2018國際半導體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽暨研討會（SEMICONChina）3月14日在上海開幕，作為全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的行業(yè)盛會之一，該展會吸引了來自全球的半導體廠商、科研機構(gòu)與資本熱情參與，臺資企業(yè)新萊應材在上海舉辦了以“科技引領(lǐng)未來”為主題的春季發(fā)布會，攜半導體系列新品亮相博覽會，正式向全球市場推介質(zhì)量管控達到納米級水準的高潔凈真空半導體產(chǎn)品。

    根據(jù)新萊技術(shù)人員的介紹，該系列產(chǎn)品主要是應用在半導體制造環(huán)節(jié)的氣體管路系統(tǒng)，滿足相關(guān)設(shè)備所需核心部件的需求。目前，在半導體行業(yè)最新科技3納米領(lǐng)域的氣體系統(tǒng)方面，新萊的產(chǎn)品能夠完全覆蓋與支撐。在全球同類競品中，實現(xiàn)了技術(shù)與美日同步，成本領(lǐng)先。復旦大學企業(yè)研究所所長張暉明為此發(fā)表了主題為《半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級機會》的演講。他認為，半導體產(chǎn)業(yè)是中國制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是中國產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的驅(qū)動力。

    2018年3月5日，國務(wù)院總理李克強在《政府工作報告》中明確指出：加快制造強國建設(shè)，推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)。張暉明教授對此表示：“《報告》將集成電路產(chǎn)業(yè)列入創(chuàng)建‘中國制造2025’示范區(qū)的第一位，這對半導體企業(yè)來說是一個大利好。目前，中國半導體貿(mào)易逆差1600億美元，行業(yè)本土化大勢所趨；2014年以來，國內(nèi)政策與半導體大基金并購持續(xù)雙輪驅(qū)動，推進國家信息產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略發(fā)展；在人工智能的引領(lǐng)下，半導體產(chǎn)業(yè)進行新一輪的升級換代。與此同時，中國不斷完善在基礎(chǔ)設(shè)施方面的建設(shè)，多重機遇疊加，讓中國半導體產(chǎn)業(yè)站在了‘風口’。”

    60多來，全球半導體實現(xiàn)了從美國到日本、到中國臺灣與韓國、再到中國的三次轉(zhuǎn)移。如今，中國成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的“狂歡之地|”。據(jù)全球半導體裝備行業(yè)協(xié)會（SEMI）預計，2017—2020年間，全球投產(chǎn)的有62座晶圓廠，其中26座布局在大陸，10座布局美國，9座布局中國臺灣。相關(guān)券商研報告顯示，未來3—4年，半導體晶圓制造環(huán)節(jié)將為半導體設(shè)備領(lǐng)域釋放大約超7000億元的市場空間，新萊應材董事長李水波先生對此表示：“新萊應材瞄準半導體市場全球轉(zhuǎn)移機會與結(jié)構(gòu)性變化，尤其是內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)的本土化趨勢，充分整合公司技術(shù)和資本上的優(yōu)勢，圍繞晶圓制造設(shè)備供給環(huán)節(jié)，先后設(shè)立中國臺灣新萊公司、收購美國GNB公司、設(shè)立內(nèi)地萊恒公司，專注于自主研發(fā)自有品牌的超潔凈管道、管件、閥門等關(guān)鍵部件，實現(xiàn)了高潔凈半導體市場的全球化產(chǎn)業(yè)布局。”

    “同等待遇”政策惠及臺商。3月5日，李克強總理在《政府工作報告》中明確指出：擴大兩岸經(jīng)濟文化合作交流，逐步為中國臺灣同胞在大陸學習、創(chuàng)業(yè)、就業(yè)、生活提供與大陸同胞“同等待遇”。報告出爐，在兩岸反響強烈。作為一名來內(nèi)地創(chuàng)業(yè)近二十年的臺商，一路見證了改革開放與兩岸經(jīng)貿(mào)文化發(fā)展，在答記者問時，李水波表示：“作為一名來自中國臺灣的創(chuàng)業(yè)者，時刻感受著國家對臺胞的關(guān)懷，‘同等待遇’將為兩岸共贏創(chuàng)造新局面，有利于進一步增進兩岸同胞的福祉。在2018兩會前夕的‘31條惠臺措施’中，涉及加快給予臺資企業(yè)與大陸企業(yè)‘同等待遇’的措施多達12條，包括臺資企業(yè)參與‘中國制造2025’行動計劃適用與大陸企業(yè)同等政策。這對包括半導體在內(nèi)的臺資科技企業(yè)同樣是一大利好。”

    半導體產(chǎn)業(yè)是兩岸經(jīng)濟合作的重要內(nèi)容，兩岸各有優(yōu)劣。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前中國是全球半導體最大消費國，占全球芯片需求市場額超50%，早在2013年，中國IC進口額為2322億美元，超越石油的進口額。中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016年臺灣半導體占全球產(chǎn)值的23%，也占中國臺灣GDP的約13%，繼續(xù)蟬聯(lián)全世界第二大半導體生產(chǎn)基地，排行僅次于美國。半導體行業(yè)無疑是中國臺灣經(jīng)濟的第一支柱產(chǎn)業(yè)。李水波表示：“兩岸在半導體領(lǐng)域應該是競合關(guān)系，而不是單純的競爭關(guān)系，中國臺灣在全球半導體設(shè)計、晶圓制造、封測方面技術(shù)經(jīng)驗優(yōu)勢與人才儲備優(yōu)勢依然領(lǐng)先。如何吸引更多年輕人加入，如何實現(xiàn)技術(shù)和服務(wù)模式的持續(xù)創(chuàng)新，如何實現(xiàn)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的新價值定位，是中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)面臨的現(xiàn)實問題。內(nèi)地擁有全球半導體最大市場、最優(yōu)良政策、最發(fā)達的資本市場，問題在于高端材料方面嚴重依賴進口，尤其在晶圓制造領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)上存在明顯短板。如果兩岸廠商在以上方面實現(xiàn)有機互補，將是兩岸半導體攜手發(fā)展的最大機遇，可實現(xiàn)雙贏局面。”