本報記者 李勇

    “開盤價90元”，2月21日，半導體硅材料產業(yè)領先者神工股份正式開啟其在科創(chuàng)板的新時代，集合競價階段就受到了市場的熱捧，盡管開盤后股價震蕩回落，但當日漲幅仍達259.76%，最終收于77.96元。

    神工股份是國內領先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應商。主營業(yè)務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售。公司的核心產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。公司生產的集成電路刻蝕用單晶硅材料純度為10到11個9，量產尺寸最大可達19英寸，產品質量核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。

    作為科創(chuàng)板上市公司，神工股份研發(fā)能力出眾。記者從神工股份了解到，公司通過自主研發(fā)掌握了無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術等多項全球領先的核心技術，構筑了高技術壁壘，成為國內刻蝕用硅材料龍頭企業(yè)。公司產品指標達全球領先水平，核心產品在過去幾年已成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系，并逐步替代國外同類產品，在集成電路刻蝕用單晶硅材料細分領域的市場份額已達15%。由公司產品制成的集成電路刻蝕用硅電極廣泛應用于國際知名半導體廠商的生產流程。公司客戶資源豐富，產品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區(qū)，公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關系，主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex等國際知名刻蝕用硅電極制造企業(yè)。

    公開披露的數(shù)據(jù)顯示，2016年至2018年及2019年上半年，神工股份營業(yè)收入和凈利潤穩(wěn)健增長，營業(yè)收入分別為0.44億元、1.26億元、2.83億元和1.41億元，凈利潤分別為0.11億元、0.46億元、1.07億元和0.69億元，體現(xiàn)了較強的成長性。

    “經公司調研估算，目前全球刻蝕用單晶硅材料市場規(guī)模約1500噸-1800噸。”對于神工股份所處行業(yè)的市場空間，國泰君安證券投資銀行部執(zhí)行董事、保薦代表人黃祥在網上路演時表示，“隨著全球集成電路產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，集成電路制造廠商持續(xù)增加資本投入，新生產線陸續(xù)建成，新增刻蝕設備不斷投入使用，刻蝕用單晶硅材料需求將進一步擴大。長期來看，全球半導體行業(yè)仍處于螺旋上升的發(fā)展趨勢。”

    公開披露信息顯示，神工股份本次募集資金運用將圍繞公司主營業(yè)務展開，擬投資項目為8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目及研發(fā)中心建設項目。其中，8.69億元用于投資建設8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目，項目建設完成并順利達產后，公司將進入芯片用單晶硅片行業(yè)，具備年產180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片的產能規(guī)模。2.33億元用于研發(fā)中心建設項目，有利于公司完善現(xiàn)有核心技術和實現(xiàn)新產品新技術的突破，全面提高公司技術研發(fā)能力和自主創(chuàng)新能力。

    “企業(yè)上市之后要承擔更多的社會責任。”網上路演時，公司董事長兼總經理潘連勝回復投資者時稱：“公司屬于半導體材料公司，目前處于較高增長階段。公司非常看好中國半導體行業(yè)的市場空間，通過本次募資，公司可充分利用現(xiàn)有的資源和技術積累，迅速進入市場需求空間廣大的硅片市場，為全體股東創(chuàng)造價值。”

（編輯 喬川川）