本報記者 徐一鳴 見習記者 張文湘

    8月23日，華虹半導體有限公司（下文簡稱“華虹半導體”）發(fā)布公告稱，由于募集資金投資項目建設需要一定周期，根據募集資金投資項目建設進度，現(xiàn)階段募集資金在短期內出現(xiàn)暫時閑置的情況，公司計劃使用最高余額不超過210億元（含本數(shù)）的閑置募集資金進行現(xiàn)金管理。

    華虹半導體在公告中表示，為提高募集資金使用效率，合理利用部分閑置募集資金，在確保不影響募集資金項目建設和使用、募集資金安全的情況下，增加公司的收益，為公司及股東獲取更多回報。

    公司將按照相關規(guī)定嚴格控制風險，使用部分閑置募集資金購買安全性高、流動性好的低風險現(xiàn)金管理產品（包括但不限于協(xié)定存款、通知存款等存款產品）。業(yè)內人士認為，該現(xiàn)金管理主要為協(xié)定存款，并不會用于理財產品的購買。

    將閑置募集資金用于現(xiàn)金管理是常見方式，中芯集成、中科飛測、寧德時代分別于今年對暫時閑置募集資金進行現(xiàn)金管理，并一定程度提升了在資本市場上的表現(xiàn)。

    8月7日，華虹半導體登陸科創(chuàng)板時，發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，發(fā)行價格為52元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為209.2億元。據招股書披露，該筆募集資金將用于華虹制造（無錫）項目、工廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術研發(fā)以及補充流動資金。

    有業(yè)內人士指出，公司作為紅籌回歸股，募集資金向募投項目的投放需要操作流程。公司此次將募集資金賬戶的短期閑置資金用于現(xiàn)金管理，也是尋求最大程度為公司及股東獲取更多回報。

（編輯 張薌逸）