本報(bào)記者 馮雨瑤

    伴隨著AI的火熱發(fā)展，AI服務(wù)器近期成為市場(chǎng)的關(guān)注焦點(diǎn)。

    3月18日，不少投資者在公開互動(dòng)平臺(tái)詢問(wèn)相關(guān)上市公司在AI服務(wù)器方面的布局進(jìn)展。AI火熱的發(fā)展態(tài)勢(shì)下，AI服務(wù)器作為支撐AI應(yīng)用和發(fā)展不可或缺的基礎(chǔ)設(shè)施，其重要性正不斷凸顯。

    日前，聯(lián)想集團(tuán)有限公司推出了旗下首款A(yù)MDAI大模型訓(xùn)練服務(wù)器——問(wèn)天WA7785a G3，令人矚目的是，這款服務(wù)器在單機(jī)部署滿血版DeepSeek大模型時(shí)，極限吞吐量達(dá)到了6708token/s，標(biāo)志著單臺(tái)服務(wù)器運(yùn)行大模型的性能達(dá)到了新的高度，這一突破為行業(yè)未來(lái)的發(fā)展提供了新的方向。

    “AI賦能千行百業(yè)，對(duì)AI服務(wù)器的需求也會(huì)一直增加，市場(chǎng)規(guī)模會(huì)不斷變大，預(yù)計(jì)到2032年全球市場(chǎng)價(jià)值能超過(guò)1800億美元。”陜西巨豐投資資訊有限責(zé)任公司投資顧問(wèn)總監(jiān)郭一鳴對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，預(yù)計(jì)未來(lái)AI服務(wù)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)越來(lái)越激烈，各個(gè)企業(yè)都會(huì)努力推出更好的產(chǎn)品來(lái)滿足大家的需求。

    據(jù)了解，AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件廠商，如CPU、GPU、存儲(chǔ)芯片等，中游為AI服務(wù)器廠商，下游為各類應(yīng)用市場(chǎng)。在AI的拉動(dòng)下，AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈上的上市公司有望迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

    深南電路股份有限公司在公開互動(dòng)平臺(tái)表示，伴隨AI技術(shù)的加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化，電子產(chǎn)業(yè)對(duì)于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益迫切，驅(qū)動(dòng)了行業(yè)對(duì)于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的提升。公司PCB業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、AI加速卡、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求均受到上述趨勢(shì)的影響。

    中國(guó)金融智庫(kù)特邀研究員余豐慧在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，AI服務(wù)器未來(lái)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)非常樂(lè)觀。“隨著AI的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的日益廣泛，對(duì)于高性能計(jì)算能力的需求也在急劇增加。”余豐慧認(rèn)為，這直接推動(dòng)了AI服務(wù)器市場(chǎng)的快速發(fā)展，可以預(yù)見的是，AI服務(wù)器不僅會(huì)在傳統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)公司中得到廣泛應(yīng)用，也會(huì)逐漸滲透到如金融、醫(yī)療、制造等更多行業(yè)領(lǐng)域。

    余豐慧進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，在AI的帶動(dòng)下，以下幾個(gè)領(lǐng)域?qū)⒙氏扔瓉?lái)發(fā)展機(jī)遇。首先是云計(jì)算服務(wù)提供商，其需要強(qiáng)大的AI服務(wù)器來(lái)支持日益增長(zhǎng)的人工智能應(yīng)用需求。其次是自動(dòng)駕駛技術(shù)領(lǐng)域，其對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和分析的能力要求極高，因此對(duì)高性能AI服務(wù)器的需求也相應(yīng)增加。此外，智能制造和智慧城市也是兩個(gè)重要的應(yīng)用方向，這兩個(gè)領(lǐng)域都需要通過(guò)大數(shù)據(jù)和AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高效的管理和運(yùn)營(yíng)，從而拉動(dòng)對(duì)AI服務(wù)器的需求。

    “當(dāng)前，大模型基建的發(fā)展也最急迫。”深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮也對(duì)記者表示，“未來(lái)幾年，從應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，醫(yī)療、制造、自動(dòng)駕駛?cè)箢I(lǐng)域?qū)⒙氏柔尫臕I服務(wù)器的規(guī)模化需求，而芯片自主化、液冷技術(shù)及分布式架構(gòu)，可能會(huì)成為關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。”

（編輯 才山丹）