本報(bào)記者 李喬宇

    近期，上交所披露，中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“寒武紀(jì)”）首輪問詢回復(fù)已經(jīng)完成。最新問詢中寒武紀(jì)對(duì)股權(quán)結(jié)構(gòu)、主營(yíng)業(yè)務(wù)以及核心技術(shù)等多個(gè)層面的內(nèi)容進(jìn)行了答復(fù)。

    其中，對(duì)于市場(chǎng)最關(guān)注的公司市場(chǎng)發(fā)展部分，寒武紀(jì)回復(fù)到：“自2016年3月成立以來，公司快速實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化輸出，先后推出了用于終端場(chǎng)景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列智能處理器、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡……在人工智能芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)中，公司是少數(shù)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成功流片且規(guī)模化應(yīng)用的公司之一。公司通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)計(jì)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的多次迭代更新，產(chǎn)品性能的持續(xù)升級(jí)推動(dòng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。”

    根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告顯示，全球人工智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模將由2018年的51億美元增長(zhǎng)到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到46.14%。

    由于技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品更新?lián)Q代速度較快，并且發(fā)展方向具有一定不確定性，因此行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要正確判斷行業(yè)發(fā)展方向，根據(jù)市場(chǎng)需求變動(dòng)和工藝水平發(fā)展及時(shí)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行升級(jí)換代，以持續(xù)保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

    而據(jù)了解，寒武紀(jì)公司以“技術(shù)立業(yè)”為創(chuàng)業(yè)思路。產(chǎn)品層面，寒武紀(jì)聚焦端云一體、端云融合的智能新生態(tài)，主打人工智能核心芯片在各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備及終端設(shè)備中的應(yīng)用，并提供芯片、智能平臺(tái)、智能加速卡及IP授權(quán)等服務(wù)。

    到目前為止，寒武紀(jì)科技公司有多項(xiàng)智能產(chǎn)品已經(jīng)面世，包括首款寒武紀(jì)1A處理器、思元100（MLU100）機(jī)器學(xué)習(xí)處理器AI芯片、云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品、邊緣AI系列產(chǎn)品思元220（MLU220）芯片及模組產(chǎn)品等等。

    與此同時(shí)，圍繞基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件技術(shù)和智能芯片技術(shù)，寒武紀(jì)累計(jì)申請(qǐng)或授權(quán)了1500多項(xiàng)專利，其中有關(guān)于處理器微架構(gòu)和指令集的國內(nèi)外專利就有約900項(xiàng)，這可能是寒武紀(jì)在財(cái)務(wù)報(bào)表之外最有價(jià)值的資產(chǎn)。

    寒武紀(jì)表示，公司未來三年將持續(xù)致力于智能芯片技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新與突破，實(shí)現(xiàn)芯片性能和靈活性的進(jìn)一步提升、功耗與成本的進(jìn)一步降低，為客戶提供性能更高、功耗更低、價(jià)格更合理的人工智能芯片。

（編輯 張偉）