繼周一大漲3.22%后，昨日半導(dǎo)體板塊再度上漲3.02%，板塊內(nèi)可交易個(gè)股無(wú)一下跌，其中華微電子、國(guó)科微、萬(wàn)潤(rùn)科技等個(gè)股漲停。分析人士表示，半導(dǎo)體板塊近期表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，一方面受益市場(chǎng)風(fēng)格偏好，另一方面也是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度不斷上行的反饋。

    政策紅利持續(xù)釋放

    根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長(zhǎng)28.5%，銷(xiāo)售額達(dá)到1448.1億元，設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，增速分別為26.1%和20.8%，銷(xiāo)售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

    銀河證券分析師表示，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)將繼續(xù)保持健康快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)未來(lái)兩到三年將保持30%左右的復(fù)合增速，代工環(huán)節(jié)將以30%以上的速度增長(zhǎng)，封測(cè)環(huán)節(jié)未來(lái)兩年有望實(shí)現(xiàn)近25%的增速。

    事實(shí)上，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。據(jù)悉，大基金第二期正在緊鑼密鼓募資之中，籌資規(guī)模將超過(guò)一期，將達(dá)到1500億元-2000億元左右。按照1∶3的撬動(dòng)比，所撬動(dòng)的社會(huì)資金規(guī)模在4500億元-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動(dòng)的5145億元社會(huì)資金，資金總額將過(guò)萬(wàn)億元。

    業(yè)內(nèi)人士表示，目前大基金投資已經(jīng)完全覆蓋了集成電路制造、封裝的龍頭公司，部分覆蓋了設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料類(lèi)上市公司。預(yù)計(jì)大基金二期資金更多將投向芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

    細(xì)分領(lǐng)域成長(zhǎng)空間大

    在物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、汽車(chē)電子等創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策大力支持下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間保持高景氣度已是不爭(zhēng)事實(shí)，在二級(jí)市場(chǎng)上，經(jīng)過(guò)2017年的預(yù)熱后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)該如何挖掘？

    當(dāng)下半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)受到市場(chǎng)的一致看好，認(rèn)為其正處于前所未有的大上升周期。

    所謂半導(dǎo)體設(shè)備是用于生產(chǎn)集成電路的設(shè)備，可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和其他設(shè)備，其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對(duì)應(yīng)集成電路制造、封裝、測(cè)試和硅片制造等工序。

    2017年，在存儲(chǔ)器需求暴漲的拉動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體出現(xiàn)大幅上行，晶圓廠和封測(cè)廠的業(yè)績(jī)也大幅好于以往。由于存儲(chǔ)器和其他集成電路的需求缺口巨大，晶圓廠和封測(cè)廠紛紛投入巨資，購(gòu)買(mǎi)新的設(shè)備，建設(shè)新的產(chǎn)線，擴(kuò)充產(chǎn)能。用于采購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備的支出約占晶圓廠和封測(cè)廠資本支出的80%，因此，2017年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)贏來(lái)大豐收，營(yíng)收同比2016年增長(zhǎng)35.7%，達(dá)到了559.3億美元。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，市場(chǎng)對(duì)集成電路的需求缺口尚未完全補(bǔ)上，2018年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望繼續(xù)保持高景氣度，市場(chǎng)規(guī)模有望突破600億美元大關(guān)。

    興業(yè)證券表示，根據(jù)調(diào)研顯示，國(guó)產(chǎn)核心生產(chǎn)制程設(shè)備開(kāi)始進(jìn)入主流晶圓廠供應(yīng)體系，有望在2018年開(kāi)始進(jìn)入訂單和業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期。本輪半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，設(shè)備需求超過(guò)7000億，國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)已經(jīng)具備分享本輪投資浪潮的能力。

    廣發(fā)證券表示，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)迎來(lái)機(jī)遇。當(dāng)前我國(guó)大陸地區(qū)晶圓廠投資呈現(xiàn)加速態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體設(shè)備需求大幅增加。國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)經(jīng)多年深耕研發(fā)，未來(lái)將充分受益巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。建議三條主線把握行業(yè)的投資機(jī)會(huì)，主線一：在前段核心制程環(huán)節(jié)全面布局的能力型企業(yè)；主線二：晶圓制造和加工設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)；主線三：半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備企業(yè)。