本報記者 陳紅

    7月10日晚間，滬士電子股份有限公司（以下簡稱“滬電股份”）發布2025年半年度業績預告，公司預計上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為16.5億元至17.5億元，同比增長44.63%至53.4%。對于業績變動的原因，公司表示，主要受益于高速運算服務器、人工智能（AI）等新興計算場景對印制電路板的結構性需求。

    從過往業績來看，滬電股份近年來發展勢頭強勁。2024年，公司實現營業總收入133.42億元，同比增長49.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達25.87億元，同比增長71.05%。進入2025年，公司第一季度延續高增長態勢，營業總收入40.38億元，同比增長56.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為7.62億元，同比增長48.11%。

    滬電股份印制電路板（PCB）產品以數據中心基礎設施、汽車電子等作為核心應用領域。

    在產能布局上，滬電股份取得新進展。公司的泰國生產基地已小規模量產，現階段正加速客戶認證和產品導入工作，致力于提高生產效率和產品良率。公司計劃在2025年下半年進一步改善產能，并已經在2024年第四季度向人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目投資約43億元。

    深度科技研究院院長張孝榮對《證券日報》記者表示，滬電股份的業績增長印證了高端PCB賽道的成長性，行業競爭核心正從“規模擴張”轉向“技術迭代速度”。未來，企業在高頻高速材料應用、精密制造工藝等核心技術上的持續突破能力，將成為拉開差距的關鍵。同時，全球化產能布局與供應鏈響應效率的重要性凸顯，企業需向封裝基板、18層以上高多層板等高端領域傾斜研發資源，通過數字化改造提升生產柔性，以在結構性增長中占據主動。

    據Prismark（行業研究機構）預測，2029年全球PCB總產值將接近950億美元，未來五年的產值復合增長率約為5.2%，面積復合增長率約為6.8%，價格壓力仍將繼續構成挑戰，常規或低層數的PCB產品或將遭受供應過剩和同質化激烈競爭的困擾。從中長期來看，人工智能、高速網絡、汽車電子、具有先進人工智能功能的便攜式智能消費電子設備等預期將催生增量需求，是PCB市場最重要的增長驅動力，促使產業向高附加值領域躍遷，呈現結構性增長，其中封裝基板、18層以上多層板成為增長最為強勁的細分市場。

    《證券日報》記者注意到，今年以來多家上市公司在PCB領域積極布局。

    眾和昆侖（北京）資產管理有限公司董事長柏文喜向《證券日報》記者表示，上市公司密集布局PCB領域，本質是追逐產業結構性機會：一方面，AI服務器、汽車智能化等場景帶來高端PCB的爆發式需求與高附加值空間；另一方面，布局PCB可增強企業在電子產業鏈中的議價能力與抗風險韌性。

    “從行業競爭格局看，未來PCB企業的比拼將不僅是產品與技術，更是產業鏈協同能力與全球化運營水平的較量。隨著高端需求向頭部企業集中，具備穩定客戶資源、全球化產能布局及快速技術響應能力的企業將占據優勢。而中小廠商若無法在細分領域建立技術或成本優勢，可能面臨被整合的風險。對于整個行業而言，需警惕低端產能無序擴張導致的資源浪費，推動產業向綠色制造、高效協同的方向升級，才能持續釋放結構性增長潛力。”柏文喜說。