本報(bào)記者 田鵬

    在行業(yè)去庫(kù)存逐步到位，消費(fèi)電子產(chǎn)品利好政策、AI與數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子等行業(yè)需求拉動(dòng)的共同作用下，集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。

    以科創(chuàng)板集成電路公司為例，數(shù)據(jù)顯示，截至目前，科創(chuàng)板116家集成電路公司已全部披露了2024年業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)。其中，近九成實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入正增長(zhǎng)，特別是2024年第四季度近七成公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收環(huán)比正增長(zhǎng)。

    值得注意的是，多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域經(jīng)營(yíng)亮點(diǎn)也是接連展現(xiàn)：芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域直接受益于AI算力需求拉動(dòng)、智能手機(jī)、PC及可穿戴設(shè)備的出貨量提升，相關(guān)企業(yè)盈利能力快速恢復(fù)，全年?duì)I收同比增長(zhǎng)27%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)129%；在產(chǎn)業(yè)鏈加快推進(jìn)自主可控的趨勢(shì)下，半導(dǎo)體設(shè)備公司也延續(xù)良好景氣度，在2023年同期高基數(shù)的基礎(chǔ)上，2024年度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)39%的增長(zhǎng)速度，充沛的在手訂單和屢創(chuàng)新高的出貨量形成良好的業(yè)績(jī)支撐。

    算力、端側(cè)企業(yè)迎來(lái)良好發(fā)展機(jī)遇

    隨著AI應(yīng)用的快速發(fā)展，算力需求保持旺盛。得益于此，科創(chuàng)板算力、光模塊、物聯(lián)網(wǎng)端相關(guān)公司2024年實(shí)際經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)可圈可點(diǎn)。

    在算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，相關(guān)計(jì)算、存儲(chǔ)、光模塊企業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好。2024年，國(guó)產(chǎn)CPU龍頭海光信息技術(shù)股份有限公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入91.62億元，同比增長(zhǎng)52.40%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)19.29億元，同比增長(zhǎng)52.73%。此外，深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司全年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67.04億元，同比增長(zhǎng)86.71%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為1.76億元，同比扭虧為盈。光通信公司河南仕佳光子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“仕佳光子”）全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.74億元左右，同比增長(zhǎng)42.38%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6，379萬(wàn)元左右，同比扭虧為盈。

    仕佳光子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，受AI算力需求驅(qū)動(dòng)，數(shù)通市場(chǎng)快速增長(zhǎng)；公司AWG、DFB、MPO、室內(nèi)光纜等業(yè)務(wù)訂單量較上年同期均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

    在物聯(lián)網(wǎng)端領(lǐng)域，智能穿戴、智能家居設(shè)備出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)，為芯片設(shè)計(jì)公司帶來(lái)了顯著的業(yè)績(jī)提升。物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商樂(lè)鑫信息科技（上海）股份有限公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.07億元，同比增長(zhǎng)40.04%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.4億元，同比增長(zhǎng)149.54%。智能音頻SoC廠商恒玄科技（上海）股份有限公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.63億元，同比增長(zhǎng)49.94%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.6億元，同比增長(zhǎng)271.7%。公司表示，將抓住端側(cè)AI發(fā)展的新機(jī)遇，在智能可穿戴和智能家居市場(chǎng)縱深發(fā)展。

    半導(dǎo)體設(shè)備、材料制造企業(yè)亮點(diǎn)紛呈

    受益于全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支步入上行周期及產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)，處于產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)的設(shè)備和材料公司延續(xù)良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

    例如，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司是科創(chuàng)板首家披露年報(bào)的公司，2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56.18億元，同比增長(zhǎng)44.48%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)11.53億元，同比增長(zhǎng)26.65%，均創(chuàng)公司2021年上市以來(lái)的新高。再比如，江蘇先鋒精密科技股份有限公司是全球?yàn)閿?shù)不多的已量產(chǎn)供應(yīng)7nm及以下國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的制造商。公司2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.36億元，同比增長(zhǎng)103.72%；歸母凈利潤(rùn)2.17億元，同比增長(zhǎng)170.92%。公司營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)，且產(chǎn)能利用率提升、攤薄固定成本，帶動(dòng)盈利能力增長(zhǎng)。

    晶圓代工企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展和人才培養(yǎng)等方面不斷加大投入，經(jīng)營(yíng)情況持續(xù)向好。中芯國(guó)際集成電路制造有限公司公告顯示，公司預(yù)計(jì)全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入577.96億元，同比增長(zhǎng)27.7%；第四季度的銷(xiāo)售收入為159.17億元，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%，全年收入首次達(dá)到80億美元里程碑。主營(yíng)液晶面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工的合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”）2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.49億元，同比增長(zhǎng)27.69%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.33億元，同比增長(zhǎng)151.67%。

    晶合集成相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品的情況下，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域并開(kāi)發(fā)高階產(chǎn)品，全年訂單充足，產(chǎn)能利用率維持高位。

    多家公司產(chǎn)品研發(fā)取得突破性進(jìn)展

    重視研發(fā)投入、促進(jìn)產(chǎn)品向高階化轉(zhuǎn)型是半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的共性因素。研發(fā)投入方面，2024年前三季度，科創(chuàng)板116家半導(dǎo)體企業(yè)合計(jì)研發(fā)投入329億元，研發(fā)投入強(qiáng)度中位數(shù)17%，超出板塊中位數(shù)水平。

    受益于高強(qiáng)度的研發(fā)投入，多家公司產(chǎn)品研發(fā)取得突破性進(jìn)展。例如，華海清科股份有限公司“集成電路化學(xué)機(jī)械拋光關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項(xiàng)目榮獲2023年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)，公司率先推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)12英寸CMP裝備，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)CMP裝備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代。

    再比如，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品，是公司完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)研發(fā)的超大尺寸碳化硅半導(dǎo)體材料，能夠進(jìn)一步擴(kuò)大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，大幅提升合格芯片產(chǎn)量，助力碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向新高度發(fā)展。

    此外，科創(chuàng)板集成電路上市公司積極通過(guò)并購(gòu)重組實(shí)現(xiàn)外延式發(fā)展，不斷提升上市公司質(zhì)量。自“科八條”發(fā)布以來(lái)，科創(chuàng)板集成電路公司累計(jì)新推出并購(gòu)交易20余單，其中現(xiàn)金類(lèi)重大交易和發(fā)股類(lèi)交易7單，遠(yuǎn)超“科八條”之前的2單，其中不乏多單收購(gòu)未盈利企業(yè)、采用差異化定價(jià)、綜合運(yùn)用多種支付工具等創(chuàng)新案例落地。

    展望未來(lái)，據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS數(shù)據(jù)及相關(guān)機(jī)構(gòu)分析，2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望加速出清修復(fù)，產(chǎn)業(yè)盈利周期和相關(guān)公司利潤(rùn)有望持續(xù)復(fù)蘇。特別是在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)更大的發(fā)展機(jī)遇，科創(chuàng)板集成電路公司也將成為助推產(chǎn)業(yè)升級(jí)、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的中堅(jiān)力量。

（編輯 張明富）