本報記者 許林艷

    受一系列政策利好影響，A股并購重組正在升溫。據Choice數據，今年以來，截至11月8日，共有84家半導體行業公司披露了并購重組相關公告。具體來看，兆易創新、希荻微、思瑞浦、納芯微、賽微電子等多家上市公司均公告了并購事項。

    “半導體產業目前處于高度競爭時代，產業鏈競爭加劇，并購重組是很多企業獲取先進技術和人才的重要手段，有助于增強企業技術壁壘和資源優勢。”科方得智庫研究負責人張新原對《證券日報》記者表示。

    半導體賽道并購重組持續升溫    

    11月6日，兆易創新發布公告，公司擬與石溪資本、合肥國投、合肥產投共同以現金方式收購蘇州賽芯電子科技股份有限公司全體股東合計持有的蘇州賽芯70%股份。

    其中，兆易創新以現金3.16億元收購蘇州賽芯約38.07%股份，石溪資本以現金1億元收購蘇州賽芯約12.05%股份，合肥國投以現金1.5億元收購蘇州賽芯18.07%股份，合肥產投以現金1500萬元收購蘇州賽芯1.81%股份。

    同日，云南鍺業發布公告稱，同意公司控股子公司云南中科鑫圓晶體材料有限公司（以下簡稱“中科鑫圓”）全體股東以中科鑫圓全部股權按照經審計的凈資產2.28億元（基準日為2024年8月31日）作價，對控股子公司云南鑫耀半導體材料有限公司（以下簡稱“鑫耀公司”）進行增資。

    11月5日，希荻微發布公告，公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買深圳市誠芯微科技股份有限公司（以下簡稱“誠芯微”）100%股份并募集配套資金。

    “隨著去庫存完成，2024年半導體行業站在了新一輪周期的起點，市場表現活躍。”萬聯證券投資顧問屈放在接受《證券日報》記者采訪時表示，“半導體行業屬于資金和技術密集型產業，當前我國半導體行業處于發展初期，需要通過并購重組等方式做大做強。”

    談及未來的行業并購重組趨勢，張新原對記者說道：“未來半導體行業的并購重組等行為預計會繼續保持升溫態勢。行業競爭依舊激烈，創新和快速迭代會促使更多的企業選擇并購重組來滿足產業鏈上下游的需求，提高市場份額和技術優勢。同時，隨著5G時代的到來和新型應用場景的開創，一些新的領域也會成為半導體產業發展的新熱點，相關的并購重組也會不斷涌現。”

    模擬芯片前景廣闊    

    通過梳理近期半導體行業的并購案例，可以發現模擬芯片頗受歡迎。

    據兆易創新11月6日收購公告，標的公司蘇州賽芯專業從事模擬芯片的研發、設計與銷售，主要產品包括鋰電池保護芯片、電源管理芯片等。產品主要應用于移動電源、智能穿戴及其他通用領域，已在眾多知名終端客戶中得到使用。

    希荻微擬購買的標的公司誠芯微，是一家主要從事集成電路研發、設計和銷售的企業，公司在電源管理芯片領域形成了品種齊全的產品系列，并積極研發和推廣智能組網延時管理單元、信號鏈產品等其他高性能模擬芯片。

    此前被市場廣泛關注的雙成藥業戰略轉型，同樣是轉至模擬芯片等領域。9月11日，雙成藥業發布購買資產相關公告，公司擬通過發行股份及支付現金的方式購買奧拉股份100%股權。交易完成后，雙成藥業將實現戰略轉型，重點發展模擬芯片及數模混合芯片設計業務。

    據了解，模擬芯片主要負責信號的收發、轉換、放大、過濾以及電源的管理、監控和分配等，根據功能，分為信號鏈芯片和電源管理芯片兩大類。模擬芯片廣泛應用于通信、汽車和工業領域，其中汽車電子是增長最快的領域，特別是在新能源汽車、智能駕駛系統、顯示照明系統等方面。

    中國電子商務專家服務中心副主任郭濤在接受《證券日報》記者采訪時坦言：“首先，模擬芯片的技術壁壘相對較低，新進入者可以通過并購重組等方式快速獲得技術和市場；其次，模擬芯片的應用領域廣泛，市場空間巨大，2023年全球市場規模達812.25億美元。隨著物聯網和智能化的發展，市場對模擬芯片的性能要求越來越高，推動了技術創新和產品升級，未來會有越來越多的企業加入這場競爭。”

（編輯 李波 孫倩）