本報記者 徐一鳴

    4月18日晚間，頎中科技發布上市后首份年報。2023年全年，公司實現營業收入16.29億元，同比增長23.71%；歸母凈利潤3.72億元，同比增長22.59%；主營業務毛利率為36.04%，繼續保持行業領先水平。同日，公司還發布了2024年一季報，1月份至3月份公司實現營業收入4.43億元，同比增長43.74%；歸母凈利潤7668.70萬元，同比增長150.51%。

    上市一年以來，頎中科技堅持以客戶和市場為導向，不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力，提高日常運營效率，成功應對行業周期波動帶來的挑戰，保持了較強的市場競爭力。同時，公司高度重視股東回報，擬每10股派發現金紅利1元（含稅），積極回饋股東。

    上市首年業績亮眼

    營收凈利逆勢雙增

    年報顯示，2023年頎中科技顯示驅動芯片封測業務銷售量1391087.36千顆，營業收入14.63億元，是境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業，穩居全球顯示驅動芯片封測領域前三。

    值得一提的是，公司募投項目之一“合肥頎中先進封裝測試生產基地”已在今年1月份正式投產。該基地以12吋顯示驅動芯片封測業務為主，首階段預計產能為凸塊及晶圓測試每月約1萬片，薄膜覆晶封裝每月約3000萬顆，有望進一步提升產能，滿足更大的市場需求，助力公司未來業績表現。

    與此同時，公司積極布局非顯示封測業務，構筑第二增長曲線。2023年，公司非顯示芯片封測營業收入1.30億元，較去年同期增長8.09%。

    頎中科技表示，當前，非顯示業務已成為公司未來優化產品結構、營收增長和戰略發展的重點。公司將在已有技術的基礎上繼續深耕，布局非顯示類業務后段制程，持續延伸技術產品線，在新材料等領域不斷發力，向價值鏈高端拓展，積極擴充公司業務版圖。

    全年研發投入超1億元

    高筑核心技術壁壘

    作為境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商，頎中科技深知技術研發能力是企業賴以生存的基礎。自設立以來，頎中科技秉持“以技術創新為核心驅動力”的理念，高度重視研發投入和產品質量，在凸塊制造、COG/COP、COF等各主要環節的生產良率穩定在99.95%以上。年報顯示，報告期內，公司研發費用1.06億元，較上年同期增長6.39%。

    截至2023年年末，公司累計獲得106項授權專利，包括發明專利49項，實用新型專利56項，外觀設計專利1項。其中，2023年獲得授權發明專利11項、授權實用新型專利10項，如晶圓切割方法及晶圓切割裝置、晶圓托盤及晶圓片濺渡設備、芯片壓接頭真空孔清潔裝置、涂膠裝置及光阻涂布設備等均為自主研發，且上述技術均已實現應用。

    終端應用推進先進封裝需求

    頎中科技一季度高增長

    當下，國內外機構普遍看好全球半導體行業發展，認為半導體市場已進入下行周期的尾聲，行業發展的長期基本面仍然穩定。而先進封裝是后摩爾時代全球集成電路的重要發展趨勢，也是解決芯片封裝小型化、高密度等問題的關鍵途徑。

    根據市場調研機構Yole數據預測，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年復合增長率為10.6%，增速遠高于傳統封裝。

    面對新一輪半導體景氣快速回升，頎中科技已率先交出業績答卷，增速亮眼。與公司2023年年報同日發布的2024年一季報顯示，1月份至3月份，公司實現營業收入4.43億元，同比增長43.74%；歸母凈利潤7668.70萬元，同比增長150.51%；扣非歸母凈利潤7312.26萬元，同比增長169.05%。

（編輯 李波）