5月6日，半導體產業指數上漲6.7%，科創板個股成為絕對主角，其中，滬硅產業、安集科技等4只個股漲停。今年以來，半導體板塊走勢一波三折，如今再度活躍，背后有哪些支撐因素？下一步該如何配置？

    四大邏輯支撐

    2019年下半年以來，半導體板塊逐步演變為科技長牛結構行情的核心品種，走出了諸如中微公司、兆易創新、晶方科技等大牛股。進入2020年，半導體板塊呈現過山車走勢，以半導體50ETF為例，年內走出倒V字形態。

    眼下，半導體板塊卷土重來，是超跌反彈還是預期反轉？

    有分析人士指出，6日，以科創板個股為主的半導體板塊大爆發，主要來自消息面刺激。半導體巨頭中芯國際最新公告稱，擬申請在A股科創板上市，發行不超過16.86億股股份。這則消息短期提升了科創板的關注度。

    而從中期角度看，雖然未來一段時間，半導體產業仍會受到全球疫情影響，但在國信證券行業分析師何立中看來，半導體行情的四大支撐邏輯值得關注。首先，國產化驅動半導體大行情的邏輯中短期內沒變。其次，銷售周期向上，全球半導體行業呈現一定周期性，預計從2020年開始，全球半導體行業進入下一個周期的向上期。從全球半導體銷售額月度增速看，2020年2月增速已經回到正增長，達到5%。受到疫情影響，可能回暖速度放緩，但趨勢不變。再者，工藝技術進入新階段。最后是上市公司收入增速提升。

    關注三條主線

    從今年一季報看，即使受到疫情影響，但半導體板塊中核心龍頭業績依然超預期，比如韋爾股份、北方華創等。天風證券表示，堅定看好半導體板塊今年的成長動能，重點推薦三大主線。

    第一，看好重資產的封測、制造在需求拉動下的ROE回升，進而帶來估值修復。

    第二，制造設備公司的需求結構性變化仍然是短、中、長期的支撐因素。中國制造的產業趨勢轉移未變，國內晶圓廠建設的資本支出持續推進，大基金二期投資關注集成電路產業鏈聯動發展。在投向上，大基金二期重點投向上游設備與材料、下游應用等領域。在關注5G、AI和物聯網的同時，也將持續關注刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域，持續推進半導體設備、材料企業與半導體制造、封測企業的協同。

    第三，下游需求全面向好，5G、車用半導體、IoT和攝像頭帶來新增長點，存儲周期有望迎來拐點。

    “進口替代能力初步形成，國產半導體設備前景廣闊。”中信建投行業研究表示，受益國內5G商用的快速增長浪潮，晶圓、封測產能逐步釋放，半導體設備產業向上拐點或將到來。目前國內以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表的本土半導體設備企業在邏輯電路芯片、3DNAND、DRAM存儲芯片領域布局先進制程產能，技術逐步展現進口替代能力，為國產設備提供了驗證試用平臺和進口替代機會。