本報見習(xí)記者 許偉

    4月20日，作為國內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，股票代碼為688126的滬硅產(chǎn)業(yè)成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，其發(fā)行價格為3.89元/股，整體發(fā)行規(guī)模為24.12億元。早盤后，股價報收9.2元/股，漲幅達136.5%。

    據(jù)悉，滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。

    從全球市場格局看，目前國際前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)處于供應(yīng)壟斷地位，占據(jù)90%以上的市場份額。我國半導(dǎo)體硅片、尤其是300mm大硅片長期依賴進口。為了確保我國半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)安全，2015年12月，滬硅產(chǎn)業(yè)應(yīng)運而生。其股東主要包括上海國資背景的國盛集團、國家大基金、嘉定開發(fā)集團、武岳峰IC基金和新微集團。

    成立后，滬硅產(chǎn)業(yè)快速完成了對新傲科技、上海新昇、芬蘭Okmetic的整合，并作為第一大股東參股法國Soitec，在短時間內(nèi)成為地域上覆蓋中國和歐洲的國際化企業(yè)，打造出包括大尺寸標準硅片和高端SOI特色硅片在內(nèi)的綜合性半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)平臺，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

    從誕生之日起，滬硅產(chǎn)業(yè)即開始與國際半導(dǎo)體硅片巨頭同臺競爭。滬硅產(chǎn)業(yè)子公司主導(dǎo)和參與了包括“20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”“40-28nm集成電路制造用300mm硅片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等7項國家“02專項”重大科研項目，技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先。

    其位于上海嘉定的新傲科技解決了我國SOI硅片“有無”的問題，獲得國家科技進步一等獎。位于上海臨港的新昇半導(dǎo)體實現(xiàn)了300mm大硅片產(chǎn)業(yè)化“零”的突破，這是我國半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域又一個巨大的跨越。

    目前滬硅產(chǎn)業(yè)已成為多家主流集成電路制造企業(yè)的供應(yīng)商，客戶包括了中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、華潤微電子、臺積電、格羅方德、ST意法半導(dǎo)體等知名企業(yè)，一定程度上承擔(dān)起保障國內(nèi)半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)的責(zé)任。

    招股書顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)的營收從2016年2.7億元，快速增長到2019年的14.9億元。但公司扣非歸母凈利潤尚處虧損狀態(tài)。滬硅產(chǎn)業(yè)方面表示，主要系子公司旗下300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線自2016年-2019年仍處于持續(xù)投入期，該階段產(chǎn)銷規(guī)模低、固定資產(chǎn)折舊高等原因?qū)е隆璁a(chǎn)業(yè)預(yù)計，隨著上海新昇規(guī)模效應(yīng)進一步顯現(xiàn)，滬硅產(chǎn)業(yè)將整體上實現(xiàn)扭虧為盈。

    此外，招股書顯示，截至2019年9月底，滬硅產(chǎn)業(yè)擁有技術(shù)研發(fā)人員423人，擁有已獲授權(quán)的專利340項，其中已獲授權(quán)的發(fā)明專利312項。近三年，滬硅產(chǎn)業(yè)研發(fā)費用累計超過2.5億元，研發(fā)費用占營業(yè)收入的平均比例約8%，處于行業(yè)較高水平。

    集成電路行業(yè)是科創(chuàng)板的熱門領(lǐng)域，本次緊隨華潤微電子等客戶步伐登陸科創(chuàng)板的滬硅產(chǎn)業(yè)將募資的眼光投向了300mm硅片。

    據(jù)了解，滬硅產(chǎn)業(yè)本次募集資金將主要用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目的建設(shè)。滬硅產(chǎn)業(yè)方面表示“公司300mm半導(dǎo)體硅片核心技術(shù)累積與優(yōu)質(zhì)人才儲備，已成為公司實施募投項目的基礎(chǔ)。募投項目實施后，公司將在現(xiàn)有15萬片/月產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，增加到30萬片/月產(chǎn)能，帶來規(guī)模經(jīng)濟效益。”

    從需求端看，300mm硅片主要終端應(yīng)用為智能手機、PC、云計算、人工智能等領(lǐng)域。200mm硅片主要終端應(yīng)用為汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等領(lǐng)域。

    300mm硅片的終端市場發(fā)展?jié)摿薮螅瑤砉杵枨蟮拈L期上升。公開資料顯示，2016年至2018年，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5億美元上升至9.92億美元，年均復(fù)合增長率高達40.88%，遠高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長率25.65%。

（編輯 張偉）