美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)巨頭AMD（超威半導(dǎo)體）上周五大跌11.12%，英偉達(dá)、英特爾和美光科技等半導(dǎo)體巨頭也均收跌。華爾街投行高盛在近期發(fā)布的報(bào)告中指出，半導(dǎo)體行業(yè)的一次周期性回調(diào)正在逼近。也有觀點(diǎn)認(rèn)為，盡管半導(dǎo)體板塊的一些細(xì)分板塊陷入了衰退周期，但整體行業(yè)前景仍向好。

    周期性回調(diào)信號(hào)漸現(xiàn)

    今年8月開始，包括高盛、摩根士丹利在內(nèi)的華爾街投行陸續(xù)下調(diào)多家半導(dǎo)體公司的評(píng)級(jí)和目標(biāo)價(jià)，理由是半導(dǎo)體市場(chǎng)情緒惡化，庫存水平不斷上升。進(jìn)入10月以來，多只半導(dǎo)體股跌勢(shì)不減，AMD、英偉達(dá)、美光科技等半導(dǎo)體巨頭距年內(nèi)高點(diǎn)均跌超20%，進(jìn)入技術(shù)性熊市。

    作為全球半導(dǎo)體業(yè)景氣主要指標(biāo)的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）近年來漲勢(shì)如虹，2016年上漲36.6%、2017年則漲38.2%。但進(jìn)入2018年以來，該指數(shù)表現(xiàn)并不盡如人意，進(jìn)入10月以來更是持續(xù)走軟，10月1日起迄今已累計(jì)下跌10.25%，年初至今則累計(jì)下跌2.16%。

    高盛集團(tuán)分析師ToshiyaHari在報(bào)告中指出，半導(dǎo)體行業(yè)“將出現(xiàn)周期性回調(diào)”。對(duì)此，ToshiyaHari在該報(bào)告中解釋稱，目前半導(dǎo)體的月度銷售量較長(zhǎng)期趨勢(shì)線高出16%，“以往從未出現(xiàn)過這種情況”；此外，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中已經(jīng)出現(xiàn)了庫存過剩的局面，半導(dǎo)體行業(yè)來自于汽車和工業(yè)行業(yè)的營(yíng)收在該行業(yè)板塊的總營(yíng)收中所占比例分別為9%和10%，低于高盛此前12%和30%的營(yíng)收預(yù)期。

    雖然高盛、摩根士丹利等華爾街投行對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)出警告，但這些機(jī)構(gòu)同時(shí)表示與此前的半導(dǎo)體周期低迷階段相比，這次的半導(dǎo)體行業(yè)回調(diào)情況要好一些。原因主要有兩個(gè)：一是行業(yè)內(nèi)的整合大大減少了市場(chǎng)上供應(yīng)商的數(shù)量，給余下供應(yīng)商更高的定價(jià)能力。二是AI芯片、云計(jì)算、5G技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速，將成為長(zhǎng)期的增長(zhǎng)動(dòng)力。

    細(xì)分板塊將現(xiàn)分化

    現(xiàn)階段半導(dǎo)體行業(yè)呈低迷狀態(tài)，但也有觀點(diǎn)認(rèn)為，半導(dǎo)體板塊中與存儲(chǔ)器、集成電路、晶圓制造相關(guān)一些細(xì)分板塊雖陷入了衰退周期，但在AI芯片、云計(jì)算等新技術(shù)迅速發(fā)展的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體整體行業(yè)前景仍然向好。

    芯片市場(chǎng)規(guī)模仍有上升空間。美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)AlliedMarketResearch在一份報(bào)告中指出，2017年全球機(jī)器學(xué)習(xí)芯片市場(chǎng)規(guī)模約24億美元，預(yù)計(jì)到2025年這一市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約378億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為40.8%。報(bào)告同時(shí)指出，在新技術(shù)和應(yīng)用的推動(dòng)下未來芯片市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。

    世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）在今年6月發(fā)布的春季市場(chǎng)預(yù)測(cè)中表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2018年和2019年繼續(xù)保持增勢(shì)，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模分別增至4630億美元和4840億美元，增速分別為12.4%和4.4%。

    此外，對(duì)于摩根士丹利所指出的全球芯片庫存逼近十年最高水平，集邦咨詢拓璞產(chǎn)業(yè)研究院林建宏認(rèn)為，這主要有三方面的誘因：材料漲價(jià)、集成電路制程復(fù)雜度提升和集成電路漲價(jià)的預(yù)期。不過他也指出，上述誘因中僅有最后一點(diǎn)可能造成較大的供需反轉(zhuǎn)，前兩點(diǎn)導(dǎo)致的存貨金額上升對(duì)于供需而言仍在健康水平范圍內(nèi)。