本報記者 蘭雪慶

    1月24日，快克股份發(fā)布2021年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計去年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.6億元到2.88億元，同比增長46.74%至62.54%；業(yè)績預(yù)增主要原因為智能穿戴領(lǐng)域獲得頭部客戶精密焊接類設(shè)備增量應(yīng)用，機器視覺專用檢測類設(shè)備（AOI）批量落地，以及新能源、汽車電子領(lǐng)域選擇性波峰焊設(shè)備逐步起量。

    有消費電子產(chǎn)業(yè)分析師告訴《證券日報》記者：“隨著智能手機穿戴和模組等產(chǎn)品日益微小、輕薄、集成，促使微焊互聯(lián)自動化裝備的需求極速增加。預(yù)計2024年，中國智能可穿戴設(shè)備行業(yè)的市場規(guī)模將達到1285.1億元，復(fù)合增長率達約19.4%。產(chǎn)業(yè)加速擴張的同時，精密焊點AOI設(shè)備的需求量也將水漲船高。”

    AOI設(shè)備已向蘋果批量供應(yīng)

    快克股份表示：“快克定制AOI設(shè)備在蘋果公司已實現(xiàn)批量供應(yīng)，快克擁有豐富的焊點AOI檢測經(jīng)驗，焊點AOI軟件模組、設(shè)備累計出貨量已經(jīng)過千套。公司AOI設(shè)備在watch和Macbook的量產(chǎn)線得以應(yīng)用后又迅速向AirPods和ipad產(chǎn)品線輻射，有望在下一代產(chǎn)品批量用于組裝產(chǎn)線。”

    工信部信息通信經(jīng)濟專家委員會委員、中南財經(jīng)政法大學(xué)數(shù)字經(jīng)濟研究院執(zhí)行院長盤和林告訴《證券日報》記者：“AOI行業(yè)在2005年之前被海外壟斷，隨著我國檢測行業(yè)的崛起，AOI已經(jīng)基本實現(xiàn)了國產(chǎn)，國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)了一些競爭對手，快克股份雖然后發(fā)，但進入了蘋果供應(yīng)鏈，說明其技術(shù)已經(jīng)得到充分肯定，市場前景良好。”

    從國內(nèi)市場看，目前，國內(nèi)智能穿戴產(chǎn)業(yè)巨頭華為、小米等公司在相同或類似工藝檢查站點也開始試樣，并陸續(xù)購買實施，通過AI深度學(xué)習(xí)及特有的底層視覺算法為各制造工廠解決FPC焊點檢查的痛點問題。

    對于巨大的市場增量空間，公司表示：“目前，行業(yè)所涵蓋焊接市場容量近百億，公司市占率不到10%。公司正擴展智能手機、智能穿戴等壓接貼合設(shè)備及新能源汽車電子精密激光焊接等裝備，持續(xù)發(fā)展大客戶戰(zhàn)略；同時擴大對國內(nèi)知名品牌客戶的智能手表、TWS耳機等制造工廠的影響，將國際品牌的有效應(yīng)用積極復(fù)制到國內(nèi)知名品牌中。”

    布局微組半導(dǎo)體封裝檢測

    除了AOI設(shè)備放量外，快克股份開始逐步向微組半導(dǎo)體封裝檢測領(lǐng)域布局，并在高端固晶、高精點膠、視覺檢測等領(lǐng)域進行研究開發(fā)和投資。

    “隨著微電子科技變革及國家戰(zhàn)略引領(lǐng)，半導(dǎo)體裝備行業(yè)正處在歷史性的發(fā)展機遇期。”據(jù)快克股份介紹，公司重點研發(fā)的“用于大功率器件IGBT/芯片封裝的納米銀燒結(jié)技術(shù)和真空固晶焊研發(fā)項目”均已進入工藝驗證階段。此外，公司參與投資了江蘇新潮科技集團有限公司主導(dǎo)設(shè)立的南京金浦新潮吉祥創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）投資基金，擬協(xié)同新潮集團在半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源優(yōu)勢，拓展布局微組半導(dǎo)體封裝檢測領(lǐng)域。

    在國外投資方面，去年10月，公司在日本新設(shè)了子公司QuickTechJapanLimited，擬建立半導(dǎo)體高端設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心，協(xié)同日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、人才優(yōu)勢，自主開發(fā)高端封裝設(shè)備。

    “日本子公司已開始正式運營。”快克股份表示，該公司將服務(wù)于中國正在崛起的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進公司在半導(dǎo)體封裝檢測領(lǐng)域的戰(zhàn)略實施。

    在半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的市場空間方面，WitDisplay首席分析師林芝告訴《證券日報》記者：“全球半導(dǎo)體行業(yè)封測產(chǎn)能十分緊張，臺積電、三星等晶圓代工龍頭都把半導(dǎo)體封測作為突破摩爾定律瓶頸的布局重點，晶圓代工廠和半導(dǎo)體封裝企業(yè)正在積極研發(fā)異質(zhì)集成等先進封裝技術(shù)，所以半導(dǎo)體封測行業(yè)擁有巨大的前景。”

    面對新的藍海市場，快克股份布局半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的前景如何？對此，上述分析師向記者表示：“雖然現(xiàn)階段愛德萬、泰瑞達、科休等美國、日本巨頭企業(yè)占據(jù)了全球測試設(shè)備絕大部分份額，但國產(chǎn)設(shè)備廠商發(fā)展空間巨大。快克在日本開設(shè)子公司，有望搶先占據(jù)高端技術(shù)優(yōu)勢，其半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)未來有望成為新的利潤增長點。”

    “當前國內(nèi)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)正在加速國產(chǎn)化，封裝檢測是半導(dǎo)體裝備中一個關(guān)鍵的功能性設(shè)備，未來市場空間比較廣闊。”談及國內(nèi)企業(yè)如何把握機遇時，盤和林表示，半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域是個技術(shù)密集型領(lǐng)域，未來企業(yè)只有提高我國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品的自給能力，通過技術(shù)積累實現(xiàn)突破，對接本土需求，實現(xiàn)新的技術(shù)壁壘，才能獲得長期競爭優(yōu)勢。

（編輯 崔漫 喬川川）