本報記者 蘭雪慶

    5月12日，*ST大港召開了2020年度網上業績說明會，高管層就公司集成電路封裝與測試業務經營情況、業務轉型規劃等問題做出了說明。

    記者了解到，近兩年，*ST大港陸續剝離房地產等非主營板塊，并通過產業并購、資源整合聚焦集成電路封測業務，其2020年集成電路封裝與測試占營業收入比重達35.93%。

    對于公司未來戰略發展方向，公司董事長王茂和表示：“未來將逐步將公司打造成以集成電路和園區環保服務為主導產業的戰略新興產業投資控股型公司，不斷優化產業結構、提升資產質量，提升盈利能力和競爭力。”

    回顧公司轉型之路，記者發現，2019年5月，*ST大港通過收購蘇州科陽65.5831%股權，加碼布局集成電路封裝業務；同年9月，公司將全資孫公司上海旻艾從艾科半導體中分離出來，并于12月份完成了所持有的艾科半導體100%股權的轉讓。在并購整合的同時，公司剝離了虧損較大的大港置業、東尼置業兩家全資子公司，逐步退出房地產行業，將重心放在了集成電路封測領域。

    得益于國內集成電路產業發展的良好勢頭，*ST大港于2020年迎來業績改善。公司集成電路封測業務訂單與產能同步增長，實現了量價雙增，全年實現集成電路封測業務收入3.09億元，較上年同期增長24.38%。

    其中，公司全資子公司上海旻艾為集成電路測試業務主體，其報告期內通過拓展中高端測試業務，實現凈利潤1836.19萬元，同比扭虧為盈；控股孫公司蘇州科陽為集成電路封裝業務主體，其報告期內緊抓CIS芯片市場爆發和產能緊缺的市場時機，同時加快推進芯片封裝生產線擴產項目，確保一期順利達產達效，實現凈利潤5236.09萬元，經營業績創新高。

    值得注意的是，*ST大港的CIS芯片封裝業務主要以采用TSV等技術為集成電路設計企業提供8吋晶圓級封裝加工服務，主要應用領域為手機攝像頭。而智能手機攝像頭數量的不斷增加，正推動CIS行業規模持續增長。

    根據Yole數據，2019年全球CIS市場增長10.5%，達到171億美元，并且在2020～2023年維持8%以上增速；智能手機平均攝像頭數目增加到2.5個，到2024年有望提升至3.4個。

    有業內分析師告訴《證券日報》記者：“CIS芯片通過將光信號轉化為電信號以捕捉圖像信息，是攝像頭產品的關鍵零部件，在手機攝像模組中的價值占比達50%，可見其重要性。隨著5G換機潮、多攝像頭智能手機市場滲透率的不斷提高，CIS芯片的需求量將大幅提升，而芯片封測產業也將迎來結構性發展機會。”

    談及CIS芯片封裝業務的未來前景，阿里云MVP金融科技領域專家馬超在接受《證券日報》記者采訪時表示：“現在的手機往往都是多攝像頭布局，CIS芯片相對來講技術門檻并不算太高，相比于車載芯片，CIS芯片對于可靠性、穩定性的要求也沒那么高，但是每個手機攝像頭上往往都需要一顆CIS芯片，因此占據這個生態位的*ST大港有一定機會摘帽翻身。”

    記者注意到，自2018年、2019年凈利潤連虧兩年后，*ST大港2020年合并報表凈利潤為9787萬元，已成功扭虧。而公司“何時能摘帽”的問題顯然成了投資者關注的焦點。對此，王茂和在業績說明會上表示：“公司會按照相關規定積極推進撤銷退市風險警示工作，具體進展情況，請留意后續相關公告。”

    值得一提的是，從行業角度看，今年對于半導體行業來說是具有結構性機會的一年。據西部證券研究員蘭飛分析，目前，全球半導體大缺貨，根本原因是美國對中國高科技的打壓，造成產業鏈供需失配。行業缺貨嚴重，甚至出現恐慌性備貨，透支未來需求空間。

    在蘭飛看來，2021年，半導體全產業鏈景氣度提升，臺積電產能爆滿，8寸晶圓代工更緊缺，下游封測產能利用率亦大幅提升。歷史性大缺貨背景下，國產替代迎新機，企業產能將是業績的基礎。

    記者了解到，受益于CIS市場需求爆發及產能緊缺，*ST大港去年集成電路封裝銷售量、生產量為17.2萬片、17.4萬片，分別同比增長118.45%、124.39%。蘇州科陽已實現了產能擴充，由原來的1.2萬片/月擴充到1.5萬片/月。

    談及蘇州科陽未來是否有擴產計劃時，公司董事會秘書兼副總經理吳曉堅表示：“目前公司芯片封測業務訂單充足，將結合市場和客戶情況及自身產能需求考慮。”

    而對于2021年度經營計劃，*ST大港表示，公司將在CIS芯片封裝、5G濾波器芯片封裝以及芯片測試的細分行業中進一步深耕，深挖封測價值潛力，擴大市場份額。同時，做好傳統產業危廢填埋、工業供水、危化碼頭倉儲業務等，推進增量業務；并對在手房產尾盤項目加快去化進度，盡快回籠資金。

（編輯 上官夢露）