本報記者 賀王娟

    10個交易日內，北京華大九天科技股份有限公司（以下簡稱“華大九天”，證券代碼：301269）如期披露了重大資產重組的交易預案。

    3月30日下午，華大九天披露籌劃發行股份及支付現金購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）100%股份的交易預案及公司3月31日開市股票復牌的公告。

    定價102.86元/股

    華大九天擬向實控人等募集配套資金

    華大九天擬以102.86元/股的價格向公司實控人中國電子信息產業集團有限公司（以下簡稱“中國電子集團”）、中電金投控股有限公司（以下簡稱“中電金投”）發行股份募集配套資金。

    根據交易預案，此次募集配套資金總額不超過發行股份購買資產交易價格的100%，且發行股份數量不超過本次發行股份購買資產完成后上市公司總股本的30%。募集配套資金擬用于支付本次購買資產中的現金對價、并購整合費用，或投入芯和半導體在建項目建設等。

    值得一提的是，2024年12月25日，華大九天披露公司實際控制人變更公告，通過董事會改選的方式，中國電子集團變更為華大九天實際控制人。在此之前華大九天無控股股東、無實際控制人。而本次交易相關事項已獲得上市公司持股5%以上股東以及上市公司實際控制人中國電子集團原則性同意。

    此外，截至該預案簽署日，芯和半導體審計、評估工作尚未完成，芯和半導體資產評估結果及交易作價尚未確定。據披露，2024年已實現盈利，凈利潤達4812.82萬元。    

    打造全譜系全流程能力

    助力實現EDA全流程工具系統

    目前全球EDA市場長期被新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和西門子EDA（SiemensEDA）三家國際廠商壟斷，上述廠商擁有完整的、有總體優勢的全流程產品，在部分領域具備絕對優勢，占據全球近80%的市場份額。

    此外，目前全球芯片制程工藝已進入3nm至5nm區間，接近物理極限，半導體行業正加速從僅關注芯片本身，向設計與制造協同優化（DTCO）、再向系統與制造協同優化（STCO）轉變，國際三大EDA巨頭已紛紛完成布局。

    對于此次交易的目的，華大九天披露，收購芯和半導體具有業務協同性，一是利于公司補齊多款關鍵核心EDA工具，有助于打造全譜系全流程能力；二是順應半導體行業加快從僅關注芯片本身，向設計與制造協同優化（DTCO）、再向系統與制造協同優化（STCO）轉變的趨勢，三是本次交易將融合雙方市場、人員及技術等資源優勢，提升上市公司市場競爭能力。

    據披露，芯和半導體擁有對標國際巨頭的從芯片到系統的仿真產品，在系統級電磁仿真領域、多物理場仿真領域有一定優勢；可以助力華大九天構建從芯片到系統級的EDA解決方案，助力實現EDA產業自主可控。

（編輯 才山丹）