本報記者 鄭馨悅

    11月8日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”或“公司”，申購代碼“787082”）正式啟動申購。公司晚間披露中簽率公告：本次計劃發行股票數量為4335.58萬股（占公司發行后總股本的比例為10%，發行價格確定為85.00元），回撥機制啟動后，網下最終發行數量為約2515.39萬股，占扣除戰略配售數量后發行數量的70.55%，網上最終發行數量為1050.25萬股，占扣除戰略配售數量后發行數量的29.45%。回撥機制啟動后，網上發行最終中簽率為0.03598501%。

    數據顯示，盛美上海扣非前發行市盈率187.29倍，扣非后發行市盈率398.67倍。與同行業可比上市公司的平均扣非前市盈率312.63倍，平均扣非后發行市盈率1778.25倍相比，公司的扣非前發行市盈率是同行業可比上市公司的平均扣非前市盈率的59.9%，公司的扣非后發行市盈率是同行業可比上市公司的平均扣非后市盈率的22.4%。

    盛美上海相關負責人接受《證券日報》記者的采訪時表示，本次發行的市盈率高于行業平均水平，充分體現機構投資者對公司價值的認可。

    資料顯示，盛美上海為國內半導體專用設備的行業領先企業，通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等，向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案。目前，公司已與長江存儲、華虹集團、海力士、中芯國際等國內外主流半導體廠商建立合作關系。

    盛美上海前身為盛美有限，由美國ACMR于2005年成立。2008年，盛美上海成功研發用于12英寸45nm工藝的SAPS清洗設備，于次年進入韓國海力士開展產品驗證，并于2011年首次取得正式訂單，成為第一臺在海外銷售的國產設備。2015年及2018年，公司TEBO技術和Tahoe技術分別研發成功，在半導體清洗設備領域的技術和產品線更加豐富。

    近年來，全球半導體產業鏈不斷向中國大陸轉移，中國集成電路產業持續快速發展。根據Gartner的統計數據，2018年中國大陸芯片制造廠商設備支出達到104.34億美元，2019年為122.44億美元，預計2020年-2024年年復合增長率為7.47%。

    其中，半導體專用設備作為產業鏈的關鍵性支撐行業，直接受益于下游芯片制造等產業擴張的影響。憑借技術產品和行業經驗的積累，盛美上海隨之迎來高速發展期。招股書顯示，2018年至2020年，盛美上海營收由5.50億元增長至10.1億元，年均復合增長率35.31%；歸母凈利潤由0.93億元增長至1.97億元。

    與此同時，盛美上海的市占率持續上升。中銀證券ACMR2021Q2會議資料顯示，參考公司收入規模及中國市場規模，盛美市占率已逾20%。以半導體清洗設備約25%的國產化率測算，盛美無疑是國產清洗設備中的佼佼者。

    盛美上海上述負責人表示，此次登陸資本市場，公司擬募集資金投用于“盛美半導體設備研發與制造中心”、“盛美半導體高端半導體設備研發項目”等，這將有助于快速提升公司的研發能力和綜合競爭力，加快將公司建設成領先的綜合性國際集成電路裝備集團的進程，形成產業帶動效應。

（編輯 孫倩）