本報記者 張文湘

    4月28日，香港聯合交易所有限公司（以下簡稱“香港聯交所”）官網信息顯示，上海劍橋科技股份有限公司（以下簡稱“劍橋科技”）正式提交H股發行上市申請，擬登陸香港聯交所主板。

    目前，劍橋科技已在A股上市，若成功登陸港股主板，劍橋科技將成為AI（人工智能）通信“A+H第一股”，這標志著公司全球化資本布局與技術創新邁入全新階段。

    “A+H”打造全球競爭力

    資料顯示，劍橋科技主營業務是從事電信、數通和企業網絡的終端設備以及高速光模塊產品的研發、生產和銷售。2024年，劍橋科技實現營業收入36.52億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.67億元。

    近年來，劍橋科技通過“多元本地化”戰略，構建了獨特的全球競爭力。在研發網絡方面，劍橋科技在大中華區、日本和美國設立了戰略研發中心；生產制造方面，劍橋科技創新性地采用“共址生產”模式，在中國、馬來西亞、歐洲和美國等地與當地優質合作伙伴建立深度協作，顯著提升了供應鏈韌性，快速響應區域市場的定制化需求。

    在市場服務層面，劍橋科技建立了與研發、生產高度協同的區域銷售網絡。以北美市場為例，公司“本土研發中心+共址生產基地+專業銷售團隊”形成“鐵三角”模式，實現從技術研發到產品交付的無縫銜接。

    此次沖刺H股上市，是劍橋科技繼2017年A股上市后又一重要資本布局。業內分析指出，劍橋科技有望成為AI通信“A+H第一股”，從而進一步鞏固行業標桿地位。

    “通過‘A+H’模式，企業可以拓寬融資渠道，提高融資效率。企業還可以接觸到更多國際投資者和合作伙伴，拓展海外市場，增強在全球市場中的競爭力，推動國際化戰略的實施。”北京博星證券投資顧問有限公司研究所所長兼首席投資顧問邢星對《證券日報》記者表示。

    持續研發投入發力AI

    近年來，劍橋科技持續加大研發投入，拓展AI通信等領域。2024年，公司研發費用為3.2億元，同比增長16.16%。

    近年來，受益于全球數據中心擴容及AI算力基礎設施建設，高速光模塊領域市場需求的集中爆發。在光模塊方面，劍橋科技成功研發并在多地量產800G及400G系列新產品，實現更低功耗和成本。公司多款硅光產品實現量產，海外市場認證順利推進，鞏固了公司在高速光模塊領域的市場地位。

    光模塊未來市場前景也備受看好。“2025年從光模塊所需芯片產業來看，預期Marvell、Broadcom等廠商旗下1.6T芯片產品陸續從極小量生產邁向初步量產階段。光模塊產業持續維持成長態勢，預期于2028年至2030年超大規模資料中心陸續普及化，讓光模塊相關產品供貨數量達到高峰。”集邦咨詢顧問（深圳）有限公司（TrendForce）分析師王偉儒對《證券日報》記者表示。

    在寬帶接入和無線通信領域，公司完成25G GPON（吉比特無源光網絡）產品研發并實現小批量發貨，加快10G GPON市場拓展，持續優化產品成本和競爭力，Wi-Fi7及萬兆網關產品在北美市場成功商用。

    弗若斯特沙利文數據顯示，以2024年銷售收入計算，劍橋科技在全球綜合光學與無線連接設備（OWCD）行業中位列第5位，公司為全球AI算力基建、數據中心及電信網絡提供核心硬件支撐，奠定了其作為領先的支持人工智能發展的端到端基礎設施解決方案提供商的行業地位。

（編輯 孫倩）