隨著5G手機(jī)的逐步推出，關(guān)鍵芯片零件晶圓代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際等代工企業(yè)產(chǎn)能都爆滿，已成買家市場(chǎng)。

    近日，據(jù)分析機(jī)構(gòu)ICInsights的報(bào)告，預(yù)計(jì)2020年中國(guó)在純晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)份額將達(dá)到22%；2010年，中國(guó)僅占約5%，在國(guó)際形勢(shì)復(fù)雜的去年，中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)份額還增長(zhǎng)了兩個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到21%。國(guó)內(nèi)晶圓代工成長(zhǎng)顯著，2020年中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)26%。

    晶圓、封裝火爆背后

    反映產(chǎn)業(yè)高景氣度

    受到影像傳感器CIS、電源管理芯片PMIC、指紋識(shí)別芯片、藍(lán)牙芯片、特殊型存儲(chǔ)芯片等應(yīng)用需求快速增長(zhǎng)，8英寸廠晶圓訂單火爆。據(jù)悉，由于代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，有IC設(shè)計(jì)廠商透露，已經(jīng)調(diào)漲近期新投片的價(jià)格，并通知客戶要調(diào)升今年第四季度與明年的代工價(jià)格。

    晶圓代工產(chǎn)能越發(fā)緊張，行業(yè)一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，而且已經(jīng)持續(xù)了一年左右的時(shí)間。從業(yè)界了解，通常情況下，一般在晶圓廠投片三四個(gè)月后，就到了封測(cè)階段。

    行業(yè)景氣度持續(xù)火爆，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、日月光等行業(yè)龍頭創(chuàng)營(yíng)收歷史新高，企業(yè)業(yè)績(jī)上漲也超預(yù)期。上周，晶圓代工廠兩大龍頭臺(tái)積電、中芯國(guó)際先后宣布上調(diào)業(yè)績(jī)預(yù)期。臺(tái)積電上調(diào)全年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)至30%，此前預(yù)期為20%。臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭表示，如果條件允許，將在美國(guó)亞利桑那州建造晶圓廠。

    10月15日盤后，中芯國(guó)際H股公告，上調(diào)三季度收入環(huán)比增長(zhǎng)指引，由原先的1%~3%上調(diào)為14%~16%。中芯國(guó)際聯(lián)合CEO趙海軍曾表示，為緩解供不應(yīng)求的情況，今年年底前公司8英寸的月產(chǎn)能會(huì)增加3萬(wàn)片，12英寸的月產(chǎn)能會(huì)增加2萬(wàn)片。中芯國(guó)際近幾日股價(jià)開(kāi)始出現(xiàn)異動(dòng)，9月底創(chuàng)下歷史低點(diǎn)以來(lái)，累計(jì)反彈幅度達(dá)20%以上。

    晶圓代工和封測(cè)公司

    芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，專業(yè)分工程度高，制造是產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括三大環(huán)節(jié)：IC設(shè)計(jì)、晶圓制造加工以及封裝測(cè)試、應(yīng)用。證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前有布局到晶圓代工和封測(cè)領(lǐng)域的A股公司比較少見(jiàn)，大概有23家，其中有15家布局晶圓代工，8家布局封測(cè)領(lǐng)域。

    7月份登陸科創(chuàng)板的中芯國(guó)際無(wú)疑是晶圓代工領(lǐng)域的龍頭。公司先進(jìn)制程逐漸取得進(jìn)展，14納米成功量產(chǎn)，28納米及以下（中芯北方、中芯南方）比重持續(xù)提升。

    芯片封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告，2020年一季度在全球前十大集成電路封測(cè)企業(yè)市場(chǎng)占有率排名中，長(zhǎng)電科技以13.8%的市場(chǎng)份額位列全球第三。

    從二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，上述兩大領(lǐng)域公司股價(jià)表現(xiàn)可圈可點(diǎn)，今年以來(lái)平均漲幅達(dá)到73.04%（年內(nèi)上市新股不含首日），其中滬硅產(chǎn)業(yè)、隆基股份、晶方科技、揚(yáng)杰科技、富滿電子等5家公司累計(jì)漲幅翻倍。滬硅產(chǎn)業(yè)累計(jì)漲幅225.39%排在首位。

    部分晶圓代工及芯片封測(cè)概念股一覽

    代碼

    簡(jiǎn)稱

    上半年

    凈利潤(rùn)增幅（%）

    A股市值（億元）

    細(xì)分領(lǐng)域

    601012

    688981

    688126

    002371

    002129

    688396

    600584

    002185

    300316

    000021

    002156

    600667

    603005

    300373

    300456

    隆基股份

    中芯國(guó)際

    滬硅產(chǎn)業(yè)

    北方華創(chuàng)

    中環(huán)股份

    華潤(rùn)微

    長(zhǎng)電科技

    華天科技

    晶盛機(jī)電

    深科技

    通富微電

    太極實(shí)業(yè)

    晶方科技

    揚(yáng)杰科技

    賽微電子

    104.83

    329.83

    -10.17

    43.18

    19.06

    145.27

    241.47

    211.85

    10.05

    26.77

    243.54

    11.47

    623.97

    66.57

    -60.06

    2756.83

    1153.39

    862.39

    844.52

    722.14

    617.81

    605.41

    401.14

    394.85

    333.53

    284.27

    230.00

    220.58

    194.32

    183.36

    晶圓代工

    晶圓代工

    晶圓代工

    晶圓代工

    晶圓代工

    晶圓代工

    芯片封測(cè)

    芯片封測(cè)

    晶圓代工

    芯片封測(cè)

    芯片封測(cè)

    芯片封測(cè)

    芯片封測(cè)

    晶圓代工

    晶圓代工

    （本版專題數(shù)據(jù)由證券時(shí)報(bào)財(cái)經(jīng)數(shù)據(jù)庫(kù)提供。吳比較/制圖）