■本報見習記者 李萬晨曦

    3月22日，鼎龍股份公布2018年年報稱，公司實現營業總收入13.38億元；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.93億元。

    鼎龍股份表示，公司已形成從下游硒鼓至上游核心耗材的全產業鏈布局，其新業務半導體材料布局也已初顯成效。

    夯實打印耗材產業鏈

    核心優勢

    年報顯示，2018年，公司打印復印通用耗材業務實現收入13.19億元，占營收比重的98.62%。公司在該領域內的主要產品包括：彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、硒鼓等產品。

    鼎龍股份表示，目前，公司在該業務板塊已形成極具競爭力的全產業鏈模式，并成為全球激光打印復印通用耗材生產商中產品體系最全、技術跨度最大、以自主知識產權和專有技術為基礎的市場導向型創新整合商。

    “在打印復印通用耗材領域，公司已經形成了完整的產業鏈，經營有序推進，并為公司的發展提供了穩定的凈現金流。”鼎龍股份董事會秘書程涌向《證券日報》記者表示。

    據悉，鼎龍股份通過收購珠海名圖、深圳超俊，形成下游硒鼓業務實現了全球布局；通過收購寧波佛來斯通，成為了國內兼容彩色聚合碳粉的唯一供應商。

    2016年，鼎龍股份在關鍵耗材打印機芯片領域再下一城，收購旗捷科技，保證了自身芯片供應不受制于人，至此公司通過并購和整合完成打印機耗材產業鏈的一條龍布局。

    值得關注的是，據國金證券研報顯示，公司以彩色碳粉業務為核心的功能化學品業務在2017年營收達到4.7億元，同比增長16%，2018年上半年，核心產品彩色聚合碳粉市場推廣成效顯著，銷售收入同比增長10.48%，銷量同比增長17.58%，銷售毛利同比增長5.79%。以彩色碳粉為主的功能化學品業務毛利率在2018年上半年達到約50%，是盈利能力極強的上游耗材。

    2018年底，佛來斯通年產1000噸彩粉技改擴建項目已處于邊施工邊逐步調試生產階段，逐步釋放產能。鼎龍股份認為，該項目將有助于進一步提升公司彩粉供應產能，保障后續產品銷售的持續增長。

    據了解，2019年，公司進行自動化產線改造的800萬支硒鼓產能的投產，預計硒鼓銷量今年增長34%，帶動整體毛利提升約37%。

    發力“芯”屏半導體

    工藝材料

    “2012年前后，公司經過反復調研，認為集成電路及光電顯示技術將成為未來中國產業升級的‘風口’，但這兩大產業的上游關鍵設備、關鍵材料、關鍵檢測儀器幾乎完全依賴進口，‘卡脖子’現象尤為突出。結合自身優勢，鼎龍股份決定主攻柔性OLED用聚酰亞胺（PI）漿料和集成電路芯片CMP用拋光墊兩大技術。尤其是公司自從上市以來一直專注于高分子材料領域，對聚酰亞胺（PI漿料主要成分）和聚氨酯（CPMPAD主要成分）的研發、評測和生產有著豐富的經驗。”程涌向《證券日報》記者表示。

    據了解，鼎龍股份的CMP拋光墊技術目前已實現全面突破，實現從應用于成熟制程到先進制程領域，從硬墊到軟墊的全面產品布局。

    在硬墊產品方面，應用于成熟制程領域的系列產品DH3000/DH3002/DH3010持續向客戶端推廣，目前八寸晶圓廠的各主流制程均已通過客戶驗證并獲得訂單，十二寸晶圓廠的部分制程已通過客戶驗證，且國內主流的十二寸晶圓廠已全面展開對鼎匯拋光墊的測試；應用于先進制程領域的產品DH3201已通過客戶的離線馬拉松測試；其他先進制程產品DH3110/DH3310/DH3410目前已通過內部測試，計劃于2019年全面推向客戶。

    為了實現產品線的全面布局，公司2018年又陸續推出了應用于精拋和阻擋層拋光的軟墊DH9000系列產品，且已獲得八寸晶圓廠客戶的認證。

    2018年，公司生產的拋光墊產品已在國內主流芯片廠實現小批量規模銷售，全年CMP拋光墊共計實現年銷售收入314.89萬元。

    “半導體CMP拋光墊等材料的國產化勢在必行，已經成為行業共識。只有形成完整的產業鏈，我國集成電路的發展才不會被國外‘卡脖子’。作為集成電路芯片和半導體行業的材料供應商，面對競爭對手的壟斷和封鎖，我們必須不斷的投入資金和人力。”程涌介紹。

    目前，公司擁有研發技術人才五百余人，研究領域涵蓋至高分子化學、物理、粉體工程、摩擦學、光學、納米材料、磁性材料、數模電路、通信、開發語言、密碼算法、機電自動化等。2016年、2017年、2018年發生研發投入分別為8525萬元、1.13億元、1.56億元，占營業收入比重達分別達到6.35%、6.67%、11.69%。

    2018年，公司研發投入占營業收入的比例大幅提升了5.02個百分點。研發人員數量從2016年的401人上升至2018年的511人，2018年研發人數占比升至26.87%。

    除了半導體拋光墊技術的突破，鼎龍股份在今年2月初也因為其涉OLED柔性屏概念而受到強烈關注。

    2019年年初，在巴塞羅那舉辦的世界移動大會上，華為推出了新款5G可折疊智能手機華為mateX，便瞬間帶動產業鏈上與折疊屏概念股“暴漲”。面板廠商及上游設備、材料等將迎來發展契機。

    2019年，是柔性顯示的發展元年，柔性顯示（FlexibleDisplay）是顯示技術的發展方向，將成為未來消費電子的主流。從剛性AMOLED向柔性AMOLED轉變的過程中，作為基板材料的ITO玻璃要轉變為聚酰亞胺薄膜（PI膜）。

    鼎龍股份通過5年的研發和技術攻關，成功實現了柔性顯示基板材料—PI漿料的試生產，產品已經通過某面板廠商武漢G6代產線的認證，成功點亮AMOLED顯示屏幕。

    據介紹，聚酰亞胺（PI）基板材料以其優良的耐高溫特性、良好的力學性能以及優良的耐化學穩定性而成為柔性顯示器件基板的首選材料。

    基于多年來在信息新材料領域的技術研發經驗，為順應OLED柔性顯示屏發展趨勢，公司于2017年成立武漢柔顯科技股份有限公司深度拓展光電顯示產業。為了加快產品產業化進程，實現進口替代，滿足國內柔性顯示產業發展需求，公司年產1000噸柔性OLED基板用PI漿料工程在2018年已經完成了項目前期項目備案、車間設計與主體廠房建設。

    2019年年底，公司預計將完成車間凈化工程設計及安裝、設備訂貨、人員培訓、設備安裝調試等工作。

    “隨著新業務的深入拓展，拋光墊業務和柔性OLED基板材料將形成雙輪驅動的格局，在夯實傳統打印耗材業務的同時，充分利用武漢‘芯屏端網’產業集群優勢，完善公司產業鏈布局，推動公司光電半導體工藝材料產業的發展，進一步提升公司盈利能力和綜合實力。”程涌如是說。