證券日報網(wǎng)訊 中石科技5月23日在互動平臺回答投資者提問時表示,芯片在運(yùn)行過程中會產(chǎn)生熱量,因此需要散熱以保持性能和穩(wěn)定性。公司高導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠等產(chǎn)品可應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片中解決導(dǎo)熱散熱問題。芯片性能升級、功耗增加需更高效散熱方案,具有良好的發(fā)展前景和廣闊的市場空間。
(編輯 王雪兒)
5年后再啟航 全面實(shí)施自貿(mào)區(qū)提升戰(zhàn)略
自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)作為我國對外開放的重要窗口……[詳情]
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