證券日報(bào)網(wǎng)訊 興森科技4月30日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司FCBGA封裝基板可用于MCM封裝。
（編輯 王雪兒）
多地召開“新春第一會” 高質(zhì)量發(fā)展、改革創(chuàng)新等被“置頂”
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