一個夢想可以堅持多久？胸懷報國之志，神工股份董事長潘連勝給自己定了個目標：到2035年，爭取讓神工股份能夠比肩世界一流硅片企業。

    半導體自主化的產業藍圖離不開高品質硅片這一基礎材料的支撐。作為硅片領域的專家，潘連勝深知發展硅片產業之艱難：國際行業龍頭信越、SUMCO等已經發展了幾十年，而中國因為早前重視不足造成產業鏈缺失，有大硅片制造經驗的人才也比較缺乏。

    潘連勝深知發展硅片產業的迫切性——如此重要的材料，多年以來卻一直大量依靠進口。一旦外部斷供，國內芯片制造廠將面臨無米下炊的窘境。我們只有在中國本土培育出具有國際一流競爭力的硅片制造廠，才能將產業命運掌握在自己手中。

    胸懷大志，追“芯”趕月。從第一批刻蝕用單晶硅材料的研制，到乘上科創板的東風，以及積極部署8吋、12吋硅片，潘連勝正帶領神工股份穩步前行，為中國半導體材料自主化打下基礎，用實際行動挺起半導體材料產業自主發展的脊梁。

    出身農家，報國之心矢志不渝

    潘連勝出生于福建南安縣的丘陵地帶，是地地道道的農家子弟。讀書考學成為他唯一的出路，也成為他立志報國的起點。

    當時的南安縣已經是有著150萬人的人口大縣，而全縣20幾所高中，每年考上大學的學生寥寥無幾。憑著自己的努力和韌性，潘連勝高二便參加了高考，并考入北京航空學院。“當時，從北京站出來到學校的路上第一次看到以前只能在書本上看到的天安門廣場、天安門，激動得當天晚上都睡不著覺。”在校期間，潘連勝又看到了幾種教學用的真實飛機，這越發激起了他對航空航天的興趣。懷著一腔赤誠，潘連勝心中種下了立志報國的種子。

    1985年，潘連勝本科畢業后進入當時的哈爾濱工業大學攻讀碩士學位，并定向在航天部某研究院工作。潘連勝表示，他在航空航天領域得到了兩個受益終生的重大啟示：一是閉門造車不行。例如上世紀90年代初，通過引進某型飛機，我國的航空工業提升了一個檔次，也為之后的自主開發奠定基礎。由此可見，沒有開放學習就沒有后面的進步。二是原材料十分重要。隨著現代武器系統對先進性能方面的追求，單純的金屬材料已經不能滿足需求，而是需要大量先進的陶瓷材料、碳纖維復合材料等。

    改革開放春風拂面。1993年，潘連勝被公派到日本工作學習。走出國門的潘連勝眼界大開。令他感慨的是，我國與發達國家經濟發展水平的巨大差距。“1993年我的月工資只有兩三百元，還不足日本普通工薪族半天的收入，更不用說很多技術方面的差距了。”潘連勝深感重任在肩。深諳材料之重要性的他進入日本知名學府早稻田大學，攻讀材料學博士。

    博士畢業后，當時世界領先的半導體材料制造企業——日本東芝陶瓷株式會社向潘連勝拋來了橄欖枝。潘連勝就此邁入了半導體材料行業，開啟了在該領域的奮斗生涯。

    抓住機遇，小步快走彌補短板

    在東芝陶瓷任職期間，潘連勝從研究員做起，一路做到了該公司的中國分公司總經理。

    2012年之后，隨著美日等發達國家之間競爭的日益激烈，日本半導體材料業界出現了關停并轉的現象。潘連勝敏銳地意識到，這正是我國邁入先進半導體材料制造領域的歷史機遇。

    沒有基礎材料，半導體產業鏈自主可控就是鏡花水月。懷著報國的信念，帶著對歷史大勢的堅定判斷，潘連勝毅然辭職，投身于中國半導體產業發展的大潮中。他的目標很明確，就是要研發和制造中國人自己的硅片。

    知易行難。雖然潘連勝看到了硅片產業發展的歷史時機，但創業的艱難還是超過了他的想象，最大的問題是怎樣獲得創業基金。“我們一開始想直接建設從單晶硅到晶圓的一體化產業鏈，但投資特別巨大。那時候半導體產業還是個新鮮玩意兒，也沒有大基金這類創投基金。我們跑了很多地方，想獲得足夠的投資。但當聽到需要10個億的時候，大部分不了了之。”

    潘連勝調整思路，選擇“小步慢走”——既然無法直接建設晶圓廠，那就先搞上游的單晶硅材料。這項技術當時國內也鮮有廠商涉足。2013年，潘連勝在錦州找到了千萬元級別的投資，還找到了一個飽經歲月風霜的小廠房。他的創業之路正式開啟。

    面向未來，薪火相傳行遠必至

    潘連勝將壓力轉化成了動力。隨著刻蝕用單晶硅的研制成功并很快獲得日本、美國等一流下游廠商的認證，公司于2014年底實現盈利。神工股份也積累了豐富的技術。在大尺寸單晶硅的制造技術上，神工股份的“無磁場大直徑單晶硅制造技術”“固液共存界面控制技術”“熱場尺寸優化工藝”等均已處于國際先進水平，成為公司的核心競爭力。

    有了積累，潘連勝終于能闊步前行。2019年，潘連勝帶領團隊著手研發低缺陷8吋晶圓。2020年2月，神工股份成功登陸科創板，成為遼寧第二家、東北第三家科創板上市公司。潘連勝表示：“科創板讓我們這樣的企業有了一個良好的融資渠道，對企業發展有著巨大的促進作用。”

    神工股份通過IPO募資近8億元，上馬了8吋硅片項目。該項目建成達產后，公司將具備年產180萬片8吋半導體級硅單晶拋光片及36萬片半導體級硅單晶陪片的產能規模。而公司12吋硅片也在有序研發中。

    如今，潘連勝帶領神工股份踏上了追趕國際先進半導體材料企業的萬里長征。目前公司的主要研發基地還放在日本，高端人才也主要是外籍人士。“半導體產業的發展主要靠的是人才，現在到市場上找到一個芯片設計、制造的人才不難，但是找到一個半導體材料的專業人才很難。”潘連勝表示，“中國在這方面缺課太多了，我們歲數大了，恨不得把自己的知識趕緊傳給下一代。”

    對于國內的競爭對手，潘連勝則表達了“功成不必在我”的胸懷：“其實誰做出來都一樣，我的初心就是國內如果哪家能做好，和日本的企業信越、SUMCO一樣達到世界領先水平，我覺得就是很高興的一件事。”

    對于未來，身為行業專家的潘連勝深知和世界領先水平的差距：“2020年公司上市時我就跟員工講，爭取到2035年，讓神工股份成為世界一流的半導體材料企業。”

    正視差距絕不是畏難，潘連勝也表達了前行的信心和決心：“只要一步一個腳印，終有一天我們會走進行業第一方隊，和世界先進公司同臺競技。”路雖遠，行則必至。心懷產業報國之夢，潘連勝正帶領神工股份穩步前行，助力中國半導體產業加速自主發展。