM領(lǐng)域的龍頭陣營(yíng)，主導(dǎo)全球智能手機(jī)格局，其余市場(chǎng)參與者還包括中諾、天瓏等公司，其中囊括多家上市公司。行業(yè)市場(chǎng)度還在不斷集中。

    Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，三大巨頭在2022年占據(jù)了全球智能手機(jī)ODM/IDH市場(chǎng)份額的76%，而2021年這一比例為70%。

    對(duì)于頭部ODM廠(chǎng)商表現(xiàn)，Counterpoint Research高級(jí)研究分析師IvanLam表示，龍旗的出貨量在2022年激增，因?yàn)槠浣拥搅藖?lái)自小米和三星的大筆訂單，華勤多元化的客戶(hù)組合讓其仍然保持了地位。在市場(chǎng)環(huán)境整體嚴(yán)峻之下，頭部企業(yè)的增長(zhǎng)，也在一定程度上擠壓了中小廠(chǎng)商的空間。

    達(dá)睿管理咨詢(xún)有限公司創(chuàng)始人馬繼華對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，目前手機(jī)市場(chǎng)仍然內(nèi)卷嚴(yán)重，部分廠(chǎng)商生產(chǎn)成本和庫(kù)存增加，不得不壓縮產(chǎn)能，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)均不可避免受到影響。ODM玩家也需盡快尋找新的空間，頭部廠(chǎng)商已在新興領(lǐng)域的智能終端中進(jìn)行拓展，并探索服務(wù)器、零部件、半導(dǎo)體、汽車(chē)和VR及XR產(chǎn)品等領(lǐng)域。未來(lái)，全球電子行業(yè)制造將呈現(xiàn)更多樣化的發(fā)展。

    “ODM上市公司，需注意擺脫對(duì)大客戶(hù)的單一依賴(lài)，掌握多面技術(shù)工藝，豐富產(chǎn)線(xiàn)及策略，應(yīng)對(duì)行業(yè)動(dòng)蕩，并盡量避免大客戶(hù)大幅砍單的風(fēng)險(xiǎn)，向OBM（自有品牌）創(chuàng)新發(fā)展。”馬繼華如是說(shuō)。

（編輯 上官夢(mèng)露）