證券日報網訊 興森科技4月30日在互動平臺回答投資者提問時表示，具體客戶和具體業務合作內容因保密協議約定不便披露。目前FCBGA封裝基板良率持續改善中，20層以上FCBGA封裝基板測試工作有序推進中。
（編輯 王雪兒）
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