本報記者 吳奕萱

    7月14日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬矽電子”）發布向不特定對象發行可轉換公司債券上市公告書，經上交所、證監會同意，該可轉債將于7月16日起在上交所掛牌交易，債券簡稱為“甬矽轉債”，債券代碼為“118057”，募集資金總額為11.65億元。

    根據甬矽電子此前發布的募集說明書顯示，公司擬將9億元募集資金用于多維異構先進封裝技術研發及產業化項目，剩余資金用于補充流動資金及償還銀行借款。

    作為集成電路封測領域的重要參與者，甬矽電子深耕中高端先進封測技術，產品廣泛應用于射頻前端芯片，AP類SoC芯片（應用處理器片上系統），觸控芯片、Wi-Fi芯片、藍牙芯片、物聯網AIoT芯片、電源管理芯片、計算類芯片等領域。公司相關負責人對《證券日報》記者表示：“本次募投項目的建設將進一步深化公司先進封裝領域業務布局，持續提升公司核心競爭力。”

    業內相關人士認為，甬矽電子此次發行可轉債彰顯出公司堅持“技術驅動”的決心。中國投資協會上市公司投資專業委員會副會長支培元在接受《證券日報》記者采訪時表示：“多維異構封裝技術在高算力芯片領域具有顯著優勢，是先進封裝企業未來競爭的關鍵。甬矽電子將募集資金聚焦該技術的研發與產業化，能提升自身在AI算力芯片封測領域的技術實力與服務能力，進而增強對大規模訂單的承接能力。”

    具體來看，甬矽電子多維異構先進封裝技術研發及產業化項目投資總額為14.64億元，該項目將購置先進的研發試驗及封測生產設備，引進行業內高精尖技術、生產人才，建設研發平臺及先進封裝生產線。項目完全達產后將形成封測Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構先進封裝產品9萬片/年的生產能力。

    事實上，為保證封裝技術的先進性和競爭優勢，甬矽電子一直以來高度重視技術研發。公開資料顯示，2022年至2024年，甬矽電子每年研發費用分別為1.22億元、1.45億元和2.17億元，連年遞增并始終保持較高的增速。

    高額研發投入已轉化為實打實的技術成果。截至目前，甬矽電子在高密度細間距倒裝凸點互聯芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術等多個領域均擁有先進的核心技術儲備，相關技術均為自主開發，目前都處于量產階段。

    甬矽電子相關負責人表示：“公司具備開展研發活動必需的人才儲備和技術基礎，能為本次募投項目的順利實施和穩定運營提供技術保障。”

    對于甬矽電子此次加碼先進封裝領域布局，中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥認為，將助推公司向“技術合作伙伴”角色不斷升級。袁帥表示：“高端封測市場長期被國際巨頭壟斷，技術門檻與客戶認證壁壘較高，甬矽電子通過發力多維異構封裝技術可進一步縮小與國際領先水平的差距，從而切入全球高端供應鏈，加速公司業務發展。”

（編輯 張明富 才山丹）