受益于半導體行業景氣度回升，A股多家半導體公司三季報業績表現不俗，逾10家公司的收入增速和凈利潤增速大于20%。分析人士表示，多數半導體企業三季報業績超預期，主要在于硅周期反轉、5G創新周期以及華為供應鏈國產替代等因素影響。

    亮點紛呈

    按申萬行業劃分，滬深兩市共有44家半導體公司。其中，31家公司前三季度營業收入同比增長，占比70.45%。從營業收入增速看，睿創微納、卓勝微、博通集成等近10家公司前三季度增幅超過50%。從利潤指標看，25家公司前三季度的歸母凈利潤同比增長，占比56.82%，北京君正、晶方科技、上海貝嶺等約10家公司增幅超過50%。

    從產業鏈環節看，封測領域表現搶眼。長電科技前三季度營業收入同比下降10.45%，但第三季度營業收入同比增長3.91%，環比增長52.09%；領軍企業之一的通富微電延續第二季度良好表現，第三季度營業收入同比增長23.26%，環比增長27.56%。

    設備環節同樣表現出色。國內光刻機龍頭北方華創前三季度實現營業收入27.37億元，同比增長30.24%；歸母凈利潤為2.19億元，同比增長30.09%。其中，第三季度營業收入為10.82億元，同比增長53.26%；歸母凈利潤為0.91億元，同比增長82.97%。半導體刻蝕和MOCVD設備龍頭中微公司前三季度實現營業收入12.18億元，同比增長24.75%；歸母凈利潤為1.35億元，同比增長399.14%。

    資深產業人士對中國證券報記者表示，多數半導體企業三季報業績超預期，背后的主要邏輯有三點：硅周期反轉，5G創新周期以及華為供應鏈國產替代。以硅周期反轉為例，半導體周期從2018年第二季度開啟下行周期，目前已經經歷了六個季度，基本處于左側底部階段。同時全球存儲、代工、設備龍頭的庫存周轉天數開始下降，供應鏈庫存逐步恢復至正常水平，預計2020年將迎來反轉。例如，存儲器NOR價格趨穩，下游需求放量。

    華為供應鏈國產替代方面，上述人士表示，卓勝微通過華為供應鏈認證后，射頻芯片加速導入、韋爾股份CIS芯片加速切入華為供應鏈；匯頂科技指紋識別芯片成為華為供應鏈彈性最大品種；紫光國微FPGA成為華為基站核心芯片國產替代先驅等。

    匯頂科技前三季度實現營業收入46.78億元，同比增長97.77%；歸母凈利潤為17.12億元，同比增長437.22%；卓勝微前三季度實現營業收入9.85億元，同比增長123.80%，歸母凈利潤為3.23億元，同比增長135.03%。

    景氣復蘇

    去年以來，全球半導體行業景氣度下滑。調研機構ICInsights的報告指出，全球十五大半導體企業（包括IDM企業、設計公司、純晶圓廠）今年上半年銷售額合計為1487.18億美元，同比下降18%。國內半導體產業鏈的諸多廠商受到沖擊，尤其體現在封裝測試、晶圓制造這兩個環節。但從頭部企業發布的第三季度報告看，行業景氣度呈現止跌復蘇跡象。

    從制造環節看，全球代工龍頭臺積電在連續6個月業績同比下滑后，今年6月實現逆轉高增長態勢。此前公布的2019年第三季度財報顯示，臺積電當季實現營業收入約為2930.5億新臺幣（約合679億元人民幣），同比增長12.6%，環比增長21.6%；凈利潤為1010.7億新臺幣（約合234億元人民幣），同比增長13.5%，環比增長51.4%。臺積電第三季度毛利率為47.6%，比上一季度提高4.6個百分點，比去年同期提高0.2個百分點。

    值得關注的是，臺積電在第三季度業績電話會上表示，決定將2019年全年的資本支出提高40億美元，預計2019年的資本支出為140億至150億美元之間。其中，約15億美元用于7nm產能，25億美元用于5nm產能。實際上，臺積電7月底就宣布將招聘3000多名新員工，以支持公司的業務增長和技術發展。

    從設備環節看，全球頂尖半導體EUV設備制造商ASML發布的2019年第三季度報告顯示，公司當季實現營業收入29.87億歐元，環比增長16.32%，同比增長7.6%；凈利潤為6.27億歐元，環比增長31.72%，同比下降7.79%。目前公司在手訂單價值51.11億歐元，包括23臺EUV光刻機。ASML預計第四季度實現營收39億歐元（其中包括8臺價值9.5億歐元的EUV光刻機），毛利率介于48%-49%（第三季度為43.7%），研發支出達到5億歐元。

    從IDM（設計+制造）企業看，英特爾今年第三季度營業收入為191.90億美元，同比增0.1%至192億美元，較公司此前發布的業績指引高出12億美元。英特爾預計，第四季度的營業收入約為192億美元，超出分析師預估的188.6億美元。

    5G拉動需求

    資深集成電路分析人士表示：“判斷全球半導體景氣度的高低要從下游應用情況看。目前全球半導體出現緩慢觸底回升的趨勢，但行業未來一兩年的增速不會超過5%。因為5G、人工智能、物聯網等新應用的拉動效應還不是特別明顯。以后的增速要看新應用什么時候爆發。”

    為何增加資本開支？臺積電表示，公司根據客戶需求預測產能建設。考慮到明年5G部署的前景更強，公司不僅要考慮客戶指示，還要考慮宏觀方面的預測以及細分市場前景。過去幾個月，7納米和5納米的需求顯著增長。

    賽迪顧問集成電路部門經理韓曉敏認為，“全面復蘇至少要到明年二季度。主要是新需求還沒有明顯釋放，舊的需求（手機、PC、汽車等）暫時沒有看到反轉跡象。預計未來兩三年恢復性增長，行業景氣度不會太高。”

    中信證券表示，半導體行業整體正在從低谷中逐漸走出，中高端領域芯片有望表現更好。市場需求成長主要集中在智能手機、高性能計算、汽車、物聯網等領域：從終端情況看，受5G新機發布、換機需求拉動，預計2020年將是消費電子大年；從云端來看，云廠商資本支出第二季度環比回暖，下半年至2020年展望相對樂觀，2020年大概率為數據中心硬件業績大年。此外，汽車電子、物聯網領域需求有望快速成長，帶動半導體行業重回增長軌道。

    上述產業人士稱，5G手機換機潮拉動整個消費電子產業需求，下游廠商均開啟備貨，拉動整個消費電子產業鏈景氣向上。例如，聞泰科技ODM和功率器件均受益華為5G手機出貨量的超預期。

    相對全球市場，中國市場更被看好。“中國半導體市場會維持高增長趨勢，即快于全球市場。這個行業（主要是設計領域）向中國市場轉移明顯，但對于半導體企業需要差異化看待。”該人士說。