本報記者 李勇

    “全球半導體產業的庫存調整正在為下一輪增長周期積蓄能量，中國本土半導體基礎材料供應鏈安全的建設工作仍然任重道遠。”5月15日下午，神工股份董事長、總經理潘連勝在2022年度半導體行業集體業績說明會上講道：“神工股份以全球領先的技術優勢，與本土產業鏈深度融合，一定能夠實現‘中國半導體級硅材料領域領先者’的愿景。”

    產品結構正發生積極變化    

    神工股份是一家專注于半導體硅材料領域的科創板上市企業，公司最初的主要產品為大直徑硅材料，系全球最主要的硅材料供應商之一。同時，神工股份也在積極向下游拓展，公司的硅零部件業務和半導體大尺寸硅片業務近年也取得了較快的發展。

    公開披露數據顯示，大直徑硅材料產品目前仍是公司最主要的收入來源。2020年至2022年，神工股份分別實現營業收入1.92億元、4.74億元和5.39億元；分別實現歸母凈利潤1億元、2.18億元和1.58億元。其中2022年，公司大直徑硅材料產品實現收入4.76億元，占到了公司當年營業收入的近九成。

    “公司處于半導體產業的上游硅材料行業，以往的業績波動主要源自較為單一的產品結構。”潘連勝在業績說明會上表示，目前，公司產品結構正在發生積極變化。首先，公司原有大直徑硅材料產品正在伴隨刻蝕機腔體“大型化”趨勢，獲得越來越多的市場份額，技術難度較大的16英寸及以上直徑產品增長較快；第二，伴隨集成電路制程的“精細化”趨勢，刻蝕機零部件產品材質正在從陶瓷、石英、金屬轉向硅。公司儲備的多晶質超大結構件產品工藝復雜性較高，開辟了新的品類，市場潛在需求將不斷增長，有望增強公司抗風險能力；第三，公司硅零部件產品和硅片產品主要面向中國國內市場銷售，將逐步對沖大直徑硅材料產品的區域市場波動風險。

    據潘連勝介紹，公司順應等離子刻蝕機技術升級所帶來的新需求，突破了大直徑硅材料領域的諸多技術障礙，長期的品質一致性和成本優勢為公司贏得了國際市場份額，并使下游客戶對公司產生依賴。近年來，公司在16英寸以上大直徑硅材料領域的產能擴張較快，具有技術和規模雙重優勢。

    年報顯示，大直徑硅材料產品方面，2022年，神工股份16英寸以上產品實現收入1.38億元，占比進一步提升到了28.95%，毛利率達到70.63%。

    此外，公司著力開拓的硅零部件和半導體大尺寸硅片兩項業務也在快速發展，2022年該兩類產品合計實現收入2655.15萬元，同比增長362.15%

    硅零部件年內實現批量化、規模化供貨    

    硅材料作為半導體行業的重要基礎材料，下游應用主要有兩條路徑，一種是作為芯片生產的原材料，被加工成硅片；另一種是被加工成刻蝕用的硅電極等硅零部件產品，成為芯片生產中的重要耗材。

    據潘連勝介紹，公司配合國內刻蝕機設備原廠開發的硅零部件產品，適用于12英寸等離子刻蝕機，已有十余個料號通過認證并實現小批量供貨，同時能夠滿足刻蝕機設備原廠不斷提升的技術升級要求。公司產品的認證應用范圍，正在從研發機型擴展至某些成熟量產機型。

    “硅電極是集成電路制造環節中的核心耗材，下游集成電路制造廠商新增產能越多、產能利用率越高，帶動硅零部件的需求量上漲；公司硅零部件產品，處于持續推進下游客戶送樣認證并獲取初步批量訂單的階段，國內12英寸集成電路制造產能的持續擴張，更多機臺工藝進入成熟狀態，硅零部件需求將隨之增長，評估新供應商的意愿增強。”據潘連勝在說明會上介紹，2022年第四季度以來，隨著相關國家出口管制政策收緊，供應鏈風險加速暴露。中國本土集成電路制造廠商客戶對硅零部件產品的自主委托定制改進需求有所增加，評估認證積極性有所增強，認證速度有所提升，公司有望更快地取得更高經營業績。

    神工股份董事會秘書、財務總監袁欣在回復投資者有關提問時表示，為保證客戶訂單的及時交付，公司將擴大生產規模，做好設備采購、安裝調試等前期準備工作，確保實現較快速度的產能爬升；公司將加快在錦州建設硅零部件工廠的進度，公司南北兩處廠區的布局可以更好地服務全國市場；集中力量，針對國內12英寸集成電路制造廠商的特殊硅零部件需求，展開更多品種硅零部件的研發工作；年內全面實現向國內頭部存儲類集成電路制造廠商的批量化、規模化供貨，實現硅零部件產品收入穩步提升。

    大尺寸硅片產能將繼續穩健擴充    

    作為公司的首發募投項目，大尺寸硅片業務也成為此次說明會上投資者關注的重點。據袁欣介紹，公司的“8英寸輕摻低缺陷拋光硅片項目”整體規劃為年產180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片，分兩期完成。截至2022年12月31日，項目所需要的生產設備已經全部訂購完成，其中一期5萬片/月的設備已達到預定可使用狀態，二期訂購的10萬片/月的設備陸續進場并開展安裝調試等工作，預計于2024年2月達到預定可使用狀態。

    袁欣還講道，“公司某款硅片已定期出貨給某家日本客戶，其各項指標已經滿足了正片標準。另外，公司8英寸測試片已經是國內數家集成電路制造廠商該材料的合格供應商，并在向客戶提供技術難度較高的氧化片；8英寸輕摻低缺陷超平坦硅片，某些技術指標難度遠大于正片，正在某國際一流集成電路制造廠客戶端評估中，歷經數次送樣及改進，即將有所突破；超高電阻硅片，公司也正在與下游客戶進行規格對接工作，取得一定進展。”

    “相較國內友商，公司硅片業務起步較晚，但技術儲備深厚。”潘連勝在業績說明會上回復投資者有關提問時表示，神工股份的硅片生產技術主要具備三大優勢：其一，公司核心技術團隊在輕摻晶體的缺陷控制方面具有深厚經驗；其二，在硅片加工的平坦度方面，擅長諸多加工工藝的協同控制，切片、研磨、腐蝕等工序具備獨到技術，公司超平坦硅片在某國際一流集成電路制造廠實現上線驗證通過，證明了這一優勢；其三，在硅片表面顆粒物控制方面，公司具備獨到的清洗技術和清洗液配方。

    “以上三項優勢確保了公司硅片生產良率能夠保持與國際一流廠商相當的水平。”據潘連勝介紹，公司今年將會以正片為主要認證和生產方向，爭取獲得認證通過并獲得小批量訂單，降低測試片、擋控片的產銷占比，以控制硅片產品在評估階段對公司盈利能力造成的影響。

    潘連勝在業績說明會上還表示，公司將確保更高產量條件下的高良率水平，現有生產設備逐步達到最大產能；隨著已訂購設備的陸續進場，安裝調試等工作的進行，公司半導體大尺寸硅片產能將繼續穩健擴充。

（編輯 孫倩）