本報記者 鄭馨悅

    4月18日晚間，上海韋爾半導體股份有限公司（603501.SH，簡稱“韋爾股份”）公布2021年財報，公司全年實現營業收入241.04億元，同比增加21.59%；歸母凈利潤44.76億元，同比增長65.41%；扣非歸母凈利潤40.03億元，同比增加78.3%。

    韋爾股份相關負責人接受《證券日報》記者的采訪時表示，在手機CIS依舊保持行業頭部領先地位的同時，2021年公司最大的業務亮點來自圖像傳感器解決方案在汽車及安防等領域的大幅度增長，此外，觸控與顯示解決方案也有較大突破。TDDI與車載CIS、安防CIS三大板塊營收增幅均在60%以上，為公司帶來了新的收入和利潤增長點。

    一位半導體行業研究人士表示，目前韋爾股份已經形成圖像傳感器、觸控與顯示和模擬解決方案三大業務體系協同良性發展的局面，手機CIS保持收入與規模領先優勢，汽車、安防、TDDI業務也迎來爆發，形成了較為清晰的第二增長曲線。

    當前，全球智能汽車產業正處在高速發展時期，隨著自動駕駛等級的不斷提升，單車使用的CIS（接觸式圖像傳感器）數量從原先的1至2顆提升到10余顆，車載CIS將迎來量價齊升的機會。根據《IDC全球半導體應用預測（2022–2026）》，全球汽車領域半導體市場規模將在2026年達到669.63億美元，2022-2026年復合增長率（CAGR）4.7%，漲勢明顯高于全球整體半導體市場2022-2026年復合增長率3.2%的市場整體平均情況。

    據Frost&Sullivan預計，到2024年全球CMOS圖像傳感器出貨量將達到91.1億顆，市場規模將突破238億美元，而汽車行業將成為CMOS圖像傳感器增長最快的應用市場，至2023年將實現29.7%的年均復合增長率。

    “根據臺積電的說法，高性能計算（HPC）和汽車領域需求強勁，半導體行業將長期呈結構性增長，2022年芯片制造產能仍將保持緊張。”上述人士表示，2021年受電動化、智能化、聯網化等因素刺激，汽車芯片需求大增，供應十分緊張。韋爾股份此前預判到汽車會成為公司繼手機之后第二大業務市場，對此業務領域進行了戰略布局，并且增加了存貨數量，他看好其發展。

    國盛證券研究報告也表示，韋爾股份2018年至2020年主要依靠手機CIS業務的增長再次奠定全球龍頭地位，預計2021年至2023年主要依靠汽車CIS和觸控顯示驅動業務的增長，2024年至2026年主要依靠汽車非CIS的其他產品業務和AR/MR技術方案的增長。

    《證券日報》記者注意到，2019年至2021年，韋爾股份研發投入合計達到64.13億元。其中2021年研發投入金額達26.20億元，較上年同期增加24.79%，占公司半導體設計業務收入的12.86%。截至2021年底公司研發人員數量為1947人，占員工總數43.3%。存貨方面，2021年年末其存貨達到87.8億元，占總資產比例達27.4%。

（編輯 田冬 白寶玉）