本報記者 李萬晨曦

    9月16日下午，國內晶振行業龍頭泰晶科技召開臨時股東大會，大會審議通過了2021年半年度利潤分配預案的議案。預案顯示，公司擬派發現金紅利5937萬元（含稅），占公司2021年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤比例為62.16%。泰晶科技此次大手筆分紅是基于業績的高增長以及管理層對公司未來發展的信心。

    半年度擬分紅5937萬元

    業績翻番受益于行業需求增長

    湖北上市公司中，半年度分紅的公司并不多。根據記者統計，分紅的上市公司數量占比達1%左右。泰晶科技半年度利潤分配擬10股派3元現金，合計擬派發現金紅利5937萬元。

    股東大會上，泰晶科技董事長喻信東表示，公司現金流量良好。本次利潤分配預案綜合考慮了公司主業所處行業的特點、發展階段以及自身盈利水平等因素，兼顧了股東的合理回報和公司的可持續發展，符合公司的實際情況，有利于公司的長期發展。公司致力于新工藝、新裝備、新產品及部分配套原材料的垂直一體化研發與產業鏈創新，憑借科研能力、產業化水平、裝備先進性、工藝制程力、新產品創新力、產能規模等綜合實力，持續加大研發投入，將高端技術的應用推進作為公司的戰略發展方向之一，加大高端產品布局，提高產能產量。

    今年上半年，泰晶科技實現營收增長131%，凈利潤增長1726%，扣非凈利潤增長3339%；主營業務綜合毛利率34.25%，較上年同期的20.01%上升14.24個百分點；此外，公司的凈資產收益率也很高，達到11.78%，比上年增加超11個百分點。

    “受益于5G、物聯網、車聯網等技術創新及產業應用的需求激增和國產替代進口步伐加速，電子元器件行業景氣度持續走強。”泰晶科技董事會秘書黃曉輝對《證券日報》記者表示。具體來說，公司以市場為導向，緊跟微型化、片式化、高頻率、高精度、高穩定性的行業發展趨勢，依托基礎技術優勢，扎根半導體光刻工藝，加大優勢產品的產能擴充，新增募投項目順利實施推進，MEMS微納米光刻車間完成二期工程建設，SMD小型號擴大了產線布局，加速優質客戶導入，2021年上半年，公司各項經營工作穩步推進，銷售收入與凈利潤等主要經營指標實現穩定增長。

    泰晶科技在電子元件行業深耕16年，從水晶塊/水晶棒加工、Wafer切割、研磨、拋光到晶片光刻完整的石英晶片生產線，研發、產品線、進口替代都成效顯著。公司核心產品諧振器行業運用廣泛，5G、汽車、可穿戴等都需要大量諧振器。

    隨著5G、AIoT、智能汽車等需求增長，泰晶科技橫向發展調整，縱向市場深耕，以現有方案商產品配套研發及平臺認證為基礎，通過優勢產品，實現主流市場的完整配套。

    “優質客戶導入明顯加快，與眾多行業頭部及重點客戶建立穩定合作，并在現有優質客戶積累的基礎上，推進主流通訊廠商、汽車電子廠商的共同開發，產品結構、毛利率、市場份額快速提升，同時，公司與國外同行業資深企業開展多形式合作，積極向高可靠性、車規電子等深度發展；快速嵌入到新的應用領域，搶占市場先機，提高市場占有率。這是泰晶科技現在正在做的。”黃曉輝說。

    MEMS微納米光刻車間完成二期建設

    小尺寸高端產品擴產

    由于諧振器越來越小，精度要求越來越高、穩定性要求也越來越高，傳統加工工藝已不能適應要求，前沿的光刻工藝是關鍵技術、必不可少。上半年，泰晶科技MEMS微納米光刻車間完成了二期工程建設。

    《證券日報》記者參觀了公司一流的光刻車間，看到潔凈的車間內整齊地擺放著光刻工藝設備，少數穿著白色防護服的車間工作人員，正在認真細致地檢查著微小的芯片。

    “上半年，承接市場新增需求，公司在小型號片式kHz和MHz兩大主品類上發力，片式系列產品產能的快速擴充，MEMS微納米光刻車間完成二期工程擴產建設，光刻產品產能進一步提升，在小尺寸SMD高端產品上擴大了產線布局。”黃曉輝表示。

    隨著新增產能陸續釋放，片式微型kHz諧振器、小尺寸高頻MHz諧振器、熱敏TSX諧振器、TCXO振蕩器等高附加值產品產能提升，泰晶科技產品結構逐步優化，同時相對應各個產品系列的營收同比增長幅度較大。目前智能終端、物聯網需求拉動，kHz晶體諧振器作為實時時鐘（RTC）電路中的核心關鍵器件，因其低功耗、高精度，成為下游市場青睞的熱門產品。根據CS&A報告，kHz晶體諧振器市場占比37.45%。公司基于半導體光刻工藝技術應用于晶體的持續深耕，SMDkHz晶體諧振器銷售比重持續提升，競爭優勢凸顯。

    上半年，泰晶科技主營業務綜合毛利率34.25%，較上年同期20.01%上升14.24%。SMDK系列、SMDMHz系列、SMD熱敏T系列毛利率均明顯增長，公司優質產品產量增長明顯，產品價格上漲，疊加產品結構優化，總體毛利率調優。

    某半導體行業研究員在接受《證券日報》記者采訪時表示：“晶振是相對比較小眾的行業，屬于被動元器件分類，理論上任何需要有通信、計時需求的地方都需要晶振來提供通信、計時頻率，因此幾乎所有的電子器件都需要晶振。可以看到，對于晶振而言，手機不是核心驅動力，終端數量才是，也就是說物聯網才是晶振的主要驅動力。這是晶振跟其他被動元器件本質不同的地方。”

    該研究員進一步介紹，單就行業來說，電子設備的小型化決定了晶振尺寸的小型化趨勢，而5G和wifi-6的發展，預示了晶振頻點高頻化的發展趨勢。這也說明了傳統的研磨拋工藝在小型化和高頻化的發展道路上可能不再適用，光刻技術成為5G時代的剛需工藝。當然現在來看，市場需求還在起步階段，目前國內的網絡基礎設施相對已經非常完善，同時產品鏈配套也已經非常成熟了，相信5G模組會快速降低成本，wifi-6的滲透率也會快速提升。屆時，具有批量光刻能力的公司將會有非常好的競爭優勢。

（編輯 崔漫 才山丹）