芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）成立于2001年，總部位于中國上海，是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，其主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式。芯原股份于2020年8月18日在科創(chuàng)板上市，被譽為“中國IP第一股”，并于2021年6月，被納入科創(chuàng)50指數(shù)和科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)50指數(shù)；2021年8月，被納入上證科創(chuàng)板新一代信息技術(shù)指數(shù)；2022年6月，被納入上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)。

    豐富的半導(dǎo)體IP儲備和領(lǐng)先的芯片設(shè)計能力

    芯原股份目前擁有自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP六類處理器IP，以及1，400多個數(shù)模混合和射頻IP。根據(jù)IPnest在2022年的統(tǒng)計，從半導(dǎo)體IP銷售收入和市占率角度，芯原是2021年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商，在全球排名前七的企業(yè)中，芯原的IP種類排名前二。2020年和2021年，芯原的IP授權(quán)營收均排名全球第四。

    芯原自主研發(fā)的IP系列已經(jīng)取得了很好的市場成績：芯原自研的視頻處理器（VPU）IP全球領(lǐng)先，在眾多國際行業(yè)巨頭的各種產(chǎn)品中發(fā)揮重要作用，并在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域占據(jù)了有利的市場地位——已被全球前20大云平臺解決方案提供商中的12個采用，并被中國前5大互聯(lián)網(wǎng)提供商中的3個采用；通過2016年對圖芯美國的收購，芯原獲得了圖形處理器（GPU）IP，在此基礎(chǔ)上自主開發(fā)出了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP，目前，在AIoT領(lǐng)域，芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP業(yè)界領(lǐng)先，已經(jīng)被50多家客戶的100多款芯片所采用，被用在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車電子等10個應(yīng)用領(lǐng)域；芯原自主研發(fā)的ISPIP，已獲得ISO26262汽車功能安全標準認證和IEC61508工業(yè)功能安全標準認證，進一步拓展了公司業(yè)務(wù)在汽車、智能制造和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的優(yōu)勢；此外，芯原自研的顯示處理器IP，已在屏顯相關(guān)領(lǐng)域獲得眾多客戶的青睞，該IP的推出，正式完善了芯原從攝像頭輸入到顯示屏輸出的完整的智能像素解決方案，將進一步拓展公司與眾多關(guān)鍵客戶的合作機會，增加公司客戶的粘性。

    公司擁有全面且先進的芯片設(shè)計能力，每年流片30-50顆芯片，設(shè)計能力涵蓋14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nm FD-SOI等先進工藝節(jié)點。目前已實現(xiàn)5nm系統(tǒng)芯片（SoC）一次流片成功；多個5nm一站式服務(wù)項目正在執(zhí)行。公司的芯片設(shè)計流程還于今年5月獲得ISO26262汽車功能安全管理體系認證，使得公司可以按照國際標準為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的芯片設(shè)計服務(wù)。

    芯原股份還持續(xù)升級基于先進工藝的系統(tǒng)級芯片定制平臺（包括基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用軟件平臺），打造面向數(shù)據(jù)中心、可穿戴設(shè)備、智慧城市和智慧家居、智慧汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片核心技術(shù)解決方案。此外，公司正在加強軟件團隊的建設(shè)，通過結(jié)合公司的核心IP和先進的芯片定制能力，為客戶推出系統(tǒng)平臺解決方案，同時還提供定制軟件的服務(wù)以增強公司的議價能力，增加客戶的合作粘性，擴大公司服務(wù)內(nèi)容的范圍，從而進一步擴大公司的業(yè)務(wù)發(fā)展空間。

    同時，公司也在持續(xù)加速戰(zhàn)略性研發(fā)項目如高端應(yīng)用處理器平臺、數(shù)據(jù)中心視頻轉(zhuǎn)碼平臺、TWS藍牙連接平臺項目的產(chǎn)業(yè)化落地進程。

    作為領(lǐng)先的芯片設(shè)計服務(wù)和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，公司這幾年來一直在致力于Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的推進，通過“IP芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平臺化，Chiplet as a Platform”和“平臺生態(tài)化，Platform as an Ecosystem”，不僅促進Chiplet的產(chǎn)業(yè)化，而且把芯原的IP授權(quán)業(yè)務(wù)和一站式芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)推上新的高度。此外，公司在具有低功耗高性能顯著優(yōu)勢、面向廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的FD-SOI工藝上，擁有豐富的技術(shù)積累。截至2021年底，公司在22nm FD-SOI工藝上開發(fā)了超過30個模擬及數(shù)模混合IP，種類涵蓋基礎(chǔ)IP、數(shù)模轉(zhuǎn)換IP、接口協(xié)議IP等，其中33個IP已經(jīng)完成IP測試芯片的流片驗證，并已累計向國內(nèi)外10多家客戶授權(quán)超過60個FD-SOIIP核；針對物聯(lián)網(wǎng)連接應(yīng)用，芯原在22nm FD-SOI工藝上還布局了較為完整的射頻類IP。另外，公司也一直積極布局RISC-V領(lǐng)域，已有多個以RISC-V核為架構(gòu)的客戶項目正在進行。在百年大變局和世紀大疫情的形勢下，芯原將通過引領(lǐng)Chiplet、FD-SOI等行業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，實現(xiàn)“換道超車”。

    業(yè)務(wù)規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，實現(xiàn)凈利潤扭虧為盈

    上市后，芯原股份業(yè)務(wù)快速發(fā)展，行業(yè)地位和市場競爭力不斷提升。目前，公司的IP授權(quán)業(yè)務(wù)規(guī)模效應(yīng)已經(jīng)顯現(xiàn)；而一站式芯片定制業(yè)務(wù)中量產(chǎn)業(yè)務(wù)規(guī)模效應(yīng)也開始顯現(xiàn)。公司繼續(xù)堅持高研發(fā)投入以提升核心競爭力，戰(zhàn)略研發(fā)項目進展順利，公司的盈利能力也不斷提升，并在2021年度實現(xiàn)凈利潤扭虧為盈。

    在全球疫情跌宕起伏、國際局勢變數(shù)不斷、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需失衡的背景下，公司2021年營收達21.39億元，同比增長42.04%。2022年第一季度，在國內(nèi)疫情多點突發(fā)的情況下，公司仍然實現(xiàn)營收5.61億元，同比大幅增長68.72%。近些年，公司每年研發(fā)投入均超過營業(yè)收入的30%，已在智慧物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、可穿戴設(shè)備、汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢地位，并開始對產(chǎn)業(yè)內(nèi)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)進行一系列的戰(zhàn)略投資。作為一家平臺型的企業(yè)，公司正逐步從提供技術(shù)和服務(wù)向推動生態(tài)建設(shè)邁進，在公司業(yè)務(wù)實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)的同時，全力推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)實現(xiàn)合作共贏。

    依托地域優(yōu)勢，不斷夯實研發(fā)“硬實力”

    上市后，為進一步拓展業(yè)務(wù)發(fā)展，公司于2020年在海口成立了芯原微電子（海南）有限公司（以下簡稱“芯原海南”），是芯原股份在海南自貿(mào)港設(shè)立的全資研發(fā)中心及離岸貿(mào)易中心。作為率先進入海南自貿(mào)港并實質(zhì)性運營的芯片設(shè)計企業(yè)，芯原海南將依托海南自貿(mào)港開放的政策和生態(tài)環(huán)境優(yōu)勢，充分發(fā)揮自身在芯片設(shè)計領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和行業(yè)影響力，與本地高校聯(lián)合培養(yǎng)集成電路設(shè)計人才，并為海南所用；同時引導(dǎo)集成電路生態(tài)圈內(nèi)的企業(yè)入駐海南，共同推動海南集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，以及助力國際設(shè)計島的建設(shè)。

    2021年下半年，公司也開始在臨港搭建新的研發(fā)中心。該項目總投資13億元，用于建設(shè)芯原臨港研發(fā)中心，屆時芯原上海的研發(fā)布局將擴張至張江及臨港雙研發(fā)中心。臨港的產(chǎn)業(yè)、人才政策的優(yōu)勢以及產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新環(huán)境，將吸引更多優(yōu)秀的人才匯聚于此，有助于芯原加快技術(shù)人才體系建設(shè)和進一步擴大戰(zhàn)略布局。

    人才是公司可持續(xù)發(fā)展的重要財富之一，公司非常重視人才的選用和培養(yǎng)。立足上海的芯原股份，目前在中國和美國設(shè)有7個設(shè)計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處。目前公司擁有1200多名員工，其中研發(fā)人員超過1100人，80%的工程師具有碩士及以上學(xué)歷，大部分畢業(yè)于中國排名前十的大學(xué)，且30%的員工擁有10年以上的工齡。目前公司約50%的銷售額來自海外，但95%的員工在中國。公司具備優(yōu)秀的企業(yè)文化，愛才惜才，2021年公司中國區(qū)員工的主動離職率僅為6.8%，遠低于半導(dǎo)體行業(yè)一、二線城市平均18.2%的主動離職率。

    （投稿單位：芯原微電子（上海）股份有限公司）

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