封測龍頭通富微電（002156）9月27日晚間披露，公司擬定增募資不超過55億元，用于存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、圓片級封裝類產品擴產項目、功率器件封裝測試擴產項目的建設，并償還銀行貸款和補充流動資金。

    上述定增項目全部建成達產后，公司有望每年將新增銷售收入37.59億元，新增稅后利潤4.45億元。

    存儲器芯片封裝測試生產線建設項目擬投資金額為9.56億元。存儲器芯片主要應用于智能手機、筆記本電腦、智能手表等電子產品，以及云服務器、物聯網等領域。該項目建設期2年，建成后年新增存儲器芯片封裝測試生產能力1.44億顆，預計新增年銷售收入5.04億元，新增年稅后利潤5821.15萬元。

    高性能計算產品封裝測試產業化項目投資金額9.80億元。該項目建成后，年新增封裝測試高性能產品3.22億塊的生產能力，達產后預計新增年銷售收入11.53億元，新增年稅后利潤1.12億元。

    5G等新一代通信用產品封裝測試項目擬投資金額9.92億元，該項目建成后，年新增5G等新一代通信用產品24.12億塊的生產能力，預計新增年銷售收入8.22億元，新增年稅后利潤9628.72萬元。

    圓片級封裝類產品擴產項目投資金額9.79億元，該項目建設期3年，建成后年新增集成電路封裝產能78萬片。預計新增年銷售收入7.80億元，新增年稅后利潤1.23億元。

    功率器件封裝測試擴產項目投資金額5.67億元，該項目建設期2年，建成后年新增功率器件封裝測試產能14.50億塊的生產能力，預計新增年銷售收入5億元，新增年稅后利潤5515.20萬元。

    從定增預案披露的數據來看，上述定增項目全部建成達產后，預計每年將新增銷售收入37.59億元，新增稅后利潤4.45億元。

    近年來，隨著全球各大封測企業通過并購整合、資本運作等方式不斷擴大經營規模，全球封測行業的集中度持續提升。

    根據芯思想研究院統計數據，2018年至2020年全球前十大封測廠商銷售規模合計占全球市場規模的比例分別為80.5%、81.2%和83.6%。在這其中，通富微電市場占有率持續提高，2020年全球市場份額達到5.05%，已經成為全球第五大、中國第二大封裝測試企業。

    2020年度，通富微電營業收入107.69億元，較2019年度增長30.27%；凈利潤3.89億元，較2019年度增長937.62%。今年1-6月，公司營業收入70.89億元，同比增長51.82%；凈利潤4.12億元，同比增長219.13%；扣非后凈利潤3.63億元，同比增幅達到1338.92%，展現出強勁的增長勢頭。

    通富微電目前的主要客戶有AMD、聯發科、意法半導體、英飛凌、瑞昱、艾為電子、匯頂科技、卓勝微、韋爾股份等。50%以上的世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為公司客戶。

    根據Gartner預計，2021年全球集成電路市場增速可達10%。在全球半導體產業鏈向中國大陸遷移的大背景下，伴隨著國內終端廠商逐漸將供應鏈向國內轉移的趨勢，國內封裝測試企業面臨良好的發展機會。