5月30日，瑞銀證券中國科技硬件行業(yè)分析師俞佳就國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期的成立表示，考慮到實(shí)際募資規(guī)模可能大于注冊(cè)資本，大基金三期所能帶動(dòng)對(duì)于中國集成電路產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模或至少在4000億至5000億元人民幣或更高。芯片制造領(lǐng)域很可能仍是大基金三期重點(diǎn)投資領(lǐng)域，其中，存儲(chǔ)、相對(duì)較先進(jìn)的邏輯、以及與中國優(yōu)勢(shì)下游產(chǎn)業(yè)（如電車等）相關(guān)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈端最有可能獲得國內(nèi)政府資金持續(xù)的支持。在瑞銀覆蓋的A股板塊中，半導(dǎo)體設(shè)備將是大基金三期最收益的子行業(yè)。
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