本報記者 李萬晨曦

    8月18日晚間，鼎龍股份發(fā)布2022年半年度報告，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.12億元，同比增長19.72%；歸母凈利潤為1.94億元，同比增長112.74%。

    鼎龍股份表示，上半年公司營收增長主要是由于CMP拋光墊產(chǎn)品的銷售收入同比大幅增長所致。影響公司歸母凈利潤變動的原因主要有：新業(yè)務(wù)板塊CMP拋光墊業(yè)務(wù)的利潤隨營收增長而大幅增加，耗材板塊總體利潤由于營收增大、產(chǎn)品毛利提升和匯率變動影響，利潤同比增幅明顯。

    公司創(chuàng)新材料產(chǎn)品迎來新進(jìn)展，CMP拋光墊方面，上半年拋光墊實現(xiàn)銷售收入2.36億元，較上年同期增長132%，主流客戶中成熟制程產(chǎn)品占有率和銷量均進(jìn)一步提升，現(xiàn)已成為部分國內(nèi)主流晶圓廠客戶的第一供應(yīng)商，其他下游客戶的產(chǎn)品占有率也在逐步提升；海外客戶的市場拓展工作也在按計劃推進(jìn)中。

    突破現(xiàn)有CMP拋光墊的參數(shù)區(qū)間范圍，開發(fā)出全新的DH74XXX系列拋光墊，已給部分客戶送樣進(jìn)行測試；開發(fā)出低缺陷拋光墊新產(chǎn)品，目前正在多家客戶推進(jìn)送樣測試，部分型號已獲訂單。

    武漢本部一二期現(xiàn)有合計產(chǎn)能為年產(chǎn)30萬片拋光墊，潛江三期拋光墊新品及其核心配套原材料的擴(kuò)產(chǎn)項目已基本建設(shè)完工，并同步轉(zhuǎn)入試生產(chǎn)階段。

    半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，公司重點布局用于2.5D/3D（2.5維，3維）晶圓減薄工藝中使用的臨時鍵合膠，RDL（再布線工藝）/bumping（凸塊工藝）/TSV（硅通孔工藝）等工藝中使用的封裝光刻膠（PSPI），以及倒裝工藝的底部填充劑（Underfill）產(chǎn)品。

    半導(dǎo)體顯示材料領(lǐng)域，公司柔性顯示基材YPI產(chǎn)品持續(xù)增長，PSPI將作為國內(nèi)唯一國產(chǎn)供應(yīng)商開始在第三季度量產(chǎn)出貨。

    另外，公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)打印復(fù)印通用耗材，今年上半年，硒鼓業(yè)務(wù)扭虧為盈，耗材板塊整體盈利能力提升。公司打印復(fù)印通用耗材板塊含打印耗材芯片合計實現(xiàn)營業(yè)收入10.58億元，利潤水平較上年同期實現(xiàn)增長。

    鼎龍股份堅持研發(fā)創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入力度，推動尚處于研發(fā)、驗證階段或市場推廣初期的新產(chǎn)品創(chuàng)新開發(fā)，同時對已形成規(guī)模銷售的成熟產(chǎn)品持續(xù)改進(jìn)。今年上半年，公司研發(fā)投入1.41億元，較上年同期大幅增長22%。

（編輯 何帆）