本報見習記者 陳紅
新型基礎設施建設作為復蘇國內經濟重要方向,2020年政策上的支持進一步加快了5G行業的發展速度。天孚通信抓住發展機遇,在光通信領域積極布局。
5月27日,天孚通信(300394)發布公告稱,公司收購的蘇州天孚精密光學有限公司(以下簡稱“天孚精密”)74.5%股權完成工商變更登記。公司成為天孚精密控股股東,同時納入公司合并報表范圍。
“本次收購完成后,天孚通信共持有天孚精密94.5%股權,主要是公司為搶抓5G市場作準備,穩步推進光通信LENS業務的發展并進行戰略布局。”有不愿具名分析師在接受《證券日報》記者采訪時表示:“隨著5G及數據中心的快速發展,帶來數據流量的進一步爆發,將打開光器件行業市場空間,公司憑借其豐富的產品線,未來業績有望快速增長。”
5G建設布局加速
本次交易標的天孚精密,成立于2016年12月27日,經營范圍包括從事光學零件、光學材料、光通信零部件、光電子器件、高精密模具及零部件生產、銷售和技術服務等。截至2019年12月底,天孚精密總資產達1億元、凈資產9496.02萬元;2018年度及2019年度分別實現營收5826.97萬元、6372.54萬元;分別實現凈利潤1058.92萬元、1348.8萬元。
截至評估基準日2019年12月31日,在企業持續經營及本報告所列假設和限定條件下,采用收益法評估,天孚精密股東全部權益價值為1.21億元,評估增值2483.46萬元,增值率25.82%。
提及本次股權收購的目的和對公司的影響,天孚通信表示,天孚精密的經營狀況良好,業務發展穩定,公司通過股權收購使其成為公司的控股子公司,有利于抓住5G市場發展機遇,進一步豐富公司產品系列的同時,可與公司現有產品有效協同,提升公司綜合服務能力,并提高公司的整體競爭力,符合公司和全體股東的利益。
據悉,天孚通信經過14年的發展,公司現成為全球光纖連接細分領域的一流企業,旗下產品廣泛應用于電信通信、數據通信、物聯網等領域。截至2020年3月底,公司總資產達14.28億元,歸屬于上市公司股東的所有者權益為12.17億元。
事實上,天孚通信很早就已圍繞5G、數據中心等發展機遇,進行前瞻性的規劃與布局。《證券日報》記者了解到,2016年至2019年,公司在資本市場布局動作頻繁,發展勢頭十分迅猛。從最早的陶瓷套筒,到如今的九大光纖連接產品線、封裝技術平臺,產品線得到了極大擴充。
天孚通信總經理歐洋曾表示:“公司2017年、2018年分別投資核心技術超精密光纖透鏡陣列、AWGwafer后制程工藝技術,布局數據中心和5G市場,下一步將繼續擴大國際合作,尋找有協同效應、價值觀一致的合作伙伴,提高公司綜合實力,不斷為客戶創造新價值。公司制定了三年業務規劃‘213010’,即每年公司營收增長率30%,到2021年營收將突破10億元目標。”
值得一提的是,2020年一季度,雖受疫情影響,但天孚通信龍頭實力再度彰顯,業績實現“開門紅”。實現營收1.57億元、凈利潤4654萬元,同比分別增長39.91%、37.39%。“5G時代對傳輸速率的高要求,從一些光模塊行業龍頭公司2020年一季度業績預告中可以看出,光模塊量價的提升,將帶動行業內公司業績高速增長。”上述分析師向《證券日報》記者說道。
瞄準光模塊配套需求
近年來,光模塊作為光通信連接重要的連接器件,受益于數通領域云計算以及5G基礎建設的帶動,需求處于行業高速發展期。
“5G傳輸里需要用到光收發模塊(簡稱“光模塊”),光模塊是光纖通信重要器件之一,由光電子器件、功能電路和光接口等組成,作用是光電轉換,主要用于數據中心、通信基礎設施建設。”天孚通信董事會秘書陳凱榮向《證券日報》記者介紹:“在大數據中心里,需要用到關鍵的部件就是光模塊,這種光模塊和5G網絡里的光模塊從本質原理上來說是一樣的,區別為一個是商業級應用,一個是工業級應用。”
記者了解到,2019年下半年至今,光模塊行業開始回暖。2020年,光模塊也是少數受疫情影響不大卻受益于新基建政策的行業,正在迎來自己的高光時刻。
根據市場調研機構LightCounting預測,受益于5G網絡建設以及數據中心市場需求回暖,預計2020年全球光模塊市場規模將達到84.64億美元,同比增長28.34%。預計到2024年全球光模塊市場規模將超過150億美元。由此可見,龐大的市場規模,將為國產光模塊企業帶來寶貴發展機遇。
“光模塊市場本質上是流量驅動的行業。近年來,光模塊作為光通信連接重要的連接器件,受益于數通領域云計算帶動,以及5G基礎建設的帶動。需求處于行業高速發展期,其中數通領域又處于100G光模塊到400G光模塊產品迭代的轉換期,2020年是400G產品放量的一年,光模塊在數通領域迎來了新的景氣度。”上述分析師向《證券日報》記者介紹。
天孚通信表示,2020年數據中心光模塊速率將從100G向200G/400G升級。面對即將到來的新一輪行業發展機遇,公司將加大研發投入,增強核心競爭力;同時自建、收購等多種方式繼續增加核心產品戰略布局,保持在行業內的研發領先優勢。在高速光器件封裝業務,公司將在現在OSA、BOX產品的基礎上,推動TO芯片封裝產品的研發和規模量產,為客戶提供5G前傳光模塊全套配套產品,以爭取更大的市場份額。
(編輯 李波 白寶玉)
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