本報記者 陳紅

    7月10日晚間，滬士電子股份有限公司（以下簡稱“滬電股份”）發(fā)布2025年半年度業(yè)績預告，公司預計上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為16.5億元至17.5億元，同比增長44.63%至53.4%。對于業(yè)績變動的原因，公司表示，主要受益于高速運算服務器、人工智能（AI）等新興計算場景對印制電路板的結構性需求。

    從過往業(yè)績來看，滬電股份近年來發(fā)展勢頭強勁。2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入133.42億元，同比增長49.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達25.87億元，同比增長71.05%。進入2025年，公司第一季度延續(xù)高增長態(tài)勢，營業(yè)總收入40.38億元，同比增長56.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為7.62億元，同比增長48.11%。

    滬電股份印制電路板（PCB）產(chǎn)品以數(shù)據(jù)中心基礎設施、汽車電子等作為核心應用領域。

    在產(chǎn)能布局上，滬電股份取得新進展。公司的泰國生產(chǎn)基地已小規(guī)模量產(chǎn)，現(xiàn)階段正加速客戶認證和產(chǎn)品導入工作，致力于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。公司計劃在2025年下半年進一步改善產(chǎn)能，并已經(jīng)在2024年第四季度向人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目投資約43億元。

    深度科技研究院院長張孝榮對《證券日報》記者表示，滬電股份的業(yè)績增長印證了高端PCB賽道的成長性，行業(yè)競爭核心正從“規(guī)模擴張”轉向“技術迭代速度”。未來，企業(yè)在高頻高速材料應用、精密制造工藝等核心技術上的持續(xù)突破能力，將成為拉開差距的關鍵。同時，全球化產(chǎn)能布局與供應鏈響應效率的重要性凸顯，企業(yè)需向封裝基板、18層以上高多層板等高端領域傾斜研發(fā)資源，通過數(shù)字化改造提升生產(chǎn)柔性，以在結構性增長中占據(jù)主動。

    據(jù)Prismark（行業(yè)研究機構）預測，2029年全球PCB總產(chǎn)值將接近950億美元，未來五年的產(chǎn)值復合增長率約為5.2%，面積復合增長率約為6.8%，價格壓力仍將繼續(xù)構成挑戰(zhàn)，常規(guī)或低層數(shù)的PCB產(chǎn)品或將遭受供應過剩和同質化激烈競爭的困擾。從中長期來看，人工智能、高速網(wǎng)絡、汽車電子、具有先進人工智能功能的便攜式智能消費電子設備等預期將催生增量需求，是PCB市場最重要的增長驅動力，促使產(chǎn)業(yè)向高附加值領域躍遷，呈現(xiàn)結構性增長，其中封裝基板、18層以上多層板成為增長最為強勁的細分市場。

    《證券日報》記者注意到，今年以來多家上市公司在PCB領域積極布局。

    眾和昆侖（北京）資產(chǎn)管理有限公司董事長柏文喜向《證券日報》記者表示，上市公司密集布局PCB領域，本質是追逐產(chǎn)業(yè)結構性機會：一方面，AI服務器、汽車智能化等場景帶來高端PCB的爆發(fā)式需求與高附加值空間；另一方面，布局PCB可增強企業(yè)在電子產(chǎn)業(yè)鏈中的議價能力與抗風險韌性。

    “從行業(yè)競爭格局看，未來PCB企業(yè)的比拼將不僅是產(chǎn)品與技術，更是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力與全球化運營水平的較量。隨著高端需求向頭部企業(yè)集中，具備穩(wěn)定客戶資源、全球化產(chǎn)能布局及快速技術響應能力的企業(yè)將占據(jù)優(yōu)勢。而中小廠商若無法在細分領域建立技術或成本優(yōu)勢，可能面臨被整合的風險。對于整個行業(yè)而言，需警惕低端產(chǎn)能無序擴張導致的資源浪費，推動產(chǎn)業(yè)向綠色制造、高效協(xié)同的方向升級，才能持續(xù)釋放結構性增長潛力。”柏文喜說。