本報記者 徐一鳴
見習記者 孫文青
作為半導體行業“風向標”,晶圓大廠的一舉一動都向外界傳遞著行業最新信號。5月11日,中芯國際和華虹半導體同時發布的2023年一季報顯示:半導體行業下半年能否迎來復蘇還不甚明朗。
具體來看,華虹半導體2023年一季度實現營業收入6.31億美元,同比增長6.09%,環比持平;歸屬母公司凈利潤1.52億美元,同比增長47.88%,環比下降4.3%。中芯國際則在一季度實現營業收入102.09億元,實現凈利潤15.91億元,同比均出現下降。值得一提的是,中芯國際預計二季度營收將有所回升。
在5月12日的中芯國際一季度業績會上,中芯國際聯合首席執行官趙海軍表示:“一季度產業整體尚處于底部,工業和汽車領域相對穩健,手機和消費電子產業鏈庫存依然高企,市場對已有的舊產品,尤其是量大價低的產品需求進一步下降。”同樣,華虹半導體也持續感受到一季度市場的疲軟。
多位下游芯片企業表示,受消費端需求和國際形勢影響,行業目前未見明顯好轉跡象,銷售層面承受較大壓力。而一家科技咨詢機構人士向《證券日報》記者表示:“芯片設計廠商的需求目前確實處于較為低迷的狀態,但這一狀態是芯片行業供需周期的正常體現。此外,主要因國際方面對于設備的限制,全球市場短期內或將不斷探底。”
市場低迷尚未改善
銷售略好于預期
由于消費應用需求大大下降,下游芯片設計行業在過去一年普遍處于“去庫存”狀態,這一情況于今年一季度也未見明顯改善。也正因為此,在2023年年度前瞻指引中,中芯國際和華虹半導體均給出了較為保守的業績指引。而在兩家公司披露一季報前,市場低預期還曾一度引發市場波動。
不過,中芯國際管理層在評論經營情況時稱,今年一季度,公司銷售收入略好于指引,毛利率也處于指引的上部。
趙海軍在業績說明會上介紹,目前下游細分市場里,手機消費類產業鏈中,部分客戶推出新產品需要向中芯國際緊急下單;其次,公司明顯看到全球中低端WiFi、互連需求旺盛,供不應求;另外,在建筑領域,LED燈的驅動電路、節能電路,建筑外表面裝飾燈等需求正在逐漸回升,且需求量很大。
今年一季度中芯國際銷售晶圓數量(約當8英寸晶圓的片數)125.17萬片,產能利用率為68.1%。值得一提的是,中芯國際月產能已從去年一季度的64.91萬片提升至今年一季度的73.23萬片。
中芯國際預計其產能利用率將在二季度回升,并且進入持續性回升趨勢。趙海軍對此解釋稱,一方面,中芯國際正在全力做新產品,新產品沒有庫存,因此一旦驗證進入整機供應鏈后,客戶需要增加到3個月至5個月的庫存,達到平衡的狀態,中芯國際就可以多做;另一方面,部分客戶的投標份額較去年增長,因此新產品和舊產品在中芯國際的下單量會增多。
同樣在產能方面,華虹半導體一季報顯示,公司季度末8英寸等值晶圓產能達到32.4萬片,總體產能利用率為103.5%,保持高位運行。
全年指引不變
擴產將有節奏推進
截至目前,兩大晶圓大廠對于2023年預期與年初基本一致,也正努力從萎縮下行的市場中挖掘“確定性”。
中芯國際預計,今年二季度產能利用率和出貨量都高于一季度,銷售收入預計環比增長5%到7%,平均晶圓單價受產品組合變動影響環比下降;毛利率預計在19%到21%之間。
“我們主要的依據是,比起3個月以前,全球市場雖然還處于底部,但近期中芯國際在不同領域察覺到了中國客戶信心的回升。此外,去年率先進入去庫存階段的高壓驅動攝像頭、芯片和專用存儲器領域出現向好的變化。第三,公司積極創新終端整機,尋求市場突破,推進新產品和首發新性能的實現,帶來了公司急單的快速增長。”趙海軍表示。
目前,中芯國際40nm和28nm節點已經恢復滿載狀態。但趙海軍也表示,短期內,受限于產能、平臺的配套等長短腳問題,新產品實現快速收入增長還需時間。
展望2023全年,中芯國際表示,目前對于全年的指引維持不變,即銷售收入同比降幅為低十位數,毛利率在20%左右。面對市場的快速變化,公司將繼續遵循以市場為導向、以客戶為中心的策略,加強與終端市場的對話,全力配合新產品的推出,做好產線長短腳調整配套,迎接下一輪的增長周期。
晶圓大廠既有的擴產計劃仍然不變。據中芯國際披露,目前,中芯深圳已進入量產,中芯京城預計下半年進入量產,中芯東方預計年底通線,中芯西青還在建設中。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均軍則表示,2023年,華虹半導體的無錫12英寸生產線將逐步釋放月產能至9.5萬片,并將適時啟動新產線的建設,為公司特色工藝的中長期發展提供產能支持,以更好滿足市場對公司先進“特色IC+Power Discrete”工藝的需求。
灼識咨詢合伙人趙曉馬告訴《證券日報》記者:“外部政策端的限制加碼確實會帶來一定程度的短期陣痛,但是這也倒逼我國半導體廠商加速國產化進程,實現自主可控的產品設計與制造,在各個被‘卡脖子’的細分領域有望開啟新一輪國產替代周期,驅動我國半導體行業增長。從中長期來看,產業周期自然會隨著供需兩端調整探底繼而改善,但隨著車規級、工業級半導體中的智能汽車芯片、特種芯片等新賽道提供新的增量,半導體板塊會步入新一輪上漲周期。”
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