本報記者 陳紅

    5月13日下午，鴻日達科技股份有限公司（以下簡稱“鴻日達”）召開2024年年度業績說明會，公司高管就經營狀況、業務規劃、研發進展等核心問題進行了詳細解答。

    2024年，鴻日達實現營業收入8.3億元，同比增長15.22%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損757.28萬元，同比下降124.43%。

    公司董事長、總經理王玉田在回答《證券日報》記者提問時表示，公司將在鞏固傳統業務和市場的基礎上，積極開拓新產品、新技術的發展空間。如利用3D打印技術拓展機構件和消費電子市場；通過封裝級散熱片努力填補國產供應鏈的空缺。

    作為精密電子連接器及金屬結構件領域的專業企業，鴻日達產品廣泛應用于手機、筆記本電腦、智能可穿戴設備等3C消費電子行業。從產品來看，2024年公司連接器業務實現營業收入6.17億元，同比增長9.11%；機構件業務實現營業收入1.74億元，同比大幅增長48.77%。

    盡管營業收入實現增長，但公司凈利潤卻出現虧損。這主要歸因于三方面：其一，股權激勵計劃導致股份支付費用顯著增加；其二，為拓展半導體封裝級散熱片及3D打印設備等新業務，公司管理費用與研發費用大幅上升；其三，原材料采購成本攀升，尤其是金鹽價格同比漲幅明顯。

    鴻日達財務總監陳瓔向《證券日報》記者表示：“2024年，公司通過優化工藝路線、提高生產效率等方法降低成本。針對原材料價格上升引起的成本增加，公司在未來會通過套期保值業務穩定材料價格，降低材料成本，并持續通過推動精益生產模式優化產品成本。”

    在業務推進方面，2024年鴻日達取得多項突破。公司汽車連接器成功通過海外重要Tier1廠商審廠，獲得供應商代碼并實現批量供貨；板對板（BTB）連接器已向核心客戶小批量交付。機構件業務根據國內重要客戶旗艦產品需求，完成精密機構件升級迭代，后續公司還將推進生產線擴產計劃。

    隨著人工智能、智能駕駛等產業快速發展，芯片產業對熱管理解決方案需求激增。業績說明會上，鴻日達董事會秘書蔡飛鳴介紹：“公司散熱片生產線于2024年末具備量產能力，目前擁有2條生產線，2025年計劃新增4條至7條生產線。公司將全力拓展國內市場，并積極與海外客戶合作，爭取進入國際供應鏈。在國產替代趨勢下，半導體金屬散熱片業務有望成為公司新的業績增長點。”

    研發創新領域，2024年鴻日達研發投入5839.65萬元，同比增長24.39%。其中，公司汽車高保持力單層埋入成型自鎖連接器處于驗證導入階段；高承載120A/250A/350A系列儲能連接器已實現量產；高精度大電流三維微浮動型BTB連接器等多個項目完成研發。在3D打印方面，公司已完成設備開發并進入批量制造階段，具備從設備研發到成品加工的全流程量產能力，相關產品已在多領域送樣測試。

    智能制造方面，近年來，鴻日達通過自動化設備打造智慧工廠，實現業務與新技術深度融合。目前，公司已在昆山、東臺兩地建設了現代化的生產基地，引進了先進生產設備，不斷優化工藝設計與管理流程。與此同時，公司正借助自動影像檢測系統、MES生產管理智能化等技術，持續提升智能化制造水平。

    展望未來，鴻日達將順應行業趨勢，持續拓展連接器、機構件業務，同時重點發展半導體封裝級散熱片、3D打印等創新業務，優化產品結構、打造第二增長曲線。

    中國金融智庫特邀研究員余豐慧向《證券日報》記者表示，在5G、人工智能、物聯網等新興技術推動下，電子產品向小型化、高速化、智能化發展，帶動精密電子連接器和金屬結構件市場需求持續增長。但連接器市場競爭激烈，國內外企業眾多，鴻日達需進一步提升產品性能、強化成本控制，以增強市場競爭力。在半導體封裝級散熱片及3D打印等新業務領域，雖發展潛力巨大，但技術壁壘高、市場開拓難度大，公司需注重技術創新與市場培育的協同推進。

    值得一提的是，2024年鴻日達擬向全體股東每10股派發現金紅利0.5元（含稅）。陳瓔向《證券日報》記者表示，該利潤分配預案尚需提交2024年年度股東大會審議。若獲通過，公司將在兩個月內完成權益分派工作。

（編輯 孫倩）