從2017年下半年以來(lái)，芯片概念股開(kāi)始變得活躍，期間板塊指數(shù)最高漲幅超過(guò)40%。結(jié)合最新業(yè)績(jī)預(yù)告情況來(lái)看，以申萬(wàn)劃分的集成電路板塊為例，超過(guò)八成上市公司業(yè)績(jī)預(yù)增，其中封裝測(cè)試行業(yè)業(yè)績(jī)普遍向好，“大基金”列隊(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)亮眼。

    龍頭業(yè)績(jī)領(lǐng)先

    作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭，長(zhǎng)電科技曾獲大基金助力，杠桿收購(gòu)原全球第三大封測(cè)廠星科金朋，晉級(jí)全球封測(cè)第一梯隊(duì)。2017年9月，大基金認(rèn)購(gòu)長(zhǎng)電科技股份，已位居上市公司第一大股東。

    從業(yè)績(jī)預(yù)告來(lái)看，長(zhǎng)電科技2017年凈利潤(rùn)預(yù)增2.34億元到2.74億元，同比增長(zhǎng)最高達(dá)2.58倍，在已經(jīng)預(yù)披露的電子同行中，業(yè)績(jī)?cè)龇忧啊?/p>

    長(zhǎng)電科技指出，一方面主營(yíng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)業(yè)績(jī)改善，原長(zhǎng)電營(yíng)收、利潤(rùn)均保持了穩(wěn)定的增長(zhǎng)；另一方面受益于非經(jīng)常性損益的增加。

    具體來(lái)看，去年前三季度，星科金朋上海工廠因?yàn)榘徇w，導(dǎo)致期間業(yè)績(jī)下滑，預(yù)計(jì)該公司全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)與上年同期相比基本持平，另外JSCK（長(zhǎng)電韓國(guó)）較上年同期大幅增長(zhǎng)。若按上年同口徑合并比例測(cè)算，上市公司扣非后歸母凈利潤(rùn)同比增加2.2億元到2.5億元。

    另外，因去年星科金朋韓國(guó)子公司所得稅訴訟事項(xiàng)勝訴、相關(guān)子公司重新評(píng)估其稅務(wù)風(fēng)險(xiǎn)并調(diào)整等事項(xiàng)，非經(jīng)常性損益預(yù)增約3.15億元。

    終端應(yīng)用拓展

    除了長(zhǎng)電科技，通富微電、華天科技也均在去年三季報(bào)中預(yù)告全年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，并且積極拓展了汽車電子等應(yīng)用場(chǎng)景。

    其中，通富微電1月22日公告發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)新增股份上市，向大基金收購(gòu)所持富潤(rùn)達(dá)49.48%股權(quán)、通潤(rùn)達(dá)47.63%股權(quán)，從而置入美國(guó)超威半導(dǎo)體相關(guān)資產(chǎn)，成為排名全球第七的封測(cè)企業(yè)。同時(shí)公司配套定增募資9.69億元，分別投向智能移動(dòng)終端及圖像處理以及高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目。

    在機(jī)構(gòu)調(diào)研中，通富微電介紹公司已經(jīng)切入了汽車電子產(chǎn)品封測(cè)領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、最好的汽車電子封測(cè)服務(wù)供應(yīng)商之一，產(chǎn)品應(yīng)用于豐田、通用、寶馬以及特斯拉汽車電池的電源管理等方面。

    同樣獲國(guó)家隊(duì)投資的華天科技，在機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，受益于集成電路市場(chǎng)的需求旺盛，公司訂單飽滿、產(chǎn)量持續(xù)提高。去年第三季度的收入首次突破20億元。不過(guò)，因固定資產(chǎn)折舊、匯率波動(dòng)、子公司整合等因素，凈利潤(rùn)增幅較小。據(jù)公司在去年三季報(bào)中估算，隨著募投項(xiàng)目產(chǎn)能釋放，業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)去年全年凈利潤(rùn)最高增幅將達(dá)50%，至5.86億元。

    在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，大基金最新布局了晶方科技。

    去年12月底，大基金通過(guò)協(xié)議受讓晶方科技大股東EIPAT合計(jì)9.32%持股，交易完成后將成為上市公司第二大流通股股東。不過(guò)，今年1月來(lái)公司股價(jià)跌幅最高達(dá)16%，近日股價(jià)有所企穩(wěn)，有筑底趨勢(shì)。

    最新預(yù)告顯示，晶方科技預(yù)計(jì)去年凈利潤(rùn)為8275萬(wàn)元-9575萬(wàn)元，較上年同期增加56.87%到81.52%，其中扣非后凈利潤(rùn)增幅在62.3%到100.86%。

    晶方科技解釋稱，去年隨著手機(jī)雙攝像頭的興起、生物身份識(shí)別功能快速普及與工藝創(chuàng)新、3D攝像等新興應(yīng)用的產(chǎn)生，行業(yè)景氣度回升，加上工藝、生產(chǎn)能力與效率的提升，市場(chǎng)開(kāi)拓與調(diào)整，使得銷售收入得到有效提升。