美股上市公司的財報季正在成為“爆雷季”。美國當(dāng)?shù)貢r間1月28日，英偉達(dá)下調(diào)2018年四季度營收預(yù)期后，當(dāng)日股價暴跌近14%，同日因市場擔(dān)憂行業(yè)下行風(fēng)險加劇，英特爾、美光科技、高通、賽靈思等半導(dǎo)體龍頭股股價攜手走軟，2018年年中曾被譽(yù)為標(biāo)普第一牛股的AMD也未能免受其害，28日股價大跌近8%。

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以2-3年為階段的行業(yè)周期或迎拐點(diǎn)，目前大型廠商將不得不調(diào)整經(jīng)營戰(zhàn)略，5G、AI芯片、IOT（物聯(lián)網(wǎng)）等預(yù)計將為布局新方向。

    美半導(dǎo)體公司業(yè)績展望不佳

    日前，英偉達(dá)將2018年四季度的營收預(yù)期從27億美元下調(diào)至22億美元，而此次預(yù)警最令市場擔(dān)心的是，英偉達(dá)承認(rèn)，“宏觀經(jīng)濟(jì)情況的惡化，影響了消費(fèi)者對英偉達(dá)游戲圖形處理器的需求。”早前，市場對該業(yè)務(wù)寄予厚望，認(rèn)為游戲圖形處理器應(yīng)該是加密貨幣挖礦熱潮消退后拯救英偉達(dá)的希望。此外，英偉達(dá)還要面臨來自AMD的挑戰(zhàn)，后者宣布推出價格低于英偉達(dá)產(chǎn)品的RadeonVII游戲卡，重返高端游戲市場。

    同樣的劇情早在上周已開始上演，24日英特爾公布的四季度財報顯示，期內(nèi)公司營收和利潤雙雙低于市場預(yù)期，其股價當(dāng)日盤后一度大跌8%，并觸發(fā)連鎖反應(yīng)，拖累AMD等行業(yè)龍頭股普跌。

    總體而言，上周美股共計有7家半導(dǎo)體巨頭披露2018年四季度業(yè)績，除阿斯麥、泛林半導(dǎo)體及賽靈思外，德州儀器、意法半導(dǎo)體、英特爾、西部數(shù)據(jù)營收表現(xiàn)均不及市場預(yù)期。展望2019年一季度，除賽靈思外，其他公司業(yè)績指引均不及預(yù)期。同時各家公司2019年一季度業(yè)績指引均有明顯的同比和環(huán)比降幅。

    分析人士指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在著以2-3年為階段的行業(yè)周期。2016年下半年以來，因供應(yīng)鏈已經(jīng)歷過幾年的洗牌和產(chǎn)能收縮，隨著需求面的好轉(zhuǎn)，行業(yè)進(jìn)入向上周期，并于2017年迎來一波牛市。而受制于智能機(jī)等需求驅(qū)動力不足，行業(yè)產(chǎn)品價格陸續(xù)出現(xiàn)拐點(diǎn)，2018年行業(yè)進(jìn)入下行周期。2019年開年因需求端依然疲軟，行業(yè)仍處下行軌道。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）將2019年半導(dǎo)體行業(yè)整體增長率預(yù)期由4.4%下調(diào)至2.6%。不過伴隨5G商用建設(shè)進(jìn)展，2019年下半年半導(dǎo)體行業(yè)下游需求有望回暖，2020年行業(yè)將進(jìn)入向上周期。

    熱點(diǎn)領(lǐng)域或走出“獨(dú)立行情”

    盡管半導(dǎo)體行業(yè)陷入拐點(diǎn)，但市場分析人士指出，5G、AI芯片、IOT等熱點(diǎn)領(lǐng)域需求確定性高，可把握布局這些細(xì)分技術(shù)的行業(yè)龍頭。

    得益于5G賽道加碼，賽靈思成為行業(yè)亮點(diǎn)，上周公司2018年四季報發(fā)布后，當(dāng)日股價大漲超18%。報告顯示，期內(nèi)賽靈思營收同比增長34%，凈利潤同比增長42%，四大業(yè)務(wù)線（通訊、數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)）漲勢強(qiáng)勁，業(yè)務(wù)占比最高的通信業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為突出，同比增長41%，主要受益于4G升級和中國及韓國對5G的較早布局。

    另一個布局5G的行業(yè)龍頭則是英特爾，公司已在2019年CES（美國消費(fèi)電子展）上宣布其首款5G基帶芯片將于2019年下半年量產(chǎn)，預(yù)計商用時間為2020年上半年。

    AMD則憑借AI芯片重新崛起，完勝競爭對手英特爾。AMD此前在2019年CES上已展示7nm產(chǎn)品，反觀英特爾則要到今年年底才能推出10nm產(chǎn)品，這給足了AMD時間窗口去搶占市場。

    科技巨頭造芯、布局物聯(lián)網(wǎng)的運(yùn)動更受市場關(guān)注。蘋果、谷歌、亞馬遜、臉書等科技巨頭已集體下場，卷入與半導(dǎo)體巨頭的競爭。今年年初，亞馬遜旗下AWS云服務(wù)平臺與三星風(fēng)險投資和AveryDennison等參與了無線技術(shù)公司W(wǎng)iliot的B輪融資，發(fā)展藍(lán)牙芯片，布局物聯(lián)網(wǎng)。蘋果公司則于2018年提出，計劃最早從2020年起，在Mac電腦上采用自有芯片，取代英特爾產(chǎn)品，以進(jìn)一步掌握產(chǎn)業(yè)鏈主導(dǎo)權(quán)。同期臉書傳出消息稱，正在招聘負(fù)責(zé)打造AI芯片的項目經(jīng)理，以降低對高通、英特爾等芯片巨頭們的依賴。谷歌也早已設(shè)計出3代人工智能芯片。不過科技巨頭們打造自主芯片的計劃仍處起步階段，目前英偉達(dá)的GPU（圖形處理器）與TPU在谷歌云平臺上仍然兼容，而蘋果也很有可能在2020年的iPhone中使用高通或英特爾的5G芯片。