本報記者 施露

    8月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司（股票簡稱：芯原股份，股票代碼：688521）成功在上海證券交易所科創板掛牌上市。芯原股份此次科創板發行價為38.53元/股，開盤價達150元/股，漲幅達289.31%。

    芯原股份董事長兼總裁戴偉民博士、浦東新區副區長管小軍先生等嘉賓出席上市儀式。

    上市后，芯原股份成為科創板集成電路設計產業中重要的一員，公司依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。根據IPnest統計，芯原股份是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。此外，在先進工藝節點方面，芯原已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設計流片經驗，并已開始進行新一代5nmFinFET和FD-SOI制程芯片的設計研發。

    本次芯原股份上市募集資金將重點投向科技創新領域，包括“智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目”，“智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目”，“智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺”，“智慧云平臺系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目”和“研發中心升級項目”。

    芯原股份董事長兼總裁戴偉民在上市儀式講話中表示：“中國即將迎來集成電路產業的黃金十年，在這百年未遇的大變局下，芯原股份定會大力推動科技創新，加快關鍵核心技術攻關，持續豐富和優化自身的半導體IP儲備，繼續保持領先的芯片設計能力，為中國集成電路的持續發展貢獻一份力量。”

（編輯 孫倩）