本報訊 （記者李萬晨曦）4月28日晚間，湖北鼎龍控股股份有限公司（以下簡稱“鼎龍股份”）發(fā)布了2024年年報，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入33.38億元，同比增長25.14%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.21億元，同比增長134.54%。

    經(jīng)營業(yè)績同比變動的原因主要系：半導體業(yè)務已成為驅(qū)動公司主營業(yè)務收入及凈利潤雙增長的重要動力。公司CMP拋光材料、半導體顯示材料產(chǎn)品已在國內(nèi)主流晶圓廠、顯示面板廠客戶規(guī)模放量銷售，市場滲透率持續(xù)提升，部分產(chǎn)品已取得國內(nèi)龍頭或銷售領(lǐng)先的地位；報告期內(nèi)半導體行業(yè)及新型OLED顯示行業(yè)規(guī)模的增長，同樣促進了公司半導體業(yè)務銷售規(guī)模進一步提升。此外，公司前期孵化的半導體先進封裝材料及高端晶圓光刻膠業(yè)務現(xiàn)均已取得銷售收入，有利于上述新成長業(yè)務逐漸向減虧方向邁進。從而帶動半導體業(yè)務及公司整體凈利潤規(guī)模的提升；降本控費專項工作帶來盈利能力和運營效率的提升。

    鼎龍股份是國內(nèi)領(lǐng)先的關(guān)鍵大賽道領(lǐng)域中各類核心“卡脖子”進口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司，目前重點聚焦半導體創(chuàng)新材料領(lǐng)域。

    CMP拋光墊業(yè)務收入同比增長71.51%

    具體業(yè)務板塊來看，半導體業(yè)務方面，2024年，公司半導體板塊業(yè)務（含半導體材料業(yè)務及集成電路芯片設計和應用業(yè)務）實現(xiàn)主營業(yè)務收入15.2億元（其中芯片業(yè)務收入已剔除內(nèi)部抵消），同比增長77.40%，占公司總營業(yè)收入比例持續(xù)提升。從各細分業(yè)務來看，值得關(guān)注的是，2024年，CMP拋光墊業(yè)務累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入7.16億元，同比增長71.51%；其中，第四季度實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.93億元，同比增長28.77%。公司于2024年5月、9月分別首次實現(xiàn)拋光墊單月銷量破2萬片、3萬片的歷史新高，產(chǎn)品在國內(nèi)市場的滲透程度隨訂單增長穩(wěn)步加深，CMP拋光墊國產(chǎn)供應龍頭地位持續(xù)鞏固。

    拋光硬墊方面，成熟制程客戶穩(wěn)定供應，交貨量連創(chuàng)新高；產(chǎn)品技術(shù)節(jié)點提升，制程占比及客戶范圍持續(xù)擴大，相關(guān)新增產(chǎn)品取得批量訂單。公司在本土外資晶圓廠客戶取得突破，銅制程拋光硬墊產(chǎn)品已在某主流外資邏輯廠商測試通過并取得小批量訂單，與更多本土外資及海外客戶緊密接洽推廣中，進一步提升了公司在全球CMP拋光墊領(lǐng)域強大的競爭力。產(chǎn)能建設方面，武漢本部拋光硬墊產(chǎn)線產(chǎn)能至2025年一季度末已提升至月產(chǎn)4萬片左右（即年產(chǎn)約50萬片），為未來進一步放量銷售做好產(chǎn)能儲備。

    拋光軟墊方面，各類產(chǎn)品產(chǎn)銷快速提升中，公司潛江工廠于8月份實現(xiàn)扭虧為盈，轉(zhuǎn)入持續(xù)盈利模式。集成電路制程用軟拋光墊進入穩(wěn)定供應狀態(tài)，產(chǎn)品良率持續(xù)提升；在硅晶圓及碳化硅市場進行積極探索，拓寬市場，成功取得國內(nèi)主流的硅晶圓廠家訂單，產(chǎn)品種類持續(xù)豐富，競爭力得到顯著提升。

    拋光液、半導體顯示材料業(yè)務收入實現(xiàn)同比大幅增長

    除了拋光墊業(yè)務，收入大幅增長的半導體板塊細分業(yè)務還有CMP拋光液、清洗液業(yè)務，2024年該細分領(lǐng)域累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2.15億元，同比增長178.89%；其中，第四季度實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入7502萬元，同比增長159.61%。

    半導體顯示材料業(yè)務2024年收入也實現(xiàn)了較大幅度增長，2024年該業(yè)務累計實現(xiàn)銷售收入4.02億元，同比增長131.12%；其中，第四季度實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.20億元，同比增長74.81%。公司YPI、PSPI產(chǎn)品的國產(chǎn)供應領(lǐng)先地位得到鞏固，是國內(nèi)部分主流面板廠客戶的第一供應商，市場占有率隨銷售增長不斷提升；TFE-INK產(chǎn)品市場份額也進一步提高，為訂單規(guī)模持續(xù)增加打下良好基礎。產(chǎn)能建設方面，仙桃產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)1000噸PSPI產(chǎn)線投產(chǎn)并持續(xù)批量供應，產(chǎn)能布局及生產(chǎn)體系能力提升；YPI產(chǎn)品啟動擴產(chǎn)計劃，在仙桃實施年產(chǎn)800噸YPI二期項目建設，計劃2025年內(nèi)完工試運行，以緩解武漢本部YPI一期產(chǎn)能壓力，滿足未來持續(xù)增長的產(chǎn)品訂單供應。

    新產(chǎn)品方面，多款新一代OLED顯示材料的創(chuàng)新研發(fā)及送樣驗證，目標填補相關(guān)領(lǐng)域空白；目前，公司PFAS Free PSPI、BPDL產(chǎn)品各項指標性能處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流水平，已完成性能優(yōu)化、實驗線驗證階段，并送樣國內(nèi)主流面板廠客戶G6代線驗證。快速推進PI取向液的產(chǎn)品開發(fā)，在客戶端的驗證已全面展開。

    此外，2024年，公司在高端晶圓光刻膠業(yè)務、半導體先進封裝材料業(yè)務以及集成電路芯片設計和應用，也取得了突破。

    鼎龍股份的業(yè)績高速增長以及新業(yè)務領(lǐng)域的拓展迅速也離不開公司持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新投入。2024年，公司維持較高研發(fā)投入力度，報告期內(nèi)研發(fā)投入金額4.62億元，較上年同期增長21.01%，占營業(yè)收入的比例為13.86%，為各類新產(chǎn)品及配套資源的快速布局提供了堅實的支撐，創(chuàng)新材料與技術(shù)的平臺化布局持續(xù)完善，綜合創(chuàng)新能力得到進一步鞏固與提升。

    同日，鼎龍控股發(fā)布了2025年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.24億元，同比上升16.37%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.41億元，同比上升72.84%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.35億元，同比上升104.84%。

（編輯 郭之宸）