本報記者 陳紅

    11月19日晚，和林微納（688661）發布定增預案。根據預案，公司擬向特定對象發行A股股票，總金額不超過7億元，扣除發行費用后，將全部用于MEMS（微機電）工藝晶圓測試探針研發量產項目、基板級測試探針研發量產項目及補充流動資金。

    對于本次定增，有券商分析師在接受《證券日報》記者采訪時表示：“和林微納一直致力于精微制造技術的縱深研發，近幾年的發展態勢穩健，符合預期。從生產周期看，公司正處于規模效益增長時期，本次募投項目將使公司半導體測試探針領域產能得到大幅提升，技術工藝得到升級；在鞏固探針行業市場地位的同時，助力國內高端半導體零部件國產化。”

    主營行業發展空間廣闊

    近年來，隨著國內經濟結構轉型升級，以及物聯網、新能源、新材料、節能環保和新一代通信網絡等新興行業的興起，我國電子制造產業發展迅猛，拉動了對上游半導體產品的需求。

    根據中國半導體協會的數據，2016年國內半導體封裝測試市場的銷售規模為1564億元，2020年國內半導體封裝測試市場的銷售規模達到了2510億元，年復合增長率12.55%。

    探針卡是半導體封裝測試的重要零部件。近年來，在半導體封裝測試市場快速發展的帶動下，探針行業也得到了快速的發展。根據VLSIResearch的數據顯示，2020年全球探針卡的銷售規模為22.06億美元，較上一年同比增長了19.94%，預計2026年全球探針卡市場規模將達到29.90億美元。

    在行業發展態勢良好的背景下，和林微納通過現有高質量的半導體芯片測試探針等相關產品，參與全球市場競爭。據和林微納介紹：“為了加快國產化替代進程、滿足企業發展需求，公司擬通過本次定增，填補國內在MEMS工藝晶圓測試和高端基板級測試探針領域相關技術和產品的空白，促進國內探針行業乃至半導體產業技術水平和產品質量的提升，增強國內企業在半導體測試環節的技術掌控力。”

    而談及和林微納所處MEMS領域的發展，中南財經政法大學數字經濟研究院執行院長盤和林向《證券日報》記者表示：“該行業發展前景廣闊，機械系統微型化是大勢所趨，尤其是消費電子行業蓬勃發展，帶來MEMS傳感器需求的大爆發，未來應用途徑越來越廣泛的情況下，市場一片藍海，且存在一定技術壁壘，行業競爭者總體有限，更有利于企業發展壯大。根據中商產業研究院預測，2021年我國MEMS行業市場規模或將達810億元。”

    值得一提的是，本次募投項目中，和林微納還擬將募資1.39億元用于補充公司流動資金。對此，上述分析師表示：“流動資金的補充，可以緩解公司財務壓力，增強公司的償債能力，營運資金得到進一步充實，將更好的助力研發創新，進一步提升公司在半導體測試行業的技術水平和產業化能力。”

    探針業務占比不斷提升

    和林微納是一家國家級高新技術企業，深耕MEMS精微零部件及半導體芯片測試領域。截至2021年9月底，公司總資產達6.26億元、凈資產達5.51億元。

    《證券日報》記者了解到，雖然該公司在2017年才開始涉足半導體芯片測試領域，但是相關業務發展迅速，公司在該領域內的產品已經成功進入國際市場，并成為國際知名芯片廠商及半導體封測廠商的供應商。目前，公司客戶中有英偉達、亞德諾半導體、霍尼韋爾、英飛凌、樓氏電子等國際知名MEMS設備制造商。

    從近年財務數據來看，和林微納營業收入和扣非后凈利潤增長速度較快。2017年至2020年及2021年前三季度，和林微納營業收入分別為9314.55萬元、1.15億元、1.89億元、2.29億元及2.82億元，扣除非經常性損益后的凈利潤分別為2493.96萬元、2667.35萬元、5264.32萬元、6040.62萬元及7399.72萬元。

    目前，和林微納主要由精微零部件和半導體芯片測試探針業務構成，2018年，公司半導體芯片測試探針實現營收為488.15萬元，占總營收的4.28%；2021年前三季度，公司半導體芯片測試探針營收增長至1.26億元，占總營收的45.05%。

    對此，賽迪顧問產業研究副總監趙振越在接受《證券日報》記者采訪時表示：“和林微納訂單充足，今年以來國內客戶上量較快，通過技術更新，公司的議價能力較強，產品毛利率較高；公司所處MEMS行業目前處于黃金發展期，發展前景廣闊。例如，AR/VR等可穿戴設備，ADAS激光雷達等，隨著智能網聯技術的發展，其應用將非常廣泛；另外，公司半導體測試探針業務持續高增，收入占比大幅提升，未來經營業績有望持續增長。”

    業績高增的背后，離不開持續的研發投入。截至2021年前三季度，和林微納研發費用為1862.42萬元，占總營收6.60%。截至2021年6月30日，公司累計獲得國內專利64項，其中發明專利13項。

    展望未來，和林微納方面表示：“將繼續深耕微機電（MEMS）、半導體芯片行業，把握‘智能終端、5G、物聯網、醫療大健康’的發展契機，走規模化、差異化和多元化相結合的道路，不斷提升核心競爭力。”

（編輯 崔漫 白寶玉）