本報記者 王鏡茹

    隨著中報業績預告密集披露，A股半導體板塊正悄然釋放出積極信號。Wind數據顯示，截至7月14日已有近20家半導體相關上市公司發布中報預告，12家公司預計報告期內實現凈利潤同比增長，主要集中在芯片設計、封測設備、功率器件等細分領域。

    具體來看，部分子行業訂單與盈利同步改善，半導體板塊基本面或已迎來“結構性拐點”。例如，泰凌微電子（上海）股份有限公司預計上半年實現營收5.03億元，同比增長37%；歸母凈利潤9900萬元，同比增長267%。公司負責人在接受調研時表示，端側AI需求趨勢明確，其帶來的新市場機會今年開始陸續落地，預計后續會有爆發式增長機會，且端側AI芯片多為高端芯片，產品售價比僅做連接的傳統芯片明顯要高。

    無錫芯朋微電子股份有限公司預計上半年實現營業收入6.3億元，同比增長38%；預計歸母凈利潤9000萬元，同比增長104%。報告期內非交流轉直流（AC-DC）電源管理芯片品類銷售放量，是公司利潤快速增長的主要原因。同時，工業設備等領域訂單也延續了強勁增長勢頭。

    安徽芯動聯科微系統股份有限公司（以下簡稱“芯動聯科”）預計上半年實現營收同比增長66.04%至102.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤預計同比增長約144.46%至199.37%。

    芯動聯科相關負責人表示，上半年憑借產品性能領先、自主研發等優勢，公司獲得了不同領域客戶的認可，繼續保持業績快速增長。同時，公司在手訂單充足，按計劃在上半年順利實現交付，使得上半年營業收入和凈利潤雙雙大幅增長。

    深度科技研究院院長張孝榮向《證券日報》記者表示，AI硬件的快速迭代，正為我國半導體產業鏈注入新的增長動力，尤其在端側AI設備滲透率提升背景下，芯片、存儲、封測等環節正迎來結構性機遇。

    不過，部分企業仍面臨較大壓力，存貨周轉與費用率高企成為其2025年上半年業績下滑的主要原因之一。此外，在全球終端消費恢復節奏未穩、歐美貨幣政策尚存波動的背景下，A股半導體企業仍需警惕出口風險。

    添翼數字經濟智庫高級專家吳婉瑩向《證券日報》記者表示：“結構性增長機會雖然存在，但并非所有企業都能把握。真正實現業績增長的公司，大多在AI芯片、電源管理、國產設備等細分領域持續投入，并已形成技術和客戶壁壘。而部分企業因盲目擴張、產品同質化嚴重，陷入庫存高企、毛利承壓的困境。預計隨著行業進入篩選期，強者將愈強，而缺乏護城河的公司將逐步被淘汰。”

    張孝榮認為，隨著人工智能在終端與工業場景中的廣泛應用，芯片需求持續增長，為半導體國產化帶來了諸多契機。我國半導體行業已在政策扶持、技術突破與下游拉動中實現階段性跨越，正從“補短板”向“強鏈條”邁進。未來AI技術將持續助推產業結構優化，提升行業整體競爭力。