本報記者 王僖

    中國半導體產業鏈的自主可控已成為國家戰略的核心議題，作為集成電路產業鏈中的關鍵一環，半導體封裝材料的國產化替代進程備受矚目。新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“新恒匯”）憑借其在芯片封裝電路材料領域的精耕細作，正逐步成為行業的翹楚，為我國半導體產業的自主可控貢獻力量。

    3月11日，新恒匯創業板IPO狀態更新為“提交注冊”。成立于2017年的新恒匯，是一家專注于芯片封裝材料研發、生產與銷售的高新技術企業。自成立以來，新恒匯始終致力于打破國外技術壟斷，實現半導體封裝材料的國產化替代。

    實現從跟跑到并跑的跨越

    半導體封裝材料是芯片制造的“最后一公里”，其性能直接決定芯片的可靠性及終端產品的競爭力。然而，長期以來，高端封裝材料市場被日韓及歐美企業主導，國內廠商面臨技術封鎖與供應鏈風險。

    新恒匯有關負責人對《證券日報》記者表示，公司以“替代進口、填補空白”為目標，聚焦柔性引線框架、蝕刻金屬引線框架等關鍵材料研發，建立了涵蓋基礎研發、關鍵技術、創新產品三個層次的研發體系，專注于蝕刻引線框架、物聯網eSIM芯片封測等核心技術的研發與攻關。

    經過數年的努力，新恒匯成功突破了多項關鍵技術瓶頸，掌握了具有自主知識產權的核心技術。其中，高精度金屬圖案刻畫技術和先進的金屬表面處理技術尤為突出，為公司產品的高質量、高性能提供了有力保障。公司還攻克了微米級精密蝕刻、多層金屬復合結構等核心技術，產品線寬精度達到國際領先水平。目前，引線框架產品已通過多家全球頭部芯片企業的認證，良品率穩定在85%以上，性能比肩國際一線品牌。

    打造全球化供應鏈標桿

    新恒匯坐落于山東省淄博市高新技術開發區，這里聚集了眾多半導體企業，為新恒匯的發展提供了優良的產業環境。面對全球半導體市場波動與地緣政治挑戰，新恒匯聯合國內上下游相關企業，共同研發攻關，實現了原材料供應和生產線設備的國產化替代。

    中國投資協會上市公司投資專業委員會副會長支培元對《證券日報》記者表示，新恒匯采用的共同研發模式充分整合了產業鏈上下游的資源優勢，提高了研發效率，有利于新技術、新產品快速實現產業化，同時還促進了產業生態的良性發展，增強了產業鏈整體的競爭力。

    新恒匯前述負責人表示，通過“技術+產能”雙輪驅動，公司構建起覆蓋材料研發、精密加工、測試驗證的全產業鏈能力，進一步增強了我國半導體產業鏈的安全性和穩定性。

    憑借卓越的產品性能和穩定的交付能力，新恒匯已進入天水華天科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司等國內龍頭企業的核心供應鏈，并加速向國際客戶滲透。公司還與中國電子華大科技有限公司等國內外知名安全芯片設計廠商建立了長期穩定的合作關系，市場份額不斷擴大。

    同時，新恒匯還積極布局物聯網、智能穿戴等新興市場領域，并積極參與國家標準的制定和完善工作，助力整個行業的健康發展。

    緊抓國產替代戰略機遇

    隨著《“十四五”國家信息化規劃》《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》等文件落地，半導體材料國產化被提升至國家安全高度。新恒匯深度融入國家戰略，加大技術創新和研發投入，提升核心競爭力和市場占有率。

    2024年，新恒匯實現營業收入8.42億元，同比增長9.83%，實現歸屬于母公司所有者的凈利潤達到1.86億元，同比增長22.07%。通過政策賦能與內生創新的雙輪驅動，新恒匯在高端芯片封裝材料領域實現從“跟跑”到“并跑”乃至“領跑”的躍遷。

    中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥對《證券日報》記者表示，半導體封裝材料領域正迎來前所未有的發展機遇和挑戰，國產半導體材料企業需要不斷提升自主創新能力，完善供應鏈體系，加強國際合作與交流，以實現自主可控和高質量發展。

（編輯 上官夢露）