本報(bào)記者 徐一鳴
4月21日,合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”)發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.49億元,較上年同期增長(zhǎng)27.69%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)5.33億元,較上年同期增長(zhǎng)151.78%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為3.94億元,同比增長(zhǎng)736.77%。
上海大學(xué)悉尼工商學(xué)院講師王雨婷對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示,作為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及配套服務(wù)頭部公司,晶合集成在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖,特別是生成式人工智能技術(shù)爆發(fā)的大環(huán)境下,產(chǎn)能利用率保持高位,實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收、凈利潤(rùn)同比雙增。
從應(yīng)用產(chǎn)品分類看,報(bào)告期內(nèi),顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)依然是公司的主要營(yíng)收來(lái)源,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例為67.50%,而圖像傳感器芯片(CIS)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例提升至17.26%,已成為公司第二大產(chǎn)品。
為進(jìn)一步豐富產(chǎn)品品類,晶合集成持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入。報(bào)告期內(nèi),公司研發(fā)費(fèi)用投入為12.84億元,同比增長(zhǎng)21.41%,占公司營(yíng)業(yè)收入的比例為13.88%。
具體來(lái)看,55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn),40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn),28nm邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證,110nmMicroOLED芯片已成功點(diǎn)亮面板,55nm車載顯示驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn),新一代110nm加強(qiáng)型微控制器(110nm嵌入式flash)等工藝平臺(tái)已完成開(kāi)發(fā)。
中國(guó)投資協(xié)會(huì)上市公司投資專業(yè)委員會(huì)副會(huì)長(zhǎng)支培元向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示,上述研發(fā)成果為晶合集成在新興市場(chǎng)的布局提供了強(qiáng)大的支撐,有助于公司在高端芯片市場(chǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
行業(yè)發(fā)展方面,WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))報(bào)告稱,2024年第四季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1709億美元,同比增長(zhǎng)17%,環(huán)比增長(zhǎng)3%。2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為6280億美元,較2023年增長(zhǎng)19.1%。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6971億美元,同比增長(zhǎng)11%。
可以預(yù)見(jiàn),隨著消費(fèi)電子終端產(chǎn)品在軟件、硬件、產(chǎn)品形態(tài)與版本方面持續(xù)迭代,新技術(shù)和新應(yīng)用將會(huì)帶來(lái)更多需求。除AI外,新能源汽車、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域,都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的助推器。
此外,晶合集成在年報(bào)中表示,為提升股東投資回報(bào)率,擬以實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本扣減公司回購(gòu)專用證券賬戶中的股份為基數(shù)分配利潤(rùn),向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.00元(含稅),合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利1.94億元(含稅)。
支培元表示,上市公司通過(guò)分紅,有利于向市場(chǎng)傳遞出運(yùn)營(yíng)穩(wěn)健、盈利可觀的積極信號(hào),從而增強(qiáng)投資者的信心。投資者看到公司愿意分享利潤(rùn),會(huì)更傾向于長(zhǎng)期持有公司股票。
(編輯 吳澍 于南)
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