本報記者 鄭馨悅

    8月11日晚間，半導體龍頭企業韋爾股份披露了2022年半年度報告。公司1-6月份實現營業總收入110.72億元，歸母凈利潤22.69億元，同比增長1.14%。業務構成方面，半導體設計業務收入91.06億元，占主營業務收入的比例為82.55%，半導體分銷業務實現收入19.25億元，占主營業務收入的17.45%，繼續保持穩健發展。

    細分來看，韋爾股份汽車CIS快速增長，TDDI業務不斷提升，業務發展多線開花。公司觸控與顯示解決方案爆發式增長，收入為11.88億元，占2022年上半年度設計研發總收入的13.04%，同比上揚88.02%。市場最為關注的汽車業務在圖像傳感器占比從2021年年底的14%，進一步提升至22%，繼續保持快速增長態勢。

    值得注意的是，憑借強大的技術和客戶優勢，韋爾股份正在不斷豐富拓展產品品類，實現在細分市場的協同發展。汽車CIS、TDDI之外，公司在醫療、新興市場/物聯網領域不斷突破，相關業務在半導體設計的營收占比分別為4%、7%，份額不斷提升。

    業務占比持續提升，汽車CIS引領長期高成長

    由于受疫情、全球地緣政治形勢以及全球通貨膨脹等因素的影響，以智能手機、計算機為代表的消費電子領域市場規模受到較強沖擊。2022年上半年，韋爾股份手機CIS業務占設計業務占比為44%。展望未來，隨著零部件供應緩和、全球供應鏈的恢復以及公司對高端領域的持續突破，公司智能手機CIS有望觸底反彈。

    與此同時，汽車領域特別是新能源汽車需求增速加快。數據顯示，2022年上半年新能源汽車累計出口20.2萬輛，同比增長超130%，預計每輛汽車的半導體產品價值量將從2022年的712美元增加到2025年的931美元。作為韋爾股份重點布局方向，公司車載CIS業務持續放量，接棒手機業務成為成長第二極，占公司圖像傳感器業務的22%。

    據半年報披露，韋爾股份汽車CIS產品覆蓋從VGA到800萬像素區間，解決方案已經涵蓋ADAS、駕駛室內部監控、電子后視鏡、儀表盤攝像頭、后視和全景影像等，已成長為全球核心的車載CIS供應商。公司此前在與投資者溝通時亦表示，其與國內外重大車企廠商均有合作，由于圖像傳感器在車載領域的滲透率、裝車率以及像素等的綜合提升，公司充分利用了因此帶來的量價齊升的機遇，實現了銷售規模和市場份額的大幅提升，并充分受益于CIS行業成長的紅利。

    眾所周知，汽車行業正在經歷巨大變革，除電子化和自動化外，未來汽車也會成為娛樂和信息中心，從韋爾股份外延式布局也可看出公司在汽車領域的雄心，對北京君正的增持則是最好注解。市場普遍分析認為，北京君正的存儲芯片被廣泛使用于工業級和汽車級應用，通過深化合作，將助力韋爾股份在車載電子市場繼續擴大全球市場份額。

    TDDI是韋爾股份觸控顯示產品重要分支，2022年上半年公司觸控與顯示解決方案業務同比大增近88.02%，顯示了強勁的增長動能。自2020年以來，公司一直在不斷推動行業的技術迭代，并發布了一系列新產品，以滿足市場對增強功能（如更高刷新率和更佳觸控性能）不斷發展的需求。據悉，韋爾股份TDDI產品已在一線手機品牌客戶多個項目中陸續量產，同時通過引入新的研發團隊補齊OLEDDDIC產品線，進一步完善公司觸控與顯示產品矩陣。

    持續加大科技投入

    新產品加速推出

    2022年上半年度，韋爾股份半導體設計業務研發投入金額高達13.51億元，同比增長11.66%。公司持續穩定的加大在各產品領域的研發投入，為產品升級及新產品的研發提供充分的保障，公司產品競爭力穩步提升，突破性技術與產品不斷推出。

    在圖像傳感器領域，公司在CES2022上發布了像素尺寸為0.61微米的2億像素分辨率圖像傳感器OVB0B，也是首款提供100%四相位檢測（QPD）技術的2億像素圖像傳感器，一舉攬獲VisionSystemDesigns2022年創新獎銀獎。近日，公司又發布了世界首款產品級CIS/EVS融合視覺芯片OV60B10，在一顆芯片上集合兩類傳感器的特性，有多重信號交互，在時間和空間上高精度匹配，通過像素級傳感器融合技術，將兩種傳感器優點做到最大化。

    在車載CIS領域，公司研發的HALE（HDR和LFM引擎）組合算法，能夠同時提供出色的HDR和LFM能，而其DeepWell™雙轉換增益技術可以顯著減少運動偽影。通過與國際領先的汽車視覺技術公司開展方案合作，公司為后視攝像頭（RVC）、環景顯示系統（SVS）和電子后視鏡提供了更高性價比的高質量圖像解決方案。其采用的OmniPixel®3-GS像素技術及RGB-IR全局快門技術研發的圖像傳感器，專門為車內應用設計，并在調制傳遞功能、近紅外量子效率和功耗之間取得了平衡，讓精確完整的車內傳感解決方案成為可能。

    此外，公開資料顯示，公司在MCU、LVDS、LCOS等領域持續加大研發投入，近一兩年或陸續導入汽車市場，為客戶提供整體解決方案，發揮公司平臺化優勢，貢獻新的業績增長點。

（編輯 張明富）