本報記者 施露

    半導體產業鏈上游的國產替代如火如荼。

    專注于半導體IP的芯原股份，即將在8月18日登陸科創板。根據上市發行公告，芯原股份發行價為38.53元/股，發行總數為4831.93萬股，募集資金總額為18.6億元，超募比例為135.4%。

    “2020年是特殊的一年，大環境較為復雜，半導體領域也受到了一定的沖擊。芯原股份的業務模式具有逆周期屬性，因此，在產業環境不好的情況下也能保持發展的態勢。受疫情影響，有些國家因為隔離等管控，更會考慮把訂單給我們，從第二季度開始，我們公司國內國外訂單都有一定程度的增長。”8月16日，芯原股份董事長戴偉民在接受《證券日報》記者專訪時表示。

    即將登陸科創板

    事實上，目前我國絕大部分的芯片都建立在國外公司的IP授權或架構授權基礎上。核心技術和知識產權的受制于人具有較大的技術風險。IP國產化是解決上述困境的有效途徑，市場對國產芯片“自主、安全、可控”的迫切需求為本土半導體IP供應商提供了發展空間。

    專注半導體IP和一站式芯片定制服務的芯原股份，則成為這一環節國產替代的重要標的。“IP業務方面，芯原股份至今已擁有自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1400多個數模混合接口IP以及低功耗藍牙和窄帶物聯網等射頻IP。”戴偉民對《證券日報》記者表示。

    根據IPnest報告，芯原股份的半導體IP授權業務位居全球第七、中國第一。其中，芯原GPUIP（含ISP）市場占有率排名全球前三，2019年全球市場占有率約為11.8%；芯原DSPIP的市場占有率排名全球前三，2019年全球市場占有率約為8.9%。根據Compass Intelligence報告，2018年人工智能芯片企業排名中，芯原股份位居全球第21位，在中國大陸企業中排名第三。芯原神經網絡處理器IP已在全球近30家企業的人工智能芯片產品中獲得采用。

    相比傳統的IDM模式和無晶圓廠模式，芯原股份引領的是輕設計模式。“芯片公司不僅要輕資產，而且要輕設計，不必研發通用IP，也可以外包設計。所以我們是Fab廠和芯片公司之間的橋梁。有些IP產品我們是十年磨一劍，壁壘不是競爭對手短期可以突破的。”戴偉民告訴《證券日報》記者。

    戴偉民表示，“30年前的臺積電解決的是固定成本問題，造就了無晶圓廠芯片公司；芯原股份解決運營成本問題，引領的是輕設計的產業趨勢。”

    與傳統的芯片設計服務公司經營模式不同，芯原股份的主要經營模式為芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）模式（以下簡稱“SiPaaS模式”）。該模式為芯原股份首創，通過觀察全球半導體產業第三次轉移以及集成電路產業技術升級的歷程總結出的新運營趨勢。

    “有人說我們是芯片界的藥明康德，這種模式的好處是沒有庫存，沒有市場風險，到最后其實邊際成本會很低。芯片定制和IP授權要結合起來才能實現規模效應。我們最大的風險是人才風險，為了防止好不容易培養出來的人才被競爭對手挖走，我們有很強的人才管理機制，其中包括全員持股，而且新員工基本是一進公司就有股權激勵。公司離職率只有5%左右。”戴偉民笑著對《證券日報》記者稱。

    豐富的系統級解決方案

    公開資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器等多種一站式芯片定制解決方案。

    但半導體IP公司之間的競爭，除了各家技術上的獨特性，更多還要看建立生態的能力，ARM能夠成為移動時代王者的核心因素，除了CPU和GPU架構等核心IP，還在于聯合合作伙伴建立了IP核-芯片-應用的一體化生態，從而形成了高壁壘。

    “芯原微電子未來會根據市場發展趨勢，持續優化現有IP；并且考慮適時收購其他IP公司，面對不同市場，芯原的IP之間通過互相組合，形成平臺化解決方案。此外，通過IP與公司設計能力結合，推出chiplet方案，再者是通過硬件架構和軟件平臺結合，推出系統級解決方案。”戴偉民表示。

    從招股書來看，芯原股份也想在一體化生態圈有所建樹，尤其是人工智能及物聯網領域，芯原股份斥重金布局。此次芯原股份首發募集資金中，大部分將用于智慧平臺等領域的建設。

    在戴偉民看來，以廣義物聯網為代表的新興產業，在可預見的未來內發展趨勢明朗。物聯網產業的蓬勃發展將產生數以百億計的連接設備，每臺設備都需要集成諸多芯片，包括5G、NB-IoT等集成電路芯片和MEMS等傳感器芯片，從而釋放出大量芯片設計和IP的需求。

    “這一塊我們的規劃是芯原現有的IP廣泛適用于物聯網設備，并針對物聯網的低功耗訴求推出了一系列nano、pico版本。此外，我們還推出了面向物聯網連接應用，基于FD-SOI工藝的低功耗藍牙IP和窄帶物聯網IP等，未來芯原將通過智慧平臺升級項目，進一步升級優化相關IP技術。”戴偉民說。