根據(jù)監(jiān)管層安排，斯達(dá)半導(dǎo)將于1月15日進(jìn)行申購，擬登陸上交所；以下為這只新股的申購寶典：
斯達(dá)半導(dǎo)1月15日申購寶典頂格申購獲配16簽
根據(jù)監(jiān)管層安排，斯達(dá)半導(dǎo)將于1月15日（周二）在上交所上市申購，股票代碼：603290，申購代碼：732290，總發(fā)行數(shù)量4000萬股，發(fā)行價(jià)格：12.74元，單賬戶申購上限1.6萬股，發(fā)行市盈率22.98倍，以下為斯達(dá)半導(dǎo)申購寶典：
一、斯達(dá)半導(dǎo)基本情況
公司主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片，公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競爭力之一。自2005年成立以來，公司一直致力于IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的設(shè)計(jì)和工藝及IGBT模塊的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，公司的主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品均未發(fā)生過變化。報(bào)告期內(nèi)，IGBT模塊的銷售收入占公司銷售收入總額的95%以上，是公司的主要產(chǎn)品。
重要財(cái)務(wù)指標(biāo) | |||
指標(biāo)名稱 | 2018年度 | 2017年度 | 2017年度比2016年度增減（%） |
基本每股收益（元） | 0.81 | 0.44 | 84.09% |
每股凈資產(chǎn)（元） | 3.62 | 2.86 | 0.00% |
每股公積金（元） | 0.36 | -- | -- |
每股未分配利潤（元） | 1.99 | -- | -- |
每股經(jīng)營現(xiàn)金（元） | 1 | 0.2 | 400.00% |
營業(yè)收入（萬元） | 67,536.77 | 43,798.24 | 54.20% |
凈利潤（萬元） | 9,649.45 | 5,125.95 | 88.25% |
二、斯達(dá)半導(dǎo)申購核心內(nèi)容
股票簡稱 | 斯達(dá)半導(dǎo) |
股票代碼 | 603290 |
申購代碼 | 732290 |
發(fā)行價(jià)格（元/股） | 12.74 |
網(wǎng)上發(fā)行日期 | 1月15日（周二） |
申購數(shù)量上限（股） | 16000 |
頂格申購獲配簽數(shù) | 16 |
中簽號(hào)公布日期 | 1月17日（周四） |
中簽繳款日期 | 1月17日（周四） |
總發(fā)行數(shù)量 | 4000萬股 |
發(fā)行市盈率 | 22.98 |
上市地點(diǎn) | 上海證券交易所 |
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