證券時報記者 李樹超
受半導體供需緊張和行業(yè)基本面支撐等因素影響,二季度以來芯片板塊迎來波瀾壯闊的行情,國證芯片指數(shù)單季度大漲約30%,芯片交易型開放式指數(shù)基金(ETF)也屢屢登上股票ETF漲幅榜。
在芯片ETF節(jié)節(jié)上漲的同時,投資者卻“邊打邊撤”,二季度以來資金凈流出達164億元,全市場5只芯片ETF悉數(shù)出現(xiàn)規(guī)模大縮水。
二季度芯片ETF
資金凈流出164億元
6月23日,5只芯片ETF或半導體ETF單日漲幅皆超過4.5%,再度霸屏前五大股票ETF漲幅榜單。二季度以來,多只芯片ETF跟蹤的國證芯片指數(shù)漲幅達到30%左右,在A股結(jié)構(gòu)性行情中,芯片ETF同樣領(lǐng)漲股票ETF漲幅榜。然而,5只芯片ETF的持有人卻是“越漲越賣”,規(guī)模均不同程度縮水。
Wind數(shù)據(jù)顯示,截至6月22日,全市場5只芯片ETF總份額為275.65億份,比二季度初期縮水137.55億份,萎縮33.29%;以區(qū)間成交均價測算,5只產(chǎn)品合計凈流出資金約164億元。
其中,華夏國證半導體芯片ETF總份額減少最多,二季度以來份額減少68.38億份,總份額萎縮37.22%;國聯(lián)安半導體ETF、國泰芯片ETF總份額減少也達到30億份左右,縮水幅度均在30%附近。
從規(guī)模萎縮幅度看,鵬華芯片ETF縮水幅度最大,超半數(shù)份額被贖回,總份額也從二季度初的5.86億份銳減至2.84億份;同期,廣發(fā)芯片ETF規(guī)模也從16.45億份減至10億份,總份額萎縮39.3%。
“一般而言,相關(guān)股票ETF的大漲都會帶來資金的贖回。”北京一家中型公募市場部人士稱,交易型的投資者一般會在股票ETF大跌中買入、大漲中賣出,獲取高拋低吸的收益,這也是理性投資的表現(xiàn);而配置型的投資者可能會看好板塊的長期價值,一般會選擇長期持有。
北京一家中型公募高管也表示,針對投向某一主題或板塊領(lǐng)域的股票ETF產(chǎn)品,如果這一板塊本身彈性較大,波動激烈,呈現(xiàn)出暴漲暴跌的特征,一般會引發(fā)持有人的頻繁擇時和交易,以獲取市場的彈性收益或規(guī)避下跌風險;而如果是醫(yī)藥、消費等本身相對穩(wěn)健、可以穿越周期的產(chǎn)品,可能會吸引中長期配置型的投資者。“近兩年漲幅巨大的芯片、新能源等賽道,整體呈現(xiàn)出發(fā)展前景廣闊,二級市場漲幅巨大,估值相對偏高的特點,投資者越漲越賣,體現(xiàn)出相對理性的投資操作。”
國產(chǎn)替代
將帶來長期投資價值
投資人士表示,由芯片缺貨提價引發(fā)的市場行情,只是形成市場階段性的提振效應,而芯片的國產(chǎn)替代和自主可控,則是芯片產(chǎn)業(yè)中長期的投資邏輯,也將帶來更為長期的投資價值。
“從目前情況看,芯片產(chǎn)能緊張的狀況或許延續(xù)到2022年。”華夏基金數(shù)量投資部副總裁魯亞運表示,首先,受疫情影響,全球廣泛采用遠程辦公、遠程教育的方式避免公眾接觸,導致筆記本、平板電腦需求顯著提升,疊加疫情后期汽車銷量恢復超預期,芯片出貨速度趕不上銷量復蘇腳步,手機、汽車等領(lǐng)域?qū)π酒男枨箫@著增長;其次,全球晶圓產(chǎn)能集中度提升,擴產(chǎn)較少,難以滿足爆發(fā)的需求;第三,疫情及暴雪、火災等短期意外事件等,也減少了芯片的有效供給。
在魯亞運看來,芯片缺貨潮下的供應鏈本土化,疊加漲價因素,行業(yè)內(nèi)的上市公司業(yè)績有望實現(xiàn)爆發(fā),從而對股價形成階段性提振,而長期的趨勢性行情是由芯片國產(chǎn)替代決定的,芯片國產(chǎn)化、芯片自主可控是產(chǎn)業(yè)中長期投資的重要邏輯之一。
天弘基金科技組基金經(jīng)理陳國光也表示,短期半導體板塊受政策扶持等利好消息影響,表現(xiàn)出了超額上漲,但半導體板塊的持續(xù)強勁更多是來自基本面支撐,包括供需緊張、國產(chǎn)替代帶來的芯片公司業(yè)績持續(xù)高速增長,以及半導體設(shè)備巨大的替代空間等。
陳國光認為,在市場流動性預期向好的背景下,具有強勁基本面支撐的科技板塊或迎來投資機會,而半導體供需的緊張,是今年板塊的主邏輯。行情演繹到現(xiàn)在,需求的持續(xù)性是最值得關(guān)注的指標,對供需緊張的持續(xù)性起到關(guān)鍵作用。繼手機銷量逐漸疲軟之后,近期他也觀察到半導體中的漲價品種,呈現(xiàn)逐漸收斂漲價趨勢。
從國產(chǎn)替代的角度,興業(yè)證券也表示,在晶圓廠的供應鏈中,也將見證國內(nèi)供應商的快速崛起,國產(chǎn)半導體設(shè)備、材料從產(chǎn)品種類和先進性兩個維度快速擴張,設(shè)備以及材料的國產(chǎn)化比例有望從之前的5%、10%提升到30%以上,成長空間大。
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