本報記者/周瑤 見習記者/吳奕萱

    6月11日，以有色金屬高端合金為主的新材料龍頭博威合金發(fā)布公告稱，擬發(fā)行12億元可轉債用于投資建設年產“5萬噸特殊合金帶材項目”，項目投資總額為14.91億元，將建成自動化、智能化的特殊合金帶材生產線。

    行業(yè)競爭格局改變

    高端特殊合金產品需求加大

    近年來，行業(yè)內競爭格局逐漸轉變，為滿足5G技術帶來的物聯網時代對半導體芯片引線框架、高速背板連接器為代表的電子材料需求迅速提升，使得高端應用的特殊合金材料持續(xù)供不應求。客戶對產品質量和檔次要求提高，高性能銅合金行業(yè)集中度不斷上升。

    據招商證券研報分析，芯片物理結構由硅片和引線框架組成。通過引線框架把芯片封裝起來，起到信號傳輸，保護芯片等作用，全球引線框架用銅板帶每年約600億元的市場規(guī)模。引線框架的原材料為銅帶，我國銅板帶年產量350萬噸左右，全球約700萬噸，按照單噸價格5萬噸測算，全球市場規(guī)模約3500億元。

    高強高導合金帶材不僅是高要求引線框架的首選材料，而且在高速背板連接器、汽車電子等眾多領域都有應用，且伴隨這些領域的高速傳輸、小型化等訴求的提升，對材料的綜合性能要求進一步提高，高強高導材料滲透率提升空間巨大。

    公司相關負責人坦言：“在這樣的競爭形式下，公司有必要進一步擴大現有產品產能以及擴充高性能產品種類，以保持規(guī)模化優(yōu)勢，進一步鞏固龍頭地位。”

    以現有技術為依托

    進一步拓展提升業(yè)務

    公司相關負責人向《證券日報》記者介紹：“材料行業(yè)由于技術密集，研發(fā)周期長，材料在應用端對安全耐用的要求高，具備非常強的技術壁壘，使得新進入者在前期只能生產低端的普通產品，只有具備強大技術沉淀和積累的公司，才能滿足高端客戶的要求。”

    而新材料的研究和開發(fā)需要扎實、長期的投入，技術和研發(fā)能力領先的企業(yè)具有較強的自主創(chuàng)新能力，可以根據國際國內市場需求快速開發(fā)出符合要求的新產品，形成專利保護，率先占領市場，并對后進入的企業(yè)構成技術壁壘。

    博威合金新材料領域技術水平已達到國內領先，公司先后主持和參與制、修訂了多項國家和行業(yè)標準，截止目前，累計申請發(fā)明專利78項，授權發(fā)明專利41項，其中包含美國發(fā)明專利一項，臺灣發(fā)明專利一項，形成了具有獨立自主知識產權的專利產品體系。

    公司相關負責人表示：“本次可轉債募投項目是在公司現有主營業(yè)務的基礎上，結合國家對智能化裝備和電子設備領域的政策引導和支持，并總結合金材料行業(yè)的現狀和發(fā)展特點及技術現狀和產業(yè)趨勢下提出的。項目以公司的現有技術為依托進行實施，是對公司現有業(yè)務的進一步拓展提升。”

    據相關業(yè)內人士分析，博威合金此次項目的實施，是順應目前國內市場特殊合金帶材產品在高端應用領域的需求，公司憑借現有的技術優(yōu)勢和品牌優(yōu)勢，進一步加大產能，有利于擴大公司在高端市場占有率，增大公司整體規(guī)模，也有利于進一步加快替代高端進口材料，增強國際競爭力。

（編輯 上官夢露）